PC硬件價格上漲原因找到了！原來是它

進入2017年以來，PC硬件似乎進入了一個怪圈。

首先是SSD因3DNAND轉(zhuǎn)型產(chǎn)能不足進而漲價，接下來是虛擬貨幣大熱導(dǎo)致顯卡漲價，再然后是內(nèi)存因智能手機大量出貨漲價，總之就是一個關(guān)鍵詞：漲價！

其實，不止是PC硬件，與半導(dǎo)體相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈2017年基本都在漲價。

2017年年初，魅族宣布旗下Note5中的16GB和32GB版本手機價格上漲100元，漲價原因來自BOM成本上漲。（BOM中文意為物料清單，通俗的講BOM就是對某一產(chǎn)品的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝流程等進行整合。通過BOM單，可以很清晰知道一款手機的主要配件的成本價格，在其他行業(yè)中，BOM價很少對外公布。）隨后聯(lián)想、小米、魅族、樂視、金立均已宣布對其在售產(chǎn)品進行價格調(diào)整，紛紛開啟漲價模式。

這樣的電子產(chǎn)品漲價行情不僅讓消費者需求變低，也有悖摩爾定律的“每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上“。

這場漲價風(fēng)波的元兇，就是全球硅晶圓價格上漲。

漲價元兇：全球硅晶圓價格上漲

無論是PC也好，智能手機也罷，都離不開一個重要的的原材料：硅晶圓。

硅晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。CPU，F(xiàn)Lash和DRAM都是使用晶圓切割而成（不同晶圓用途不同）。

前幾年硅晶圓的價格非常穩(wěn)定，但到了2017年第一季度突然漲價10%。

據(jù)了解，12寸拋光硅晶圓（polished）原本合約均價為每片50～60美元，外延硅晶圓（epitaxial）為每片80美元，第一季均調(diào)漲10%幅度。20納米以下高階硅晶圓原本合約均價約120美元，第一季已調(diào)漲至10美元至130美元左右。

第二季度硅晶圓價格繼續(xù)上漲，累計漲幅已超過兩成，自7月開始的第3季合約價再調(diào)漲一成左右。

雖然硅晶圓占半導(dǎo)品產(chǎn)品成本也只不過才5~6%，相較過去在90納米世代，此輪硅晶圓漲價對廠商的成本有限，但面對現(xiàn)今半導(dǎo)體體量如此龐大的市場而言，硅晶圓漲價對電子產(chǎn)品的價格影響還是非常巨大的。

硅晶圓價格為何上漲？

硅晶圓價格上漲實際上還是硅晶圓廠對未來市場需求低估所導(dǎo)致的。雖說硅晶圓是高新科技產(chǎn)業(yè)，但是相比芯片制造商而言，硅晶圓的利潤還是非常低的。

前些年，各大硅晶圓廠幾乎都在虧損，所以不愿意提升硅晶圓產(chǎn)能。近幾年高階制程熱潮崛起，對硅晶圓規(guī)格要求進一步提高，但尷尬的是雖然硅晶圓產(chǎn)能過剩，能提供10、7納米規(guī)格硅晶圓的廠商卻少之又少，讓高階制程硅晶圓變成一貨難求，加上全球瘋狂擴產(chǎn)3DNANDFlash，以及大陸半導(dǎo)體12寸廠擴建潮，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境。

本輪硅晶圓價格上漲并不是此前的小陽春，它的真正本質(zhì)的意義是2016年開始科技產(chǎn)品飛速發(fā)展形成的供給需求差所形成。本輪硅晶圓漲價所引發(fā)的整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈意義非常深遠，我們也很難去預(yù)估其最后對科技產(chǎn)業(yè)將產(chǎn)生哪些巨變。

但可以預(yù)見的是，硅晶圓漲價引發(fā)的存儲器供貨緊張，并形成漲價需求。同時成本的上漲可以傳導(dǎo)至消費級芯片廠商和終端手機廠商，所以電子產(chǎn)品漲價周期將長達3-5年之久，這場漲價最終買單的只能是普通消費者。

國產(chǎn)硅晶圓能破解漲價困局

硅晶圓可以說是現(xiàn)代半導(dǎo)體行業(yè)的基石，但中國在這方面很落后。

據(jù)媒體統(tǒng)計，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓廠主要集中在前五大供貨商手中，包括信越半導(dǎo)體、升高、環(huán)球晶、Silitronic、LG等，全球市占率已達92%，其中勝高是臺積電最大供貨商。

大陸廠商能否崛起，破解國人受制于人的漲價之苦呢？

硅晶圓需求提升，供應(yīng)量短缺，為國產(chǎn)硅晶圓帶來了新的機遇。

目前國產(chǎn)半導(dǎo)體中規(guī)模最大的12英寸是上海新昇半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)?，F(xiàn)在上海新昇已完成月產(chǎn)一萬片的工藝研發(fā)配置，預(yù)計到今年年底可達月產(chǎn)12萬片的產(chǎn)能規(guī)模，第三期目標為達到月產(chǎn)60萬片的產(chǎn)能規(guī)模。

而福建宏芯此前也曾有意收購全球第四大硅晶圓供應(yīng)商Silitronic公司，但出于某種未知原因并未成功。

雖然現(xiàn)在中國大陸在硅晶圓上還屬于摸著石頭過河，硅晶圓的制作工藝也還比不上國際廠商，但目前中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入增加，硅晶圓需求的急劇增加和國產(chǎn)化的推動，以北方華創(chuàng)、中微、福建宏芯、上海新昇為代表的硅晶圓廠商迎來了提升機遇，中國硅晶圓正在崛起！

現(xiàn)在中國正在全力布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，從最基礎(chǔ)的晶圓、到3DNANDFlash顆粒、再到DRAM顆粒，已經(jīng)形成了一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

未來我們將不再受制于人，使用自主知識產(chǎn)權(quán)的科技產(chǎn)品。電子產(chǎn)品漲價之苦，今后將不會再出現(xiàn)。

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