目前，智能硬件市場(chǎng)不斷擴(kuò)容，AI終端占比持續(xù)上升。建議關(guān)注AI+OS投資機(jī)會(huì)，大模型端側(cè)部署趨勢(shì)明確，越來(lái)越多的AI模型將內(nèi)置于OS中成為標(biāo)準(zhǔn)組件;同時(shí)，全新的AI系統(tǒng)升級(jí)或刺激用戶換機(jī)，提振消費(fèi)終端銷量。
中泰證券研報(bào)認(rèn)為，將大模型部署于終端，輕量化模型的查詢成本減少、能耗降低，在低時(shí)延場(chǎng)景或極端環(huán)境下表現(xiàn)良好，并且將個(gè)人數(shù)據(jù)保留在終端上，具有保護(hù)隱私和個(gè)性定制的優(yōu)勢(shì)，大模型+終端趨勢(shì)明顯。
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