聯(lián)發(fā)科徹底慌了，不僅高端市場保不住，中端市場也被高通壓制

高通推出的驍龍7+gen2（簡稱驍龍7G2）實在太猛，它不僅性能強還兼有功耗低等優(yōu)點，具備挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科高端芯片的實力，中端芯片更是碾壓聯(lián)發(fā)科，臺媒稱聯(lián)發(fā)科已大舉削減原計劃推出的芯片款式，不得不推倒重來。

在搭載驍龍7G2的手機上市之后，評測博主當然迅速上手測試，以最吃資源的原神來比較驍龍7G2和聯(lián)發(fā)科的天璣9000、天璣8200芯片的差異，結果是聯(lián)發(fā)科完敗。

聯(lián)發(fā)科的天璣9000是上一代的高端芯片，在運行原神的時候稍微落后于驍龍7G2，主要是幀率穩(wěn)定性方面稍弱，而發(fā)熱量稍高于驍龍7G2；至于天璣8200則完全不是驍龍7G2的對手，可以說高通這次擠爆牙膏之后推出的驍龍7G2確實表現(xiàn)太優(yōu)秀了。

驍龍7G2可謂是高通驍龍8+的降頻再降頻版，性能比驍龍8+降低了不少，但是功耗也因此得到大幅下降，在穩(wěn)定性方面自然表現(xiàn)更優(yōu)異，這也是高通有史以來少有的將高端芯片的技術下放到中端芯片。

高通這次推出強悍的驍龍7G2在于它在手機芯片市場已連續(xù)三年敗給聯(lián)發(fā)科，迫切希望拿回全球手機芯片老大的地位，因此驍龍7G2可謂拿出了諸多技術，確保在中端芯片市場一舉成功，而如今的性能表現(xiàn)顯然讓高通如愿了。

對比之下，聯(lián)發(fā)科在之前兩代芯片并未能趁高通的驍龍888、驍龍8G1出現(xiàn)發(fā)熱問題之后，在高端手機芯片市場趁機打破高通的壟斷優(yōu)勢，去年的天璣9000也只是叫好不叫座，中國手機品牌大多數(shù)仍然是以高通的驍龍8G1為主，天璣9000只是被中國手機當做備胎。

去年下半年高通終于拋棄了三星的4納米工藝而轉用臺積電的4納米工藝推出驍龍8G1+，高通也解決了發(fā)熱問題，眾多中國手機品牌迅速拋棄天璣9000，全數(shù)投入高通的懷抱，推出的旗艦手機幾乎都采用了驍龍8G1+，到了驍龍8G2推出的時候，中國手機更是完全舍聯(lián)發(fā)科而去。

另一方面則是聯(lián)發(fā)科自己在取得市場優(yōu)勢之后，開始表現(xiàn)出敷衍的態(tài)度，在中端芯片市場，天璣8100只是天璣8000提升主頻后的芯片，而不是重新設計的芯片，如此情況下性能表現(xiàn)自然不會太出色，也很難吸引消費者買單。

還有一個是聯(lián)發(fā)科在天璣9000功耗表現(xiàn)優(yōu)于驍龍8G1之后，大幅提高了天璣9000的價格，據稱價格翻倍，這也讓中國手機不滿，畢竟這幾年聯(lián)發(fā)科能取得全球手機芯片老大地位，完全是中國手機捧起來的，然而聯(lián)發(fā)科取得市場優(yōu)勢之后卻有割中國手機韭菜的嫌疑。

這讓中國手機明白聯(lián)發(fā)科一家獨大不是好事，需要高通制衡聯(lián)發(fā)科，于是中國手機在高通的高端芯片解決發(fā)熱問題之后紛紛投入高通的懷抱，驍龍7G2發(fā)布之后也紛紛熱捧，都是為了反過來給聯(lián)發(fā)科施壓。

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