雖然Raja離職跳槽到Intel，但有一種傳言是秘密任務(wù)。同時(shí)，AMD的圖形顯卡工作由CEO蘇姿豐，調(diào)配資源的能力也會(huì)一定程度增強(qiáng)。
據(jù)外媒報(bào)道，一份Linkedin檔案顯示，AMD的技術(shù)工程師曾參與GDDR6顯存主控的研發(fā)工作。
WCCF聯(lián)系線人后確認(rèn)，AMD的確正在激進(jìn)地推進(jìn)GDDR6顯存的工作，未來的產(chǎn)品即將用上。
不過，AMD的Vega第二代高端卡以及基于7nm打造的Navi，肯定還是HBM2顯存，這點(diǎn)不用擔(dān)心。換言之，即便AMD在2018年有GDDR6顯存新品，也是用在中端（低端肯定還是GDDR5）。
目前，三星、美光和SK海力士都投入到了GDDR6顯存的生產(chǎn)，其中三星的公開資料最為詳實(shí)，單芯片16Gb封裝，陣腳帶寬16Gbps(工作頻率16GHz)，單芯片傳輸速度64GB/s，電壓1.35V。
要說GDDR6規(guī)格上的變化，主要就是帶寬翻番和電壓從1.5V降低到1.35V，也就是更快更省電。
另外，NVIDIA之所以在2017年拿著Pascal反復(fù)改來改去就是因?yàn)橐菺DDR6在GeForce Volta上的首發(fā)。時(shí)間節(jié)點(diǎn)有兩個(gè)，1是1月份的CES 2018，另一個(gè)是3月份的GTC 2018。
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