聯(lián)發(fā)科的好日子結束，出貨量暴跌，高通穩(wěn)住陣腳并開始反擊

在手機芯片市場連續(xù)3年時間順風順水之后，聯(lián)發(fā)科終于迎來了高通的反擊，特別是驍龍8G2的發(fā)布更是導致聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的步步后退，推動了高通的反彈。

一、形勢有利于高通

高通此前的驍龍8G1和驍龍888因出現(xiàn)發(fā)熱問題，因此被譽為僅次于驍龍810的火龍，甚至還有手機因為芯片的發(fā)熱問題導致WiFi被燒等問題，由此導致高通在手機芯片市場的節(jié)節(jié)敗退。

不過去年下半年高通終于痛下決心，將手機芯片從三星轉單臺積電，借助技術更成熟的高通，終于解決了芯片發(fā)熱的問題，由臺積電代工的驍龍8+芯片的功耗表現(xiàn)相當優(yōu)秀，由此吸引了中國手機重投高通懷抱，中國手機大量推出搭載驍龍8+芯片的手機，幫助高通扭轉局面。

今年高通新推出的驍龍8G2芯片繼續(xù)由臺積電代工，驍龍8G2芯片以優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)，再獲中國手機的熱捧，中國手機幾乎全數(shù)捧場；相比之下，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的高端芯片天璣9200追捧者寥寥，更是重擊聯(lián)發(fā)科。

近期高通又發(fā)布了中端芯片驍龍7gen2，將部分驍龍8+的技術下放到驍龍7gen2上，驍龍7gen2同樣獲得了中國手機的追捧，由此推動高通在手機芯片市場的份額節(jié)節(jié)攀升，縮短了與聯(lián)發(fā)科的差距。

近日市調機構Strategy Analytics公布的一季度數(shù)據(jù)指聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量同比暴跌31%，同期高通的芯片出貨量僅下滑了3%，兩者的芯片出貨量差距為19%，與聯(lián)發(fā)科高峰期領先高通五成相比無疑大為縮短。

二、高通有更多底牌

在聯(lián)發(fā)科占據(jù)絕對優(yōu)勢的時候，中國手機仍然沒有拋棄高通，在于中國手機需要高通制衡聯(lián)發(fā)科，此前聯(lián)發(fā)科的市場份額激增之后，聯(lián)發(fā)科猛然將天璣9000的價格提高兩倍，讓中國手機叫苦不迭，而聯(lián)發(fā)科能稱霸全球手機芯片市場，恰恰是中國手機的扶持，可以說聯(lián)發(fā)科有吃飯砸碗的嫌疑。

其次高通的芯片技術更先進，高通和聯(lián)發(fā)科的CPU核心都采用了ARM的公版核心，兩者的CPU性能差異不大，不過在GPU技術方面，高通則有自己的獨特優(yōu)勢。高通的Adreno GPU性能領先，甚至比手機處理器實力強橫的蘋果還要領先，而聯(lián)發(fā)科則采用了ARM的公版GPU Mali核心，在如今手機日益偏向視頻、照片功能應用的情況下，GPU性能已成為高通的殺手锏。

再次是高通所擁有的專利優(yōu)勢，中國手機品牌當中除了華為、中興等有限幾家手機企業(yè)擁有自保的專利之外，其他手機企業(yè)都需要高通的專利保駕護航，特別是當下中國手機三強有半數(shù)以上手機在海外市場銷售的時候，中國手機更是離不開高通的專利，中國手機在海外市場大多數(shù)都采用高通的芯片。

當然聯(lián)發(fā)科的競爭也有好處，這次高通將高端芯片驍龍8+的部分技術下放到驍龍7gen2上，就顯示出高通終于再次加強中端芯片市場的競爭，試圖借助技術優(yōu)勢在中端芯片市場發(fā)起反擊，而中低端芯片市場恰恰是聯(lián)發(fā)科的基本盤，在中端和低端芯片的反擊支持了高通的發(fā)展，這也是一季度高通的出貨量跌幅遠小于聯(lián)發(fā)科的重要原因。

最后就是芯片制造工藝的停滯，聯(lián)發(fā)科和高通都采用了ARM的CPU公版核心，而臺積電的芯片制造工藝在3納米上遇到了麻煩并未能在去年量產(chǎn)，如此聯(lián)發(fā)科和高通都未能在芯片制造工藝取得差異化優(yōu)勢，這就更考究兩家芯片自身的技術優(yōu)勢，如此情況下?lián)碛歇毺谿PU競爭優(yōu)勢的高通打出了差異化競爭力。

可以看出，隨著高通的反擊，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的領先優(yōu)勢必然被削弱，而高通有望重奪全球手機芯片市場老大的地位，不過中國手機也不會坐視聯(lián)發(fā)科的衰落，中國手機終究需要讓聯(lián)發(fā)科和高通互相制衡，不會放棄任何一家手機芯片企業(yè)。

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