OPPO造芯折戟，V榮米開啟“芯”征程

這幾年，國產(chǎn)手機(jī)廠商小米、vivo、OPPO、榮耀等紛紛入局自研芯片，但造芯這條路漫長且艱難。其中OPPO就于5月12日正式宣布，將終止其芯片公司哲庫（ZEKU）的業(yè)務(wù)。

針對哲庫關(guān)停事件，在小米財(cái)報(bào)會議上，小米集團(tuán)總裁盧偉冰表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖；而vivo這邊新的旗艦機(jī)X90S下月就要發(fā)布了，其不出意外會搭載vivo自家的自研芯片V2；至于榮耀這邊，今年3月榮耀曾在Magic5系列上亮出自己的首顆自研射頻增強(qiáng)芯片C1。

此外，近期在招聘市場中，小米、vivo、榮耀的HR們頻繁發(fā)布信息，有意吸納哲庫團(tuán)隊(duì)離場人員。可以看出，雖然OPPO終止了造芯計(jì)劃，但其它手機(jī)廠商小米、vivo和榮耀卻還在繼續(xù)堅(jiān)持造芯。

（配圖來自Canva可畫）

“V榮米”堅(jiān)持造芯的背后動力

自2019年以來，OPPO已在自研芯片上投入了大量人力物力。2019年12月，OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永曾表示，未來三年，OPPO將投入500億研發(fā)預(yù)算，除了持續(xù)關(guān)注5G、人工智能、AR、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)，還要構(gòu)建底層硬件核心技術(shù)以及軟件工程和系統(tǒng)能力。暢想很美好，但如今OPPO官方卻宣布，因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)和手機(jī)市場的不確定性，其退出造芯。有了OPPO的前車之鑒，那小米、vivo和榮耀為什么還要繼續(xù)堅(jiān)持造芯呢？

其一，為提升終端產(chǎn)品的競爭力。芯片是手機(jī)的核心元器件，掌握芯片研發(fā)的自主權(quán)可以使手機(jī)廠商更加專注于設(shè)計(jì)和開發(fā)高質(zhì)量的產(chǎn)品，并且可以更好地控制產(chǎn)品的整個(gè)生命周期，從而提升產(chǎn)品的整體競爭力?，F(xiàn)在的國產(chǎn)手機(jī)市場太卷了，同質(zhì)化競爭非常嚴(yán)重，為了形成品牌獨(dú)特的競爭力，自主研發(fā)芯片便成為了手機(jī)廠商的破局關(guān)鍵。

其二，為提升用戶體驗(yàn)。自研芯片可以根據(jù)手機(jī)廠商的需求進(jìn)行優(yōu)化，提高性能和功耗比，從而提高用戶體驗(yàn)。此外，自研芯片可以更好地與其他硬件和軟件進(jìn)行協(xié)同工作，從而提高整體性能。比如華為自研芯片“鴻蒙”，在圖像處理方面具備更低的延遲、更低的功耗和更快的響應(yīng)速度。同時(shí)，由于其采用了分布式多核體系結(jié)構(gòu)，以及分布式調(diào)度等技術(shù)，華為“鴻蒙”自研芯片，也更加適應(yīng)復(fù)雜場景的應(yīng)用，使得其在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，發(fā)揮著更加突出的作用。

其三，相比OPPO，小米和vivo自研芯片的成本壓力相對較小。OPPO龐大的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，這兩年遭遇了手機(jī)市場下行的強(qiáng)烈沖擊，但小米和vivo都采取的是相對較輕的研發(fā)模式，它們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)要么是已經(jīng)獨(dú)立出去了，要么是維持著較小的規(guī)模，并且它們還引入了其他芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠商來協(xié)助它們造芯，這樣的自研芯片規(guī)劃帶來的成本壓力相對較小。

此外，雖然自研芯片存在非常難的技術(shù)關(guān)卡，但核心芯片的研發(fā)能增強(qiáng)供應(yīng)鏈的優(yōu)勢，降低采購芯片的成本，廠商生產(chǎn)產(chǎn)品的性價(jià)比也更高，有助于手機(jī)廠商獲得更高利潤。

小米：聯(lián)合造芯

小米是V榮米三家之中入局自研芯片最早的一家，也是目前拿出芯片成果最多的一家。從2014年小米與聯(lián)芯合力創(chuàng)辦松果電子、28nm手機(jī)芯片“澎湃S1”立項(xiàng)算起，小米在自研芯片這條路上，已經(jīng)走了九年。這九年里，小米發(fā)布了澎湃S1、C1、P1、P2、G1一共五款量產(chǎn)落地的自研芯片。近年來，澎湃C1、P1、P2、G1這幾款小米自研芯片，基本都是在發(fā)布時(shí)，就已經(jīng)應(yīng)用在小米的旗艦手機(jī)中。

