驕傲自滿的聯(lián)發(fā)科在中高端市場淪落，技術(shù)還是不如高通啊

在去年聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場可謂爆發(fā)，在中端芯片市場也壓著高通打，然而隨著高通發(fā)布驍龍8G1+和驍龍8G2，聯(lián)發(fā)科在中高端市場已幾乎沒有聲音，這主要還是在于他的技術(shù)不如高通所致。

2021年和2022年對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是極好的機(jī)遇，由于高通將芯片交給三星代工，而三星的5納米和4納米工藝不過關(guān)，導(dǎo)致高通的驍龍888、驍龍8G1都出現(xiàn)了發(fā)熱問題，這是聯(lián)發(fā)科的機(jī)遇期。

聯(lián)發(fā)科的高端芯片天璣1200、天璣9000都由臺積電代工，臺積電的工藝比三星領(lǐng)先，由此這兩款芯片性能更強(qiáng)、功耗更低，成為高端芯片市場的佼佼者，中國手機(jī)紛紛采用聯(lián)發(fā)科的高端芯片，聯(lián)發(fā)科取得了良好開局。

在中高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科的天機(jī)8100更是大殺四方，廣受國產(chǎn)手機(jī)的歡迎，諸多中高端手機(jī)都采用聯(lián)發(fā)科天機(jī)8100芯片，推動著聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場的份額不斷上漲，這是聯(lián)發(fā)科最輝煌的時(shí)候。

然而高通從去年底發(fā)布驍龍8G2后，驍龍8G2企穩(wěn)高端市場，而將上一代的驍龍8G1+芯片下放到中高端芯片市場，由此兩者擠壓了聯(lián)發(fā)科的中高端手機(jī)芯片市場空間，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科的大敗，如今國產(chǎn)手機(jī)的中高端手機(jī)普遍都采用了高通的這兩款芯片，而采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)款式寥寥。

如此結(jié)果在于聯(lián)發(fā)科的技術(shù)實(shí)力還是偏弱，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器上都采用了ARM的公版核心，而芯片制造工藝也是臺積電的4納米工藝，在手機(jī)處理器方面其實(shí)基本沒有差距，差距主要在于GPU芯片。

聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片采用了ARM的公版GPU芯片，高通則一直采用自研的Adreno GPU，Adreno GPU可謂是手機(jī)芯片市場性能最強(qiáng)的GPU，連蘋果都不是高通的對手，在如今AI、游戲、視頻等在手機(jī)上的重要性不斷提高的情況下，GPU芯片已越來越重要，高通依靠GPU芯片取得了對聯(lián)發(fā)科的差異化優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科自己作死也是原因之一，過去兩年聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場一路凱歌，它開始驕傲自滿，天機(jī)9000的價(jià)格提高了一倍，這讓國產(chǎn)手機(jī)難以接受，聯(lián)發(fā)科能從2020年至今都是全球最大的手機(jī)芯片企業(yè)就在于中國手機(jī)的支持，然而中國手機(jī)捧起了它，它卻開始提價(jià)收割國產(chǎn)手機(jī)，如今高通沒有功耗問題了，國產(chǎn)手機(jī)自然開始利用高通制衡聯(lián)發(fā)科。

再有就是高通的專利優(yōu)勢，無論是采用高通芯片還是聯(lián)發(fā)科芯片都需要向高通繳納專利費(fèi)，而高端手機(jī)的專利費(fèi)相當(dāng)高，采用高通芯片可以降低專利費(fèi)；國產(chǎn)手機(jī)走向海外市場也需要高通的專利保駕護(hù)航，這一切都導(dǎo)致國產(chǎn)手機(jī)盡可能采用高通芯片，特別是專利費(fèi)較高的高端手機(jī)。

可以說聯(lián)發(fā)科在最好的時(shí)刻沒有抓住機(jī)會，反而試圖借此割國產(chǎn)手機(jī)的羊毛，到如今高通解決了技術(shù)問題之后，國產(chǎn)手機(jī)也算是明白了聯(lián)發(fā)科一家獨(dú)大并非好事，反過來拋棄聯(lián)發(fā)科，這是聯(lián)發(fā)科該得到的結(jié)果吧。

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