在蘋果起訴高通后，后者也有意反訴前者，不過考慮到雙方互相依賴，當(dāng)前這種訴訟游戲更可能如過家家，最終雙方會(huì)互相妥協(xié)。

高通離不開蘋果

全球前五大手機(jī)品牌是三星、蘋果、華為、OPPO、vivo，不過就2016年的出貨量來說，后三者的出貨量合計(jì)才與三星相當(dāng)、比蘋果多一半左右，可知蘋果的體量是相當(dāng)大的。

在這五大品牌當(dāng)中，三星、華為都有采用自家的芯片，并且比例正呈上升趨勢(shì)，采用高通的芯片比例在減小。OPPO、vivo雖然全部芯片外購(gòu)，但是至今為止這兩家手機(jī)品牌更傾向于采用中低端的芯片，并且有約一半的芯片來自聯(lián)發(fā)科，今年或許會(huì)進(jìn)一步提升采用高通芯片的比例。

蘋果雖然擁有自己的處理器，不過基帶全部外購(gòu)，不過在去年推出的iPhone7之前全部采用高通的基帶，去年估計(jì)iPhone7雖然引入了Intel的基帶，但是高通仍然占大頭。這樣的情況下，蘋果對(duì)于高通來說是一個(gè)十分重要的客戶。

蘋果也需要高通

去年美國(guó)媒體指有部分客戶反映蘋果限制采用高通基帶的iPhone下載速度，以保證與Intel的基帶表現(xiàn)一致，在下一代基帶方面Intel與高通的基帶技術(shù)差距進(jìn)一步拉大。iPhone7上采用的高通基帶支持600Mbps下行速度，Intel的基帶則只支持450Mbps下行速度；高通已推出支持1Gbps的基帶，據(jù)說Intel即將上市的基帶依然只支持450Mbps。

今年蘋果期待iPhone8能扭轉(zhuǎn)iPhone下滑趨勢(shì)，在這樣的情況下如果蘋果繼續(xù)同時(shí)采用Intel的基帶和高通的基帶，采用兩個(gè)企業(yè)的基帶的iPhone8性能表現(xiàn)差距太大必然會(huì)讓用戶吐糟，甚至可能導(dǎo)致用戶拒絕采用Intel基帶的iPhone8。前年蘋果的iPhone6S的A9處理器由于分別由三星和臺(tái)積電代工，性能有些微差異都導(dǎo)致大量用戶退貨或換貨是前車之鑒。

在蘋果對(duì)iPhone8抱有很大期待的情況下，筆者相信蘋果不會(huì)希望同樣的事情再次發(fā)生，因此繼續(xù)采用Intel的基帶就成為疑問。

在從iPhone6到iPhone7連續(xù)三代產(chǎn)品都讓用戶失望后，蘋果也希望iPhone8能挽回用戶的信心，推出擁有足夠創(chuàng)新技術(shù)的手機(jī)，在這樣的情況下蘋果更不適宜采用技術(shù)落后的Intel基帶。

既然高通和蘋果互有所求，筆者認(rèn)為雙方妥協(xié)的可能性是十分大的，只不過后者希望前者降低專利費(fèi)和芯片價(jià)格的要求前者總要滿足部分，如今的訴訟只不過是雙方在正式協(xié)商前準(zhǔn)備各自的籌碼而已。

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