高通：5G和AI，一個都不能少

4月19日，2019 Qualcomm人工智能開放日在深圳舉行。在開場的主題演講中，Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示，未來高通將關(guān)注兩大技術(shù)：5G和人工智能（AI）：“在未來的10年中，與5G部署并行發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域，將是大數(shù)據(jù)的分析和運(yùn)用，其核心應(yīng)用就是人工智能。”

“終端側(cè)AI擁有諸多優(yōu)勢，如更快的響應(yīng)能力、可靠性、隱私保護(hù)和安全性。隨著我們陸續(xù)推出支持Qualcomm人工智能引擎的新平臺，我們也看到更多新機(jī)遇不斷涌現(xiàn)?！泵蠘阏J(rèn)為。

為此，高通一直都在5G和AI兩條腿走路。

先說高通的第一條腿5G。繼在2016年10月發(fā)布第一款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50，高通又再接再厲，在2019年2月發(fā)布了升級版的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，它采用了最新的7納米工藝制程，單芯片完全支持2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)，最高下行速度可達(dá)2.5Gbps，并支持Sub 6以及毫米波5G頻段。

從目前市場的情況來看，2019年將會有OPPO、vivo、小米、中興、聯(lián)想、聞泰、華碩、富士通、HMD、HTC、LG、一加、夏普、索尼等十幾家手機(jī)廠商利用高通的5G調(diào)制解調(diào)器推出5G手機(jī)，預(yù)計(jì)首批5G手機(jī)將會采用驍龍X50 與驍龍855移動平臺單獨(dú)封裝的模式。據(jù)老冀了解，為了適應(yīng)這種模式，OPPO和vivo等手機(jī)廠商還專門設(shè)計(jì)了3D復(fù)式堆疊主板，通過多層堆疊的方式給電池留出更多的空間。

此外，老冀預(yù)計(jì)高通將會盡快推出驍龍X55與驍龍應(yīng)用處理器封裝在一起的SoC芯片，進(jìn)一步加快5G手機(jī)的演進(jìn)速度。

就在這次開放日舉行的前兩天，又傳來令高通振奮的好消息：高通與蘋果達(dá)成一項(xiàng)為期六年的許可協(xié)議，以及一項(xiàng)高通為蘋果供應(yīng)調(diào)制解調(diào)器芯片的多年協(xié)議。與此同時，之前一直為蘋果提供4G調(diào)制解調(diào)器芯片的英特爾則宣布退出5G調(diào)制解調(diào)器芯片市場。這也意味著，未來幾年高通也許將會拿到iPhone 5G調(diào)制解調(diào)器芯片的大部分訂單。

從3G、4G到5G，經(jīng)過了多年廝殺，未來能夠提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片和5G SoC芯片全套解決方案的廠商，將只剩下高通、華為、聯(lián)發(fā)科技、三星等屈指可數(shù)的幾家巨頭，而高通和華為兩家處于相對領(lǐng)先的地位。

再說高通的第二條腿AI。在終端AI芯片上，能夠與高通展開全面競爭的廠商，仍然是華為、聯(lián)發(fā)科技、三星、蘋果等少數(shù)幾家巨頭。與華為、蘋果推出單獨(dú)用于AI的計(jì)算單元有所不同，高通和聯(lián)發(fā)科技采用了融合的AI引擎。

去年年底，Qualcomm Technologies發(fā)布了第四代多核Qualcomm AI Engine，其硬件核心包括Hexagon 690處理器、Adreno 640 GPU和Kryo 485 CPU。其中，全新的Qualcomm Hexagon 690處理器包含一個全新設(shè)計(jì)的Hexagon張量加速器和四個Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核，這是前代旗艦產(chǎn)品向量處理的兩倍，并且還增加了四線程標(biāo)量內(nèi)核，綜合實(shí)現(xiàn)了專有的、可編程的AI加速。除此之外，驍龍855還完整集成了Snapdragon Elite Gaming一系列面向游戲優(yōu)化的軟硬件特性，助力頂級智能手機(jī)帶來全新水平的游戲體驗(yàn)，其中就包括由AI推動的更智能、更高效的AI游戲體驗(yàn)。

老冀還注意到，Qualcomm AI Engine并不僅僅集成到驍龍8系平臺，而是廣泛集成到了驍龍7系和6系平臺當(dāng)中。就在這個月，Qualcomm又發(fā)布了全新的驍龍730、驍龍730G和驍龍665移動平臺。

其中，驍龍730和730G移動平臺集成了多項(xiàng)過去僅在驍龍8系支持的技術(shù)，AI算力是驍龍710的2倍。此外，同樣集成了Qualcomm AI Engine的驍龍665，能夠?qū)崿F(xiàn)物體檢測、人像補(bǔ)光、場景識別等功能，拍攝能力也達(dá)到了很大的提升。

有意思的是，在開放日當(dāng)天的演講中，也將驍龍855移動平臺和“競品A”的AI性能做了個對比：其中，通用網(wǎng)絡(luò)的AI性能，驍龍855是“競品A”的3.2倍；公開的基準(zhǔn)測試的AI性能，驍龍855則是“競品A”的2.4倍。如果老冀?jīng)]有猜錯的話，“競品A”應(yīng)該指的是同樣采用了7納米制程工藝的華為推出的麒麟980移動平臺。

從目前來看，對于“5G+AI”極度重視的高通，在終端芯片方面仍然處于行業(yè)領(lǐng)先的地位。

此外，高通也沒有忘記云端芯片市場。去年，高通開始裁減ARM架構(gòu)云端芯片的研發(fā)人員；不過，這只是說明高通暫時放棄了對云端通用芯片市場的爭奪。如今，高通又選擇了另一個更細(xì)分的AI推理市場作為云端芯片的新切入點(diǎn)。

在開放日活動中，高通宣布將推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用于數(shù)據(jù)中心的AI推理處理器，旨在讓分布式智能可以從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點(diǎn)。此外，Qualcomm還將為開發(fā)者提供完整的工具和框架支持。該產(chǎn)品將于2019年下半年開始出樣。

也許是因?yàn)榇饲霸谠贫诵酒袌霾凰愠晒Φ膰L試，Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理副總裁Ziad Asghar再三強(qiáng)調(diào)，Qualcomm Cloud AI 100加速器不會取代目前NVIDIA等廠商的主流AI芯片，而是會起到協(xié)同的作用。未來，高通能否如愿在AI云端芯片市場切走一塊蛋糕，還有待觀察。

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