高通5G推進(jìn)壓力不少,中國(guó)手機(jī)廠商成重要依靠力量

5G的腳步越來(lái)越近了!日前,高通在香港舉辦2018年4G/5G峰會(huì),準(zhǔn)確地說(shuō),主要是關(guān)于5G的推進(jìn)信息,5G生態(tài)的成果展示。從此次峰會(huì)透露的信息來(lái)看,明年將是5G商用年?,F(xiàn)在,高通已拉攏了大量的手機(jī)廠商、電信運(yùn)營(yíng)商等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),為其站臺(tái),提升自信心。從峰會(huì)上公布的PPT來(lái)看,中國(guó)的三大運(yùn)營(yíng)商都在列。

對(duì)于大家最關(guān)心的5G手機(jī),目前局面已經(jīng)較為清晰,高通主要拉攏二、三線手機(jī)廠商,預(yù)計(jì)它們成為高通驍龍X50 5G基帶的頭批用戶,包括小米、OPPO、vivo、摩托羅拉、HTC、一加、夏普、索尼移動(dòng)等,都是高通的合作伙伴。

在高通的5G領(lǐng)航計(jì)劃中,上榜的全部上中國(guó)手機(jī)廠商,它們包括聯(lián)想、OPPO、vivo、聞泰、小米和中興通訊。這將是高通的重要客戶,最早推出高通平臺(tái)5G手機(jī)的,可能會(huì)在這幾家企業(yè)中產(chǎn)生。其中,高通與小米關(guān)系較為親密,高通也是小米早期的投資者,持有小米股份,有望奪得先機(jī)。

此前,有媒體相傳,小米MIX 3要采用高通驍龍X50 5G基帶。目前看來(lái),這不是可靠的。首先,現(xiàn)在沒(méi)有5G網(wǎng)絡(luò),即便推出5G手機(jī),也是無(wú)源之水、無(wú)本之木?,F(xiàn)階段談5G手機(jī),主要還是噱頭。明年,將是5G試商用之年,規(guī)模商用預(yù)要到2020年。

有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),在上榜的手機(jī)企業(yè)中,三星、蘋(píng)果、華為排名前三的手機(jī)企業(yè)紛紛缺失。是它們推出5G手機(jī)要落后嗎?不是,以華為為例,它有自己的5G芯片。相對(duì)其他手機(jī)企業(yè),華為的技術(shù)比較全面,在推出5G手機(jī)上,依然有速度優(yōu)勢(shì)。

另外,三星手機(jī)雖然不在榜單,不過(guò),高通在這次峰會(huì)上,正式宣布與三星合作開(kāi)發(fā)5G小型基站。這也可以看出,高通在布局5G生態(tài),為商用掃平障礙。5G是通信產(chǎn)業(yè)的全體智慧,涉及龐大的產(chǎn)業(yè)鏈,需要大家通力合作。

在5G上,高通與華為都具有強(qiáng)勁的實(shí)力。8月22日,高通宣布開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片,采用7nm制程,可搭配驍龍X50 5G基帶,被譽(yù)為是高通首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。而華為在今年的巴展上,就推出了5G芯片,這是最早的5G芯片。“高通與華為在中國(guó)市場(chǎng)和全球市場(chǎng)一直處于競(jìng)合關(guān)系,”在2018年4G/5G峰會(huì)上,在談及高通與華為的關(guān)系時(shí),高通總裁阿蒙表示。

至于蘋(píng)果,與高通的關(guān)系則在惡化,雙方為此還鬧上法庭。主要是蘋(píng)果選擇與英特爾合作,棄用高通基帶芯片。蘋(píng)果控告高通壟斷,痛斥高通“按整機(jī)售價(jià)確定專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)”的商業(yè)模式,蘋(píng)果CEO庫(kù)克認(rèn)為,這種商業(yè)模式,增加了企業(yè)的創(chuàng)新成本。而高通則指責(zé)蘋(píng)果竊取信息,將高通的技術(shù)泄露給英特爾。文/徐上峰

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2018-10-24
高通5G推進(jìn)壓力不少,中國(guó)手機(jī)廠商成重要依靠力量
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