連續(xù)3個月下跌,日本芯片出口創(chuàng)四年新低,荷蘭已向中國低頭

據(jù)日本方面公布的數(shù)據(jù),日本的芯片設(shè)備銷售額連續(xù)3個月下跌,跌穿了30000億日元的關(guān)口,創(chuàng)下了近4年來的新低,導(dǎo)致如此結(jié)果就是因為它限制了自家芯片設(shè)備對中國的出口所致。

業(yè)界都清楚美國、日本、荷蘭為全球三大芯片設(shè)備出口國,而美國在今年上半年拉攏了日本和荷蘭限制對中國出口芯片設(shè)備。

日本積極響應(yīng)美國的要求,限制了23種芯片設(shè)備對中國的出口,試圖將中國的芯片制造工藝阻止在40納米以上,然而日本忘記了它的芯片設(shè)備競爭力其實并不強(qiáng),如此做可以說是自毀前程。

在光刻機(jī)方面,日本的光刻機(jī)只能用于生產(chǎn)14納米以上工藝,完全無法與荷蘭ASML的先進(jìn)光刻機(jī)相比,如此就導(dǎo)致日本的光刻機(jī)在全球市場其實已沒有太大的競爭力,而中國恰恰是日本光刻機(jī)的重要出口市場。

日本還在芯片材料、光刻膠等方面占據(jù)優(yōu)勢,不過這些方面其實也承受著壓力。此前由于與韓國交惡,導(dǎo)致韓國舍棄了日本的光刻膠而成功自研光刻膠,至于中國臺灣則是美國芯片材料企業(yè)爭取的對象,由于臺積電等的客戶有七成是美國芯片企業(yè),臺積電等被迫偏向美國芯片材料企業(yè),如此更凸顯中國市場對日本芯片設(shè)備和材料企業(yè)的重要性。

據(jù)了解日本的芯片設(shè)備和材料有40%出口至中國市場,然而競爭力不強(qiáng)的日本追隨美國的腳步后失去中國這個最重要的市場,導(dǎo)致芯片設(shè)備和材料的出口大跌,陷入了如今的窘境。

值得注意的是日本芯片設(shè)備和材料企業(yè)積極響應(yīng)美國的時候,美國芯片設(shè)備和材料企業(yè)卻積極獲取許可對中國出口,之前泛林集團(tuán)就表示美國澄清了對中國出口的芯片材料限制,因此泛林集團(tuán)此前被阻止對中國出口的數(shù)億美元芯片材料可以繼續(xù)對中國出口。

荷蘭ASML也在近期幡然醒悟,在中國一家手機(jī)企業(yè)公布國產(chǎn)芯片制造工藝生產(chǎn)的5G芯片之后幾天,ASML就表示獲得許可對中國出口更先進(jìn)的2000i光刻機(jī),顯然荷蘭方面對中國市場的重要性有深刻的認(rèn)識。

只有日本企業(yè)仍然在傻傻地繼續(xù)限制對中國的芯片設(shè)備和材料出口,白白喪失了市場,導(dǎo)致芯片設(shè)備和材料出口持續(xù)下跌,可以預(yù)期更有競爭力的美國芯片設(shè)備和材料以及荷蘭ASML都在加快搶占中國市場,日本卻慢騰騰地轉(zhuǎn)身,只會導(dǎo)致日本的芯片設(shè)備和材料競爭力進(jìn)一步下滑。

全球的芯片設(shè)備和材料市場就那么大,特別是從去年以來全球芯片陷入衰退期,芯片持續(xù)供給過剩,中國卻在穩(wěn)步擴(kuò)張芯片產(chǎn)能,如此就更是導(dǎo)致中國以外的芯片設(shè)備市場在緩慢收縮,連全球最大的芯片代工企業(yè)臺積電今年二季度也出現(xiàn)了營收下滑而縮減資本開支,未能對中國市場做出反應(yīng)的日本芯片設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)將加速沉淪。

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2023-10-17
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