一方面，小米主要聚焦影像芯片和快充芯片的自研。在小米發(fā)布的五款量產(chǎn)落地的自研芯片之中，S1為手機(jī)SoC芯片，C1為影像ISP芯片，P1、P2為充電芯片，G1則為電源管理芯片。比如，小米在今年4月18日發(fā)布的最新款小米13 Ultra，其配備的便是小米自研澎湃P2智能快充芯片和澎湃G1電池管理芯片，可支持應(yīng)急續(xù)航模式，在僅剩1%電量時(shí)，還可以額外待機(jī)60分鐘，或通話12分鐘。

另一方面，小米投資半導(dǎo)體企業(yè)，走聯(lián)合造芯的道路。在小米自研芯片的過程中，一直都在對半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行投資。據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2020年3月前后，小米已經(jīng)投資了近20家半導(dǎo)體公司，而到了2021年3月，小米長江已完成56起公開投資。這些投資中涉及MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍(lán)牙芯片、顯示驅(qū)動芯片、CPU、半導(dǎo)體元件、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體材料等芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈玩家。

由此可見，小米投資布局的半導(dǎo)體企業(yè)的主營業(yè)務(wù)或核心技術(shù)，與小米自研芯片的種類呈現(xiàn)高度相關(guān)。根據(jù)公開信息，此前的小米澎湃P1芯片為小米自研設(shè)計(jì)，由南芯半導(dǎo)體代工。另外，根據(jù)小米官方信息，小米11 Ultra上采用的三星GN2傳感器芯片就是小米與三星聯(lián)合研發(fā)的，其研發(fā)周期為18個(gè)月，投入了數(shù)億元人民幣，其中小米負(fù)責(zé)了產(chǎn)品功能的定義和其中技術(shù)實(shí)現(xiàn)的一些細(xì)節(jié)。

從2014年至今，小米這些年在聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈造芯方面下了很大的功夫，也的的確確自研出了五款芯片，并且這五款芯片都應(yīng)用在了小米的頂級旗艦手機(jī)中?；诖?，這些年小米的造芯路雖有波折，但走得還是十分堅(jiān)定的。

vivo: 與聯(lián)發(fā)科深度綁定

除了小米，vivo也是在自家旗艦手機(jī)中應(yīng)用自研芯片較為成熟的一家，從2021年9月發(fā)布自研芯片V1開始，vivo最近三年已經(jīng)連續(xù)拿出了V1、V1+和V2三款自研芯片，也是交出了一份不錯(cuò)的答卷。

一來，從芯片能力上來看，vivo聚焦的領(lǐng)域是影像、顯示、性能、AI。具體來說，V1是一顆專攻影像的ISP芯片；V1+則在保留影像能力的基礎(chǔ)上，增加了顯示性能優(yōu)化能力，比如通過插幀算法提升游戲幀數(shù)、視頻幀數(shù)，或者分擔(dān)GPU算力減小整體功耗；而最新的V2芯片，則是一顆針對AI大密度算法算力需求定制的“低功耗AI加速芯片”。

二來，vivo自研的這三款芯片，均實(shí)現(xiàn)了與SoC協(xié)同工作。vivo每款V系列芯片發(fā)布時(shí)，都會重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)該芯片與手機(jī)本身的SoC進(jìn)行了深度聯(lián)合調(diào)教，能夠讓SoC釋放更高性能，同時(shí)在手機(jī)整體用戶體驗(yàn)上能夠形成一些差異化優(yōu)勢，而其進(jìn)行聯(lián)調(diào)的手機(jī)SoC廠商則是聯(lián)發(fā)科。

比如2022年4月，vivo自研芯片V1+的發(fā)布伴隨著聯(lián)發(fā)科天璣9000落地vivo X90系列手機(jī)。具體來說，天璣9000與vivo V1+的工作方式，不是傳統(tǒng)的依靠屏蔽SoC端的某個(gè)IP實(shí)現(xiàn)兩顆芯片的兼容，而是從硬件和軟件層面進(jìn)行打通。以拍照為例，聯(lián)發(fā)科在天璣9000的錄像鏈路中增加了AI-ISP開放架構(gòu)接口，讓vivo的AI算法運(yùn)行可以功耗更低，運(yùn)行效果有一定提升。另據(jù)悉，從2021年開始，vivo和聯(lián)發(fā)科投入了300多人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行歷時(shí)約一年的軟硬件協(xié)同開發(fā)，最終實(shí)現(xiàn)了V1+與天璣9000的協(xié)同效果。

