國(guó)產(chǎn)芯片開(kāi)辟新道路，成熟工藝芯片追平美芯，光刻機(jī)或不再是障礙

美國(guó)芯片能持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，主要就是蘋(píng)果和Intel兩家芯片企業(yè)的CPU性能分別代表著ARM和X86架構(gòu)的領(lǐng)先性能，這讓國(guó)產(chǎn)芯片苦苦追趕，然而日前國(guó)產(chǎn)芯片取得的重大突破卻給國(guó)產(chǎn)芯片指明了新道路。

龍芯即將推出的龍芯3A6000采用完全自研架構(gòu)，已有測(cè)試產(chǎn)品亮相，在性能方面得到了大幅度提升，性能與10代酷睿相當(dāng)，這是國(guó)產(chǎn)自研芯片架構(gòu)最好的成績(jī)，而且分析機(jī)構(gòu)指出龍芯3A6000的另一大意義則在于它采用了國(guó)產(chǎn)12納米工藝卻能達(dá)到比肩Intel的高度。

分析機(jī)構(gòu)以性能測(cè)試軟件SPEC2006作為評(píng)測(cè)指標(biāo)，在每GHz性能方面龍芯3A6000甚至已追平Intel最新款的13代酷睿i7，要指導(dǎo)13代酷睿i7可是采用了Intel最新的7納米工藝，Intel的7納米工藝相當(dāng)于臺(tái)積電的5納米工藝，對(duì)比之下龍芯3A6000的12納米工藝落后太多了，卻能取得如此成績(jī)，無(wú)疑是巨大的進(jìn)步。

其實(shí)芯片的性能提升主要有兩條道路，一條是核心架構(gòu)升級(jí)，通過(guò)技術(shù)的升級(jí)提升芯片架構(gòu)的效率從而獲得更強(qiáng)的性能；另一條道路則是采用先進(jìn)工藝，當(dāng)年Intel擊敗AMD就是兩條路一起走，每?jī)赡攴謩e升級(jí)一次核心架構(gòu)和芯片制造工藝，這被稱(chēng)為tick-tock戰(zhàn)術(shù)，最終Intel拖垮了AMD。

近幾年來(lái)AMD再度崛起，則主要依靠核心架構(gòu)升級(jí)，依靠它多年的苦心研發(fā)出Zen架構(gòu)，由此大幅提升了CPU的性能，達(dá)到反超Intel的目的，證明了通過(guò)核心架構(gòu)的升級(jí)可以取得更強(qiáng)的性能。

除了AMD和Intel之間的競(jìng)爭(zhēng)之外，蘋(píng)果也是芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的佼佼者。蘋(píng)果的A系處理器沒(méi)有采用ARM的公版核心，而是獲取ARM的授權(quán)自行設(shè)計(jì)芯片核心架構(gòu)，由此蘋(píng)果的A系處理器一直領(lǐng)先安卓處理器兩年，蘋(píng)果設(shè)計(jì)的M系處理器更是打破了ARM的性能桎梏，M系處理器已與Intel的11代酷睿相當(dāng)。

上述種種都說(shuō)明了無(wú)論是復(fù)雜指令集的X86，還是精簡(jiǎn)指令集的ARM都可以通過(guò)核心架構(gòu)的研發(fā)取得性能的提升，中國(guó)的龍芯正是通過(guò)核心架構(gòu)的研發(fā)取得了更強(qiáng)的性能，龍芯3A6000為全球第三種芯片架構(gòu)并且在性能方面達(dá)到了Intel的水平，甚至在每GHz性能方面更追平Intel最新款的13代酷睿i7，這是國(guó)產(chǎn)芯片的最高水平。

對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)，如今芯片制造一直受困于光刻機(jī)，導(dǎo)致難以突破7納米工藝，在較長(zhǎng)的時(shí)間之內(nèi)估計(jì)中國(guó)都很難獲得先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，而龍芯采用12納米工藝卻能取得優(yōu)異的性能，無(wú)疑為國(guó)產(chǎn)芯片指明了道路。

國(guó)產(chǎn)芯片在當(dāng)下仍然難以突破7納米工藝的情況下，可以通過(guò)研發(fā)先進(jìn)的芯片架構(gòu)獲得更強(qiáng)的性能，不僅是復(fù)雜指令集的自研芯片龍芯loongarch，獲得國(guó)產(chǎn)芯片推崇的精簡(jiǎn)指令集RISC-V也同樣可以通過(guò)核心架構(gòu)研發(fā)提供更強(qiáng)的性能，滿(mǎn)足手機(jī)芯片行業(yè)對(duì)性能的需求。

總的來(lái)說(shuō)，龍芯3A6000以12納米工藝獲得強(qiáng)勁的性能，具有重要意義，代表著國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)已達(dá)到很高的水平，將鼓舞國(guó)產(chǎn)芯片基于現(xiàn)有的芯片制造工藝，強(qiáng)化芯片架構(gòu)研發(fā)，以加快國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展，打破當(dāng)前的僵局。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：此文內(nèi)容為第三方自媒體作者發(fā)布的觀察或評(píng)論性文章，所有文字和圖片版權(quán)歸作者所有，且僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，與極客網(wǎng)無(wú)關(guān)。文章僅供讀者參考，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。投訴郵箱：editor@fromgeek.com。

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書(shū)面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開(kāi)相關(guān)鏈接。