OPEN AI LAB攜AID.Speech出海啦! 2020首秀美國(guó)CES展會(huì)

作為全球規(guī)模最大的消費(fèi)科技產(chǎn)品交易會(huì)之一的CES(International Consumer Electronics Show)，于2020年美國(guó)時(shí)間1月7號(hào)在美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯盛大舉行。此次，OPENAI LAB(開放智能)聯(lián)合美國(guó)超低功耗芯片公司Ambiq Micro及全球聲學(xué)、TWS耳機(jī)領(lǐng)域的核心供應(yīng)商企業(yè)潤(rùn)欣科技共同參展，帶來(lái)了語(yǔ)音識(shí)別AID.Speech硬核產(chǎn)品方案。

本次CES匯聚了最前沿的科技、最尖端的技術(shù)、最具開創(chuàng)性的科技成果，在人工智能產(chǎn)業(yè)中，智能語(yǔ)音是一個(gè)產(chǎn)業(yè)化程度相對(duì)成熟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模較大的細(xì)分領(lǐng)域。從2011年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模不足10億人民幣，到2019年整個(gè)智能語(yǔ)音市場(chǎng)規(guī)模已到200億人民幣，而且反超整個(gè)全球市場(chǎng)，可見整個(gè)行業(yè)發(fā)展之迅猛，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，這個(gè)速度不會(huì)變慢。

智能語(yǔ)音技術(shù)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，將人工智能的技術(shù)底層產(chǎn)業(yè)化，并在智能家居、可穿戴設(shè)備、機(jī)器人等行業(yè)落地，是整個(gè)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，起到了一個(gè)承接的作用。智能語(yǔ)音領(lǐng)域主要包括語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)音合成、自然語(yǔ)言處理。國(guó)內(nèi)科技巨頭都在開放語(yǔ)音生態(tài)系統(tǒng)，以產(chǎn)業(yè)內(nèi)合作的方式，將語(yǔ)音技術(shù)植入產(chǎn)品和或應(yīng)用于相關(guān)業(yè)務(wù)場(chǎng)景，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈廠。

當(dāng)下融合場(chǎng)景、端云結(jié)合已經(jīng)成為趨勢(shì)，單款爆品(智能音箱、TWS耳機(jī))頻頻出現(xiàn)。用戶端的需求也更加簡(jiǎn)單明了：交互便捷、隱私安全、結(jié)果準(zhǔn)確，OPEN AI LAB為企業(yè)提供低功耗、低成本、易復(fù)制的智能語(yǔ)音方案，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)不同場(chǎng)景下的AI語(yǔ)音需求。

本次參展的AID.Speech是由OPENAI LAB開發(fā)的嵌入式語(yǔ)音識(shí)別SDK，它以Tengine-Lite為平臺(tái)，是嵌入式前端語(yǔ)音解決方案，可以在Arm Cortex-M4F上流暢運(yùn)行，適用于各種語(yǔ)音交互的IoT場(chǎng)景。提供行業(yè)領(lǐng)先的語(yǔ)音識(shí)別算法，優(yōu)秀的單/多麥克風(fēng)的音頻前處理和語(yǔ)音識(shí)別解決方案，具體包括語(yǔ)音降噪算法，語(yǔ)音活性檢測(cè)算法，聲學(xué)回聲消除算法等。AID.Speech最大特點(diǎn)概括為就是小、快、靈，屬于端側(cè)語(yǔ)音的交互入口。本次展出的算法模型在Ambiq Micro的Apollo3 Blue MCU平臺(tái)上運(yùn)行，僅需約30µW/MHz的電量即可完成11條中文語(yǔ)音命令詞的準(zhǔn)確喚醒。

目前，AID.Speech主要應(yīng)用在智能穿戴設(shè)備、智能家居、智能陪伴(故事機(jī)、智能音箱、機(jī)器人等)等場(chǎng)景，輕松實(shí)現(xiàn)離線語(yǔ)音喚醒及語(yǔ)音命令執(zhí)行等功能。

AID.Speech提供友好、簡(jiǎn)潔、通用的API，可以快速部署到目標(biāo)硬件平臺(tái)，加速語(yǔ)音識(shí)別終端快速產(chǎn)品化落地，同時(shí)默認(rèn)支持FreeRTOS/Zephyr等多種操作系統(tǒng)。在經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單修改就可以適配其他操作系統(tǒng)，也能提供喚醒詞的定制以及在特定產(chǎn)品上的效果調(diào)優(yōu)服務(wù)。這些“無(wú)縫對(duì)接”的特性，無(wú)疑給廣大企業(yè)帶來(lái)了新的選擇。

除此之外，智能語(yǔ)音技術(shù)在教育領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來(lái)越巨大，比如在口語(yǔ)教學(xué)、考試測(cè)評(píng)、模擬練習(xí)等環(huán)節(jié)，能夠代替現(xiàn)在很多老師的工作，大大降低人工成本。舉例來(lái)說(shuō)，目前OPENAI LAB的EAIDK智能語(yǔ)音處理教學(xué)與實(shí)踐套件，就是軟硬件一體的嵌入式人工智能開發(fā)套件EAIDK-610為核心的實(shí)驗(yàn)箱，以及配套的教學(xué)實(shí)踐資源。該套件已經(jīng)在全國(guó)多所建立人工智能專業(yè)的高校廣泛使用。

OPEN AI LAB一直致力于為企業(yè)的AI化賦能，面對(duì)CES現(xiàn)場(chǎng)來(lái)自全球的觀眾對(duì)于人工智能領(lǐng)域表現(xiàn)出了極大的熱情，我們有理由相信，伴隨著科技創(chuàng)新速度的不斷加快，智能語(yǔ)音領(lǐng)域還會(huì)新一輪的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，我們?cè)概c企業(yè)一起，共創(chuàng)未來(lái)。

關(guān)于OPENAI LAB：

OPENAILAB(開放智能)于2016年成立，旨在為AloT產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴提供端、邊、云的一體化Al開放基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)、算力操作系統(tǒng)及應(yīng)用級(jí)解決方案。

關(guān)于Ambiq Micro:

Ambiq Micro成立于2010年，秉承簡(jiǎn)單而強(qiáng)大的理念，即低功耗半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品未來(lái)的關(guān)鍵，我們幫助世界各地的創(chuàng)新公司開發(fā)差異化的解決方案，以減少或消除對(duì)電池的需求，降低整體系統(tǒng)功耗并最大程度地提高工業(yè)設(shè)計(jì)的靈活性。Ambiq Micro開發(fā)了突破性的技術(shù)，可極大地減少半導(dǎo)體器件的總耗電量，因此使我們的集成電路(IC)成為可穿戴設(shè)備和IoT等能源關(guān)鍵型應(yīng)用的理想解決方案。

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