驍龍865外掛基帶自圓其說(shuō)！慘被天璣1000錘爆

高通前段時(shí)間發(fā)布的5G旗艦芯片驍龍865可以說(shuō)是讓人大跌眼鏡,在諸如天璣1000、麒麟990等旗艦5G芯片都采用集成5G基帶的市場(chǎng)環(huán)境下,高通竟然仍是采用外掛5G基帶的方式發(fā)布了外掛版5G解決方案,明顯不符合與時(shí)俱進(jìn)的消費(fèi)者需求。

且不說(shuō)外掛基帶會(huì)造成手機(jī)發(fā)熱量增大的問(wèn)題,單從網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)看,網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定嚴(yán)重與否直接影響消費(fèi)者情緒。手機(jī)能夠滿足大家?guī)缀跛械纳钚枨?都基于良好的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。而眾所周知,外掛基帶因其先天劣勢(shì),功耗控制與信號(hào)穩(wěn)定性并不及集成基帶,還會(huì)造成手機(jī)續(xù)航能力降低、售價(jià)增加等問(wèn)題。而高通高管卻表示為了讓OEM廠商迅速商用驍龍865和X55,在研發(fā)之初就明確采用分離式方案,明顯故意回避消費(fèi)者體驗(yàn)。且高通驍龍865還選擇同時(shí)支持Sub-6GHz和毫米波,但面對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng),近兩年毫米波需求不是重點(diǎn)內(nèi)容,若真正如網(wǎng)絡(luò)傳言,865為了對(duì)毫米波的支持而用外掛基帶實(shí)現(xiàn)5G,顯然是忽視了我國(guó)市場(chǎng),加劇能耗及信號(hào)問(wèn)題,對(duì)于國(guó)內(nèi)消費(fèi)者而言實(shí)在雞肋。

與此同時(shí)我們知道,5G芯片是否支持5G雙模以及5G雙載波聚合(2CC CA)是非常重要的,而高通直到新一代驍龍865才實(shí)現(xiàn)對(duì)5G雙模支持,反觀MediaTek,不僅本次的旗艦5G芯片天璣1000采用更為先進(jìn)的集成基帶方案,而且早在今年年初的MWC 2019展會(huì)期間就展示了最早支持NSA+SA雙模的5G基帶Helio M70。

此外,天璣1000更首發(fā)支持5G雙載波聚合,能夠?qū)崿F(xiàn)同時(shí)連接兩個(gè)5G頻段并通過(guò)載波聚合實(shí)現(xiàn)更快的網(wǎng)速,例如電信聯(lián)通可實(shí)現(xiàn)n1頻段+n78頻段的疊加,帶來(lái)4.7Gbps/2.5Gbps的下載/上行速度,相比5G單載波手機(jī)快不止一倍。而且還能實(shí)現(xiàn)不同5G頻段的無(wú)縫切換,讓5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)刻保持在線,極大提高了手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性。

所以在如今高通高管依然堅(jiān)稱外掛基帶是正確的選擇時(shí),恐怕只有更加傾聽(tīng)市場(chǎng)聲音的 MediaTek等中國(guó)芯片廠商,能擁抱更廣闊的市場(chǎng)和更好的機(jī)遇,而外掛基帶的驍龍865,可能則成為高通分割5G市場(chǎng)蛋糕的一大掣肘。

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