有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
聯(lián)發(fā)科helio X30的處理器架構(gòu)，有認(rèn)為是雙核A73+四核A53+四核A35，也有認(rèn)為是四核A73+四核A53+雙核A35架構(gòu)，華為海思則是四核A73+四核A53架構(gòu)，兩款芯片都是采用臺(tái)積電的10nm工藝，A73的主頻都在2.8GHz到3GHz之間。
在這樣的情況下，X30和麒麟970的單核性能是由高性能核心A73決定的，在工藝和主頻相當(dāng)?shù)那闆r下，兩款芯片的單核性能是不會(huì)有太大的差別的，不過(guò)如果X30只是雙核A73的話在多核性能方面就會(huì)比麒麟970低，如果是四核A73的話兩款芯片的多核性能也不會(huì)有太大差異。
兩款芯片的差別應(yīng)該主要體現(xiàn)在GPU和基帶技術(shù)方面。華為當(dāng)前已經(jīng)上市的麒麟960采用的是ARM最新的G71 GPU，在采用16nm工藝和八個(gè)核心的情況下，性能稍微超過(guò)了驍龍821，只是比蘋(píng)果的A10處理器低15%左右，相較上一代的麒麟950提升了180%，可以看出華為對(duì)GPU性能的重視。
據(jù)說(shuō)聯(lián)發(fā)科helio X30將與蘋(píng)果的A10一樣采用Imagination的PowerVR GPU，考慮到一向以來(lái)的蘋(píng)果會(huì)獲得最先進(jìn)的Imagination的GPU授權(quán)情況下，helio X30的GPU性能肯定會(huì)比A10的要低，而麒麟970估計(jì)其GPU性能在采用更先進(jìn)的10nm工藝情況下估計(jì)性能會(huì)進(jìn)一步提升，所以相當(dāng)可能X30的GPU性能會(huì)比麒麟970的要弱。
基帶技術(shù)向來(lái)是聯(lián)發(fā)科的弱項(xiàng)，目前基本確認(rèn)helio X30的基帶只是支持LTE Cat10技術(shù)，而麒麟970至少會(huì)支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)，要比聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先不少。另外由于華為海思的支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)的balong750基帶已經(jīng)推出一年多了，或許到麒麟970上市的時(shí)候其更先進(jìn)的基帶已經(jīng)研發(fā)出來(lái)，將領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科X30更多。
所以總結(jié)來(lái)說(shuō)聯(lián)發(fā)科helio X30的單核性能應(yīng)該與麒麟970相差不大，多核性能方面可能有差別，GPU性能也可能落后于麒麟970，基帶技術(shù)方面確定落后于麒麟970。
現(xiàn)在對(duì)于麒麟970和helio X30的最大問(wèn)題在于臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)問(wèn)題和產(chǎn)能問(wèn)題。當(dāng)前據(jù)說(shuō)臺(tái)積電已經(jīng)試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)良率不高，而它優(yōu)先照顧蘋(píng)果采用該工藝生產(chǎn)A10X處理器，接著在二季度開(kāi)始生產(chǎn)A11處理，下半年又要開(kāi)始生產(chǎn)A11X處理器，中間能剩下多少產(chǎn)能給聯(lián)發(fā)科和華為海思是個(gè)問(wèn)題。
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