寒武紀(jì)接受科創(chuàng)板上市輔導(dǎo) AI芯片百花齊放后光環(huán)已盡

作者:夏天

來源:GPLP犀牛財(cái)經(jīng)(ID:gplpcn)

AI芯片獨(dú)角獸寒武紀(jì)科創(chuàng)板上市有了新進(jìn)展。

2月28日晚間,證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站顯示,中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(下稱“寒武紀(jì)”)于2019年12月與中信證券簽署科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)協(xié)議。

如寒武紀(jì)按計(jì)劃上市,將成為科創(chuàng)板“AI芯片第一股”。根據(jù)公開資料,寒武紀(jì)已經(jīng)完成了5輪融資,根據(jù)2018年6月的第四輪融資中,估值為25億美元,投資方包括中科院旗下基金、科大訊飛、國投創(chuàng)業(yè)、阿里等。

寒武紀(jì)除了受到明星資本的“青睞”,主要是基于其客戶群,華為海思、紫光展銳、晨星(MStar)/星宸半導(dǎo)體等都是寒武紀(jì)的客戶。2017年打上“真正的AI手機(jī)”標(biāo)簽的華為mate10,就是靠寒武紀(jì)的助攻,而寒武紀(jì)1A處理器也成為首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器。2018年,華為mate20和麒麟980也采用了寒武紀(jì)升級(jí)版的人工智能處理器。

不過昔日的合作伙伴也成為了“對(duì)手”。2019年的6月21日,華為在nova 5系列新品發(fā)布會(huì)上,發(fā)布了全新人工智能手機(jī)芯片——麒麟810,首次采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片。

“大客戶”華為自研芯片后,寒武紀(jì)的壓力不小,如何將競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)適配到下游整體產(chǎn)品方案中,提供“軟件+硬件”的綜合解決方案,這對(duì)于寒武紀(jì)的產(chǎn)品能力和市場(chǎng)推廣能力都是巨大的考驗(yàn)。

除了自身需要提升之外,寒武紀(jì)還需要面對(duì)眾多的外部競(jìng)爭(zhēng)者,像國外的英偉達(dá)、英特爾、賽思靈等老牌芯片巨頭,谷歌、高通、蘋果等頭部科技公司,國內(nèi)的華為、阿里、百度等科技巨頭進(jìn)行自研或投資收購、整合等,都紛紛押注AI芯片賽道。

阿里收購了中天微,與阿里達(dá)摩院的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同成立了“平頭哥”公司;百度自研DuerOS智慧芯片、XPU等。國內(nèi)AI芯片創(chuàng)業(yè)公司如地平線、被FPGA巨頭賽靈思收購的深鑒科技。

寒武紀(jì)成立于2016年,脫胎于中科院,可謂是真正的AI芯片“新勢(shì)力”,但是這既是優(yōu)點(diǎn)也是不足,如何兼顧核心技術(shù)的更迭與商業(yè)化發(fā)展,這或許是寒武紀(jì)未來需要思考的問題?GPLP犀牛財(cái)經(jīng)也會(huì)繼續(xù)關(guān)注。

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2020-03-02
寒武紀(jì)接受科創(chuàng)板上市輔導(dǎo) AI芯片百花齊放后光環(huán)已盡
2019年的6月21日,華為在nova5系列新品發(fā)布會(huì)上,發(fā)布了全新人工智能手機(jī)芯片——麒麟810,首次采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片。

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