高通/聯(lián)發(fā)科中端芯片齊曝光：老旗艦瑟瑟發(fā)抖

幾天前推特爆料大神為我們透露了部分驍龍670的參數(shù)，當(dāng)時就感嘆未來我們完全沒有必要非旗艦手機不買了，中端SoC性能完全夠用。今天我們獲得了驍龍670、驍龍640、驍龍460和聯(lián)發(fā)科P40/P70的詳細參數(shù)，來看看明年的中端手機性能會有多強吧！

首先來看看之前介紹過的驍龍670，這款SoC采用了最新的10nm LPP工藝，和驍龍845完全一致。使用四顆Kryo 360 Gold（A75公版架構(gòu)魔改）和四顆Kryo 385 Silver（A55公版架構(gòu)魔改）的八核心架構(gòu)，而不是此前傳言的六核。搭載的GPU為Adreno 620，雖然具體參數(shù)暫時未知，但考慮到驍龍845也僅僅搭載了Adreno 630，驍龍670的游戲性能應(yīng)該非常強。

除此之外，670還支持LPDDR4X內(nèi)存和雙核Spectra 260圖像處理器，支持2600萬像素的單攝像頭或1300萬像素雙攝的圖像輸出，基帶則搭載了驍龍835同款的X16，性能十分強悍。而驍龍640也沒比驍龍670差到哪里，配備了兩顆Kryo 360 Gold和六顆Kryo 385 Silver的八核架構(gòu)，GPU使用的是Adreno 610，基帶用的是X12，其他方面和驍龍670完全一樣，想來又是一顆續(xù)航神U。

驍龍460就差了一些，八顆核心都是Kryo 385 Silver，但是由頻率高低分為兩組，GPU為Adreno 605，圖像處理器也最高只支持2100萬像素單攝，采用的工藝也是上一代的14nm LPP。

接下來我們再看看聯(lián)發(fā)科的Helio P40/P70，在早些時候宣布放棄旗艦市場之后，聯(lián)發(fā)科顯然把精力都放在了中端芯片上，這兩顆SoC的參數(shù)就很夸張，二者都采用臺積電的12nm制程，以及A73 x 4+A53×4的大小核CPU構(gòu)架，圖像處理器最高也支持到了3200萬像素。只可惜P40/P70的GPU分別是 700MHz主頻的三核心Mail G72MP3和800MHz主頻的四核心Mail G72。

但是聯(lián)發(fā)科這次顯然沒把重點放在配置上，P40和P70處理器都將支持AI人工智能技術(shù)，包括DSP運行和caffe 1/2框架和谷歌第二代人工智能學(xué)習(xí)系統(tǒng)TensorFlow，有了谷歌AI技術(shù)的加持，聯(lián)發(fā)科處理器在人工智能時代或許能夠有所作為，所以小米、魅族和OPPO都已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科表達了采購意向。

其實從參數(shù)上看，這些處理器已經(jīng)部分達到了過去兩年旗艦級的性能，但是考慮到現(xiàn)在不管是iPhone還是安卓手機都會隨著系統(tǒng)、應(yīng)用的不斷升級而對處理器提出更高的要求，所以這里還是建議大家未來購買主力機時更多考慮旗艦機型。不過中端處理器普及對于有備機需求的朋友肯定是好消息了，并且為家里老人小孩購買手機也會有更多選擇。

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