高通似乎成了臺積電和三星在先進工藝上暗戰(zhàn)主角

這兩天媒體紛紛報道指臺積電與中國芯片企業(yè)簽約合作開發(fā)10nm工藝，而三星則與高通合作開發(fā)10nm工藝，而在更先進的7nm工藝上臺積電則正在努力爭取高通回歸，摩根大通甚至認為高通會有相當大的可能性采用臺積電的7nm工藝，這場競爭高通成了一個重要的主角。

失去高通對臺積電是一大損失

在2014年及之前，高通一直是臺積電的第一大客戶，雙方密切合作，為了保持自家芯片的競爭力因此一直都協(xié)助臺積電開發(fā)最先進的工藝并首先采用臺積電最先進工藝生產(chǎn)高端芯片，摩根大通指2014年高通占臺積電營收比例達到22%。

2014年臺積電爭取到了蘋果的A8處理器訂單，其全力將其當時最先進的產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果，而高通則被晾在一邊，待到蘋果的A8處理器訂單高峰過后才分20nm工藝產(chǎn)能給予高通，及后高通采用臺積電的20nm工藝生產(chǎn)的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題并導致2015年高通的驍龍8XX系列芯片銷量大幅度下滑，Q3凈利潤大跌超過四成并被迫裁員，高通一怒之下轉(zhuǎn)單三星，最新的高端芯片驍龍820采用了三星的14nm工藝，目前預(yù)計高通明年的高端芯片采用的工藝將是三星的10nm工藝。

高通對于半導體代工廠非常重要，在失去高通的支持后臺積電選擇與華為海思合作開發(fā)16nm工藝并在2014年量產(chǎn)但是被發(fā)現(xiàn)能效不如20nm部分原因可以歸咎為華為海思在開發(fā)先進工藝方面的經(jīng)驗和技術(shù)不如高通。隨后華為海思和臺積電繼續(xù)合作改進該工藝，到去年三季度成功量產(chǎn)16nmFF+工藝，有趣的是華為海思又重復(fù)了高通當年的遭遇即是臺積電優(yōu)先將16nmFF+工藝提供給蘋果A9處理器而華為海思直到當年11月才能發(fā)布其采用臺積電16nmFF+工藝的麒麟950處理器。

據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)2015年高通是全球手機芯片霸主，雖然面臨聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星的競爭導致市場份額下滑但依然擁有42%的市場份額，比第二位蘋果和第三位聯(lián)發(fā)科擁有的市場份額之和還多3個百分點。如前所述，高通當年作為臺積電第一大客戶提供超過五分之一的收入，更重要的是其擁有的豐富經(jīng)驗和技術(shù)有助于臺積電推進先進工藝的發(fā)展。

與高通、華為海思不同，蘋果很少會協(xié)助供應(yīng)商開發(fā)先進技術(shù)，而是借助其擁有的規(guī)模優(yōu)勢要求供應(yīng)商不斷開發(fā)先進技術(shù)，一旦誰跟不上蘋果的要求那么就會被蘋果拋棄。如今蘋果的iPad銷量連續(xù)9個季度下滑、iPhone6S取得的銷量遠不如上一代的iPhone6讓人擔憂蘋果的前景，估計2015年蘋果處理器訂單收入占臺積電的收入比例約在20%，與2014年高通的比例相當，自然臺積電又懷念起高通的好了，當然希望爭取高通的回歸。

先進工藝暗戰(zhàn)

近期媒體熱傳臺積電已經(jīng)獨得蘋果A10處理器的訂單，采用臺積電的16nmFF+工藝生產(chǎn)。另外華為海思、聯(lián)發(fā)科、展訊紛紛采用臺積電的16nmFF+工藝生產(chǎn)它們的先進芯片，并與臺積電合作開發(fā)10nm工藝。

不過這三家中國芯片企業(yè)中只有華為海思有與臺積電合作開發(fā)先進工藝的經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科和展訊一直都是采用臺積電稍微落后一代到兩代的工藝生產(chǎn)，直到近期才開始采用臺積電最先進的16nmFF+工藝生產(chǎn)芯片，然而華為海思顯然在技術(shù)和經(jīng)驗方面不如高通，這個在16nm工藝的推進上可以證明。

而由于華為海思在16nm工藝開發(fā)上在臺積電獲得的“待遇”，其還愿意全力協(xié)助臺積電開發(fā)先進工藝么？在去年10月的時候業(yè)界也熱傳三星以優(yōu)惠價格希望吸引華為海思采用其14nm工藝生產(chǎn)芯片，如今華為海思已經(jīng)是全球第六大芯片設(shè)計企業(yè)，另外其也是全球最大的電信設(shè)備企業(yè)同樣需要大量的網(wǎng)通處理器，芯片出貨量以千萬計算，估計還要在臺積電和三星之間“搖擺”以求能在半導體代工企業(yè)中獲得更好的待遇。

在10nm工藝開發(fā)上，臺積電和三星半導體很難說誰將更先量產(chǎn)。臺積電方面原計劃明年量產(chǎn)10nm工藝，不過其已經(jīng)將量產(chǎn)時間提前到今年四季度，最近再有消息指其將在今年三季度量產(chǎn)，如此急速的提前量產(chǎn)時間能否確保不出現(xiàn)問題呢？三星方面在去年7月發(fā)布其10nm發(fā)展計劃、去年11月在Techcon 2015技術(shù)大會上首先展示10nm工藝晶圓，其預(yù)計將在今年底前量產(chǎn)，但也有媒體認為其與臺積電都有機會在今年三季度量產(chǎn)10nm工藝。

2015年三季度、四季度三星的業(yè)績均顯示半導體業(yè)務(wù)成為其主要利潤來源，因此其比以往任何時候都對半導體業(yè)務(wù)更重視，在失去蘋果處理器的獨家代工業(yè)務(wù)后高通成為三星半導體的重要大客戶，為了穩(wěn)住高通這個大客戶三星在上一代高端手機上放棄高通的驍龍810芯片后在新一代galaxy S7/S7 edge上再度采用高通的高端處理器驍龍820，同時給予高通優(yōu)惠的代工價格，并爭取到高通將下一代的驍龍830處理器采用三星的10nm工藝。

臺積電在10nm工藝上爭取高通無望，自然將希望放在7nm工藝上，可是7nm工藝制程的發(fā)展還有幾年時間，10nm工藝尚未確定臺積電和三星誰能領(lǐng)先，誰又知道7nm工藝誰將取得領(lǐng)先優(yōu)勢呢？

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