打起來了！多家代工大廠降價搶客，三星臺積電還能撐多久？

作者：Hernanderz 監(jiān)制：羅超

半導體行業(yè)的寒氣，正在加速傳到晶圓代工賽道。近日，就有多家代工大廠傳出降價消息。

據(jù)媒體報道，聯(lián)電、力積電、世界先進等多家晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能利用率仍處于低位，目前已給出10%-20%的折扣力度爭搶新客戶。其中，成熟制程代工價格降幅最高，尤其是8英寸和12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率遠不及預期。

事實上，這不是晶圓代工行業(yè)第一次傳出降價的消息。早在今年年初，就有韓媒報道三星為鎖定成熟制程產(chǎn)線利用率，采取了10%的讓利策略，不過遭到三星官方辟謠。2月初，則有消息指聯(lián)電、世界先進、力積電的8英寸晶圓產(chǎn)能利用率分別下滑至80%、73%和86%，就連臺積電產(chǎn)能未能實現(xiàn)100%利用。

由此可見，晶圓代工行業(yè)的困境已經(jīng)延續(xù)了一段時間。如今更多廠商加入價格戰(zhàn)，也并不叫人意外。

晶圓代工市場萎縮，直接歸因于下游關(guān)聯(lián)行業(yè)的衰退：尤其是手機、PC、可穿戴設(shè)備為主的消費電子行業(yè)。

邏輯芯片的需求，從去年開始便持續(xù)走低。機構(gòu)調(diào)查顯示，2023年全球智能手機出貨量預計將繼續(xù)下滑，去年已同比下滑23.1%。此外，PC、智能可穿戴設(shè)備市場的情況也不樂觀。在不久前公布財報的PC巨頭惠普，上一季度凈利潤驟降55%，PC銷售疲軟就是主要原因。

目前需求較為穩(wěn)定的，只有智能汽車相關(guān)零件，英飛凌的交貨周期就一直在延長。不過單靠汽車這一塊蛋糕，很難喂飽所有晶圓代工大廠，降價促銷就成了最直接的自救方法。

當然，在惡劣的市場大環(huán)境中，還是有人風光獨好——說的正是全球頭號晶圓代工大廠臺積電。即便和巔峰時期相比有所下滑，臺積電的市場份額、產(chǎn)能利用率、資本支出仍在業(yè)內(nèi)獨領(lǐng)風騷，并且優(yōu)勢有逐漸擴大之勢。

臺積電的優(yōu)勢，在于先進制程工藝。尤其是3nm制程產(chǎn)線投入使用后，和蘋果等大客戶的關(guān)系更加穩(wěn)定。日前有消息稱，蘋果自研5G基帶芯片的代工業(yè)務(wù)將被臺積電獨家承包，采用的正是3nm先進制程工藝。此外，作為配套的射頻IC代工業(yè)務(wù)預計也會由臺積電承接，采取7nm制程工藝。

三星也很清楚當前的狀況，別無他法只能和臺積電繼續(xù)內(nèi)卷。2nm甚至1nm工藝都已經(jīng)被兩大大廠提上日程表，留給成熟制程的空間只怕會越來越小。

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