打壓華為的后果,高通發(fā)布全球最先進(jìn)的5.5G芯片,美國(guó)科技反超了

高通正式發(fā)布了全球最先進(jìn)的5.5G基帶芯片X75,達(dá)到了10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,這是全球首款達(dá)到10Gbps速率的基帶芯片,顯示出美國(guó)在打壓華為之后,美國(guó)芯片企業(yè)再度取得了技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

高通發(fā)布的這款X75基帶芯片擁有諸多技術(shù)優(yōu)勢(shì),它可以支持十載波聚合,支持毫米波技術(shù),時(shí)延真正達(dá)到了毫秒級(jí),由此實(shí)現(xiàn)了10Gbps下行、1Gbps上行的數(shù)據(jù)傳輸速率,這是全球最快的芯片。

5G的發(fā)展目標(biāo)是針對(duì)車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、XR等諸多新興科技,由于這些新興科技所需要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)非常龐大,如此能提供大量數(shù)據(jù)傳輸能力的高通X75基帶芯片就顯示出了重要性,可以將這些新興科技所需要的巨量數(shù)據(jù)傳輸變成現(xiàn)實(shí)。

高通再次奪下5.5G芯片第一名,在于中國(guó)最先進(jìn)的科技企業(yè)華為受到的打壓,2019年中國(guó)商用5G,華為發(fā)布了全球第一款5G手機(jī)SOC芯片,支持的數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到2.3Gbps,而高通當(dāng)時(shí)發(fā)布的驍龍865卻需要外掛5G基帶芯片導(dǎo)致功耗過(guò)高。

2020年在美國(guó)的壓力下,臺(tái)積電等芯片代工廠(chǎng)不能再為華為代工芯片,華為的5G芯片就此停滯,至今都找不到芯片代工廠(chǎng)代工生產(chǎn)芯片,而全球5G芯片已經(jīng)迭代了至少3代,如今高通終于以高達(dá)10Gbps的5.5G芯片重奪第一名。

5G技術(shù)成為中美科技較量的重點(diǎn),中國(guó)在取得5G技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)后,近幾年一直都力推5G的商用,如今中國(guó)已擁有240萬(wàn)座5G基站,占全球5G基站的數(shù)量比例近六成,建成全球覆蓋最完善的5G網(wǎng)絡(luò)。

依托于全球最完善的5G網(wǎng)絡(luò),中國(guó)發(fā)展了全球最多的5G用戶(hù)數(shù),中國(guó)的5G套餐用戶(hù)數(shù)達(dá)到10億以上,5G網(wǎng)絡(luò)用戶(hù)數(shù)也已接近5億,不過(guò)5G最終是為自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興科技,超高數(shù)據(jù)傳輸速率、超大容量、超低時(shí)延才是它更重要的指標(biāo)。

本來(lái)依靠華為多年來(lái)在5G技術(shù)上的積累,以及在5G芯片技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),它是最有可能率先推出5.5G芯片的,而早前它也率先發(fā)布了5.5技術(shù),然而這一切都因?yàn)槊绹?guó)的打壓導(dǎo)致華為未能發(fā)布5.5G芯片,而給高通搶了先。

據(jù)悉高通的X75基帶芯片將在今年下半年由臺(tái)積電以3納米工藝生產(chǎn),這也將是在蘋(píng)果A17處理器之后,第二顆采用3納米工藝生產(chǎn)的芯片,更先進(jìn)的工藝將有助于降低芯片的功耗、提高性能,可以說(shuō)美國(guó)這次在5.5G技術(shù)上取得了反超。

不過(guò)美國(guó)也不要高興得太早,華為表示它的芯片技術(shù)研發(fā)仍然在進(jìn)行中,它正積極推進(jìn)諸多舉措,希望盡早解決芯片的量產(chǎn)問(wèn)題,可以相信一旦解決芯片的生產(chǎn)問(wèn)題,那么華為肯定能重奪5.5G芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì),畢竟它的5G技術(shù)積累更深厚,擁有更多的5G專(zhuān)利。

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2023-02-19
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