10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據(jù)優(yōu)勢(shì)

隨著高通采用10nm工藝的驍龍835的發(fā)布，另兩家頂級(jí)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科、華為海思也將采用該工藝生產(chǎn)芯片，目前來(lái)說(shuō)華為海思將最遲推出采用10nm工藝的麒麟970然其卻憑借麒麟960占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

10nm工藝之爭(zhēng)高通領(lǐng)先

10nm工藝量產(chǎn)在三星和臺(tái)積電之間展開(kāi)。自去年的14/16nmFinFET工藝被三星領(lǐng)先后，臺(tái)積電就開(kāi)始將目光放在10nm、7nm工藝上，自那之后臺(tái)媒一直炒作臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)進(jìn)程良好，似乎會(huì)趕超三星，不過(guò)三星卻用自己的實(shí)際行動(dòng)證明自己已在10nm工藝上領(lǐng)先，首先量產(chǎn)10nm工藝，并采用該工藝生產(chǎn)出高通的驍龍835。

臺(tái)積電方面如今正努力趕在今年底前量產(chǎn)10nm工藝，又宣傳明年底量產(chǎn)7nm工藝，但是筆者對(duì)此則有點(diǎn)為它擔(dān)心。在此前的16nm工藝開(kāi)發(fā)上，臺(tái)積電趕在2014年下半年量產(chǎn)了16nm結(jié)果卻發(fā)現(xiàn)能效甚至還不如其20nm于是加緊研發(fā)16nmFinFET工藝，但是16nmFinFET工藝卻一再延遲最后在去年三季度才量產(chǎn)。

有此前車之鑒，其當(dāng)下的10nm甚至7nm工藝能否如期量產(chǎn)，工藝能效方面又是否能相較16nmFinFET獲得大幅度改進(jìn)，這些都是問(wèn)題。

高通其實(shí)在2014年之前都是臺(tái)積電的大客戶，其一直都在幫助臺(tái)積電開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝，不過(guò)在2014年臺(tái)積電卻優(yōu)先照顧蘋果將其最先進(jìn)的20nm工藝供給蘋果生產(chǎn)A8處理器，導(dǎo)致高通的驍龍810量產(chǎn)時(shí)間延遲沒(méi)有足夠時(shí)間優(yōu)化，這是間接造成驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題的原因。

受此影響，高通轉(zhuǎn)身與三星合作，去年底采用三星14nmFinFET工藝的驍龍820性能表現(xiàn)卓越并廣受三星和中國(guó)手機(jī)的歡迎。在三星正式量產(chǎn)10nm工藝之前，臺(tái)媒不斷放出消息指三星的10nm工藝進(jìn)展緩慢導(dǎo)致高通可能將其驍龍835轉(zhuǎn)單臺(tái)積電，而如今高通領(lǐng)先所有芯片企業(yè)采用10nm工藝生產(chǎn)出驍龍835無(wú)疑很好的反擊了這種謠言，至此高通也在10nm工藝之爭(zhēng)上取得了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

聯(lián)發(fā)科和華為海思的各自選擇

聯(lián)發(fā)科一直難以在高端市場(chǎng)上有所作為，這次將所有希望放在helio X30上，并意欲通過(guò)采用最先進(jìn)的10nm工藝實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。但是顯然它的算盤受制于臺(tái)積電10nm工藝的量產(chǎn)，而且這一決定正給它帶來(lái)嚴(yán)重的困擾！

聯(lián)發(fā)科眼下由于所有芯片都不支持LTE Cat7技術(shù)，而中國(guó)最大的運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)要求手機(jī)企業(yè)自10月開(kāi)始要支持LTE Cat7技術(shù)，由于中國(guó)移動(dòng)占有國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的份額高達(dá)六成以上因此對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)具有決定性影響力，受此影響國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌紛紛放棄聯(lián)發(fā)科芯片轉(zhuǎn)用高通的芯片，包括今年上半年拉動(dòng)其出貨量大幅增長(zhǎng)的OPPO和vivo。

相比之下，華為海思顯然比聯(lián)發(fā)科要?jiǎng)?wù)實(shí)的多。華為海思幫助臺(tái)積電開(kāi)發(fā)了16nm、16nmFinFET工藝，不過(guò)其同樣“享受”了高通當(dāng)年的遭遇，那就是臺(tái)積電優(yōu)先將16FinFET工藝提供給蘋果生產(chǎn)A9處理器，加上擔(dān)心臺(tái)積電的10nm工藝不能如期量產(chǎn)，所以華為海思同時(shí)規(guī)劃了兩款高端芯片即是麒麟960和麒麟970。

麒麟960采用了臺(tái)積電的16nmFinFET工藝，已在10月下旬發(fā)布，采用該款芯片的華為mate9手機(jī)也在本月上市，這款芯片由于采用了ARM最新款的A73核心性能比麒麟950獲得大幅度提升，據(jù)geekbench4的測(cè)試性能甚至超越高通的驍龍821；該芯片采用了ARM專門針對(duì)VR開(kāi)發(fā)的GPU G71，華為方面宣稱麒麟960的GPU性能超過(guò)了驍龍821，憑借卓越的性能mate9將有望再現(xiàn)當(dāng)初mate7的成功。

由于已有了麒麟960，華為可以悠然的等待臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)，等待該工藝的成熟，而聯(lián)發(fā)科眼下則如熱鍋上的螞蟻期待著臺(tái)積電10nm工藝早日量產(chǎn)更期望它不要再優(yōu)先照顧蘋果將該工藝用于生產(chǎn)A10X處理器以影響helio X30的量產(chǎn)，即使華為海思的麒麟970量產(chǎn)時(shí)間會(huì)稍微遲于helio X30其也不用太擔(dān)心。

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