一面是三星傳出正尋求獲得AMD或NVIDIA的GPU授權(quán)，并將在手機芯片上支持CDMA技術(shù)，與高通的競爭關(guān)系加劇，一面是臺積電方面?zhèn)鞒銎?0nm工藝客戶可能有高通，這意味著高通這個大客戶可能擔(dān)心與三星的競爭關(guān)系而在兩年多時間后重投臺積電懷抱。
高通受刺激離開臺積電
一直以來，高通都是臺積電的大客戶，不過2014年蘋果的A8處理器開始轉(zhuǎn)采臺積電的20nm工藝，當(dāng)時臺積電將20nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果，高通感受被冷落。當(dāng)時采用臺積電20nm工藝的高通驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，部分原因被歸咎為臺積電量產(chǎn)該處理器時間過晚，導(dǎo)致高通沒有足夠的時間進行優(yōu)化。
一怒之下，高通轉(zhuǎn)投三星懷抱，采用它的14nmFinFET工藝生產(chǎn)新一代的高端芯片驍龍820，當(dāng)然還有一個重要原因是高通希望借此獲取三星的好感繼續(xù)采用其高端芯片，由于驍龍810的發(fā)熱問題三星去年發(fā)布的高端手機galaxy S7、note5等手機都只采用自家的Exynos7420芯片。
采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn)的驍龍820并沒出現(xiàn)發(fā)熱問題，三星也如高通所愿采用其高端芯片驍龍820，并且由于采用該款芯片的galaxy S7熱賣導(dǎo)致驍龍820熱賣到斷貨，中國手機企業(yè)也紛紛搶用該芯片。
高通回歸臺積電可能性大
三星和臺積電的競爭關(guān)系異常激烈，在臺積電20nm工藝進展快速并奪得蘋果訂單的情況下，三星將希望放在14nm工藝上，最終在去年成功搶先臺積電的16nmFF+工藝領(lǐng)先超過半年時間量產(chǎn)并重奪蘋果處理器訂單，當(dāng)時的消息指三星贏得了過半數(shù)的A9處理器份額。
但是隨后海外機構(gòu)在測試中卻發(fā)現(xiàn)，采用三星14nmFinFET工藝的A9處理器在功耗方面表現(xiàn)不如采用臺積電的16nmFF+工藝，這導(dǎo)致蘋果將其A10處理器的訂單全部交給臺積電采用其16nmFF+工藝生產(chǎn)。
目前臺積電和三星都在積極推進10nm工藝的量產(chǎn)，相關(guān)消息顯示前者的10nm工藝量產(chǎn)時間應(yīng)該比后者快，高通的驍龍830將采用10nm工藝制造。
驍龍830與驍龍820一樣都是采用其自主開發(fā)的kryo核心，不過核心數(shù)量從四核增加到八核，而且主頻也會大幅度提高，這樣就要求高通對芯片花費更多的時間來調(diào)整優(yōu)化，考慮到驍龍810的教訓(xùn)，量產(chǎn)時間早可以給高通更多時間優(yōu)化驍龍830，避免出現(xiàn)發(fā)熱問題。
三星去年底發(fā)布的Exynos8890芯片，其基帶可以支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)，是業(yè)界除高通外的另一家可以支持如此技術(shù)的手機芯片（華為海思擁有支持該技術(shù)的balong750基帶，但沒有整合進目前的高端芯片麒麟950中），處理器性能僅次于高通的驍龍820，GPU方面憑借著12個T880核心也成為與驍龍820相當(dāng)。三星如將CDMA技術(shù)整合，并獲取GPU授權(quán)，這將讓它對高通的需要進一步減弱，明年發(fā)布的手機會否采用高通芯片將是一個疑問，它也在向中國手機企業(yè)提供手機芯片導(dǎo)致與高通的競爭關(guān)系加劇。
在這樣的情況下，高通回歸臺積電的可能性是非常高的，只不過之前的說法是要到2017年底或2018年初量產(chǎn)7nm工藝的時候，如今則提前到10nm工藝而已。
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