引領(lǐng)5G終端創(chuàng)新突破—中國聯(lián)通即將率先發(fā)布高通最新驍龍5G移動平臺重磅產(chǎn)品

美國夏威夷時間12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會首日，高通發(fā)布了兩款全新驍龍5G移動平臺：驍龍865和驍龍765/765G。最新消息顯示，最先搭載全新驍龍765的兩款手機(jī)即將在中國聯(lián)通率先發(fā)布，引爆國內(nèi)第二波5G購機(jī)熱潮。

據(jù)悉，高通宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列—驍龍865和765模組化平臺，旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)?；渴鹚璧墓ぞ?，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。當(dāng)前驍龍模組化平臺認(rèn)證計劃已經(jīng)開啟，中國聯(lián)通正積極加入這一計劃。

據(jù)介紹，兩款全新5G驍龍移動平臺將在2020年引領(lǐng)和驅(qū)動5G和AI的發(fā)展。從目前了解的情況看，驍龍765和765G將是首個真正全球的集成式5G移動平臺——獨(dú)有驍龍x52調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)，支持毫米波和sub6、動態(tài)頻譜共享DSS、standalone和非standalone、載波聚合，將為下一代5G旗艦終端提供前所未有的連接與性能。而功耗及性能問題的快速解決，將極大提升終端廠商對5G產(chǎn)品的研發(fā)和投入信心。

目前已有多家國內(nèi)手機(jī)廠商表示，計劃發(fā)布采用高通驍龍5G移動平臺的5G手機(jī)，包括黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機(jī)、TCL、 vivo、聞泰、中興和8848等。此次2019驍龍技術(shù)峰會上，小米、OPPO還作為高通合作伙伴進(jìn)行了發(fā)言，并宣布將很快推出搭載這兩款芯片的重量級5G產(chǎn)品。

此外值得一提的是，高通首款5G SoC的7系列芯片平臺將推動5G手機(jī)在明年上半年開始往2500元價位段發(fā)展。今年全球已經(jīng)有8個廠商累計推出了23款5G手機(jī)，到今年底前還將新增加7款以上。為何終端能夠一躍成為現(xiàn)階段5G生態(tài)鏈中表現(xiàn)最積極的環(huán)節(jié)之一？背后固然有國內(nèi)廠商努力的結(jié)果，中國聯(lián)通的貢獻(xiàn)也必不可少。

早在今年4月的中國聯(lián)通合作伙伴大會上，中國聯(lián)通就對5G終端的發(fā)展作出了四化的判斷，即手機(jī)5G化、制式通用化、價格民眾化和終端泛在化。今年下半年，通過與華為、榮耀、小米、三星等諸多手機(jī)廠商合作，中國聯(lián)通成功護(hù)航首批多款5G終端陸續(xù)上市，成為推動5G終端發(fā)展的重要力量。

據(jù)準(zhǔn)確消息，近期將要發(fā)布的Redmi K30系列為首發(fā)驍龍765G，本月還將亮相的全新OPPO Reno3 Pro則搭載高通的新一代驍龍765集成式5G移動平臺，成為首批搭載該芯片的手機(jī)，同時也是OPPO的首款雙模5G手機(jī)。此外，OPPO還計劃在2020年Q1首批推出基于高通865平臺的5G手機(jī)，小米10將發(fā)布2020年度旗艦驍龍865。屆時Redmi K30系列與OPPO Reno3 Pro都將第一時間在中國聯(lián)通平臺上線開啟銷售。

目前國內(nèi)已有5家廠商推出了5G商用手機(jī)，分別是華為、vivo、小米、中興和榮耀，不久后，OPPO、聯(lián)想、一加和努比亞也將加入其中，屆時中國聯(lián)通將一如既往與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴攜手共進(jìn)，全力推進(jìn)5G終端與應(yīng)用創(chuàng)新，積極構(gòu)建5G終端產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)，進(jìn)一步壯大國內(nèi)品牌5G手機(jī)的影響力。對消費(fèi)者而言，伴隨著榮耀V30、華為nova6、Redmi K30、vivo X30以及OPPO Reno3這5款面向未來的高性價比5G終端在中國聯(lián)通渠道逐步到位，升級5G手機(jī)也將有更多選擇的空間。你準(zhǔn)備好嘗鮮5G了嗎？

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