從2018年開始，iPhone全面拋棄高通，全線采用英特爾基帶，蘋果和高通之間的關系已經水火不容，這也致使在5G市場面臨缺芯的局面。
近期，三星也發(fā)布了S10 5G版本，其采用了自家的Exynos Modem 5100基帶。有消息稱，蘋果有意購買三星的5G基帶，但已經被拒絕，理由是產能不夠。
就在走投無路之際，日前外媒披露，華為正在考慮破例出售5G芯片 Balong 5000 給蘋果，但僅限于蘋果單一客戶才有此特權。對于此次外媒的報道，華為方面回應稱不評論。
在5G基帶上，華為已經推出了商用產品巴龍5000，是全球首款單芯片多模5G基帶，而且采用了7nm工藝，遙遙領先于友商的產品。它不僅支持5G SA獨立以及NSA非獨立組網，還兼容4G、3G、2G網絡。
此前，華為對于巴龍5000芯片的態(tài)度一直是“非賣品”，僅供自家產品使用。在2018年華為全球分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示，華為不把芯片定位為一塊獨立業(yè)務，不會基于芯片對外創(chuàng)造收入。
不過，有業(yè)內人士表示，去年華為海思的營收達到了75億美元，超過AMD成為全球第五大無晶圓廠IC設計公司。
可以看出，海思在芯片營收上的能力已經相當突出，所以不排除華為在自給自足，不對自家的終端業(yè)務產生影響下，可能會出售5G基帶給其他廠商。
而蘋果或許是一個最好的選擇。對華為來說，將5G 芯片出售給蘋果既能擴大業(yè)務范圍，按照蘋果每年2億部的出貨量，將會為華為帶來巨額的利潤，也會增強其在通訊行業(yè)的影響力。
如果華為也不出售芯片給蘋果，那么蘋果就只剩下自研一條路可走了。
雪上加霜的是，不久前，蘋果的平臺架構設計高級總監(jiān)、首席芯片設計師Gerard Williams III已正式離職。蘋果正在組建新的基頻芯片研發(fā)團隊，到時候還能不能趕 5G 時代的末班車，我們拭目以待。
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