由此可見，vivo在芯片領(lǐng)域的打法顯然是“自研+聯(lián)研”并行，對于V1、V2等非SoC芯片中的一些架構(gòu)層面的技術(shù)，vivo選擇自研，而對于自己不擅長并且難度極高的SoC芯片領(lǐng)域，vivo選擇與聯(lián)發(fā)科這樣的芯片廠商進(jìn)行合作。

其實(shí)，vivo早先也與三星在手機(jī)SoC領(lǐng)域有過聯(lián)合研發(fā)。例如，2019年9月，vivo與三星聯(lián)合研發(fā)了Exynos 980，次年11月，vivo和三星聯(lián)合研發(fā)的5nm移動芯片Exynos 1080亮相。值得一提的是，當(dāng)時(shí)Exynos 1080也是首批殺入5nm工藝節(jié)點(diǎn)的手機(jī)芯片，緊隨華為海思的麒麟9000之后。

所以說，從vivo造芯的整體過程來看，vivo初期通過與三星、聯(lián)發(fā)科等廠商合作，嘗試了一些“輕定制”的SoC芯片，但2021年后開始逐漸將自研芯片重點(diǎn)放在了與SoC進(jìn)行協(xié)同的芯片上。其核心目的也很明確，就是在SoC方案趨同的大背景下，用自研芯片去實(shí)現(xiàn)差異化的體驗(yàn)。

榮耀：造芯之路邁向1到N

相比小米、vivo、OPPO，榮耀入局自研芯片是最晚的，但其也有著造芯的決心。據(jù)官方顯示，截至2022年12月26日，榮耀的研發(fā)人員數(shù)量約為8000人，2022年年初榮耀在中國以外的國家和地區(qū)有6家研發(fā)中心。

一是，榮耀選擇自研自身擅長的通信領(lǐng)域芯片。2023年3月6日，榮耀Magic5系列手機(jī)發(fā)布并搭載了其第一顆自研芯片C1，這顆C1是一枚射頻增強(qiáng)芯片C1，簡單來說就是負(fù)責(zé)增強(qiáng)手機(jī)通信能力的一枚輔助芯片。比如在地庫、地鐵、電梯等弱網(wǎng)場景下，這顆芯片可以一定程度上提升手機(jī)的信號強(qiáng)度和穩(wěn)定度。

榮耀首顆自研芯片選擇落地通信相關(guān)領(lǐng)域，主要是因?yàn)槠渥陨碛兄容^強(qiáng)的通信背景。早在榮耀剛剛獨(dú)立之時(shí)，榮耀早期研發(fā)團(tuán)隊(duì)中有不少來自華為，結(jié)合華為的通信背景，從硬件基礎(chǔ)、接收靈敏度、信號發(fā)射強(qiáng)度、天線的效率、整個(gè)通道的處理能力，以及如何在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)智能化調(diào)度方面，都可以找到一些優(yōu)化的方向。

二是，根據(jù)需求制定芯片戰(zhàn)略。在自研芯片方面，榮耀CEO趙明稱，會根據(jù)公司需要制定芯片戰(zhàn)略。無論是選擇自研芯片，還是選取第三方芯片，目的都是為了保持產(chǎn)品上最佳的競爭力。據(jù)悉，榮耀在自研芯片領(lǐng)域有三到五年的長期規(guī)劃，會按照不同的技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行思考和布局。只能說，榮耀三月份發(fā)布C1只是起點(diǎn)，未來榮耀自研芯片是否會從射頻增強(qiáng)芯片拓展至影像ISP芯片、電源管理芯片，都存在可能。

寫在最后

如今看來，“V榮米”在造芯這件事上，均取得了一定的成果，但在這成果的背后卻是數(shù)次的失敗。就拿小米來說，其在澎湃S1問世后，小米加緊研發(fā)澎湃S2，花了近一年時(shí)間進(jìn)行四次流片。很可惜的是，這四次流片都以失敗告終。尤其是2018年3月進(jìn)行的第四次流片被曝存在重大技術(shù)漏洞，需要全部推倒重來。由此可見，造芯之路并不輕松。

盡管這股手機(jī)廠商自研芯片的熱潮，已經(jīng)延續(xù)了近十年，但OPPO退出造芯也說明了，手機(jī)廠商自研芯片所存在的問題。對于仍在堅(jiān)守的小米、vivo和榮耀而言，未來誰能真正扛起國產(chǎn)芯片大旗？我們拭目以待。

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