蘋果創(chuàng)新力衰退的又一證明，芯片技術無法突破，決定關門了

日前傳出消息指蘋果計劃放棄基帶芯片業(yè)務，以后都只采用高通的基帶芯片，不再自研了，顯示出它在多番努力之后，終于承認無法解決基帶芯片的技術問題，只能無奈放棄。

蘋果研發(fā)基帶芯片可謂費盡了心思，一開始它是打算完全自主研發(fā)基帶芯片的，然而搗騰了數(shù)年時間，發(fā)現(xiàn)單靠自己無法解決基帶芯片的技術難題。

2019年蘋果花費了10億美元收購Intel的基帶芯片業(yè)務，Intel的基帶芯片業(yè)務也買來的。Intel多年前買下了英飛凌的基帶芯片業(yè)務，不過Intel同樣花費了巨額的資金都解決不了基帶芯片的技術問題，最終選擇停止該項業(yè)務，而賣給了蘋果。

這部分基帶芯片業(yè)務有一定的技術基礎，當年英飛凌的基帶芯片可是蘋果的獨家供應商，然而后來者Intel、蘋果的連番努力，都未能提升這部分基帶芯片技術水平，到了如今終于被徹底舍棄了。

基帶芯片其實是一項相當高水平的芯片技術，當年高通賣芯片就有賣基帶芯片贈送手機處理器的說法，只不過后來隨著手機處理器的激烈競爭，業(yè)界開始淡化了基帶芯片的技術。

隨著4G、5G的商用，基帶芯片的技術難度呈現(xiàn)幾何級增加，因為4G、5G需要處理器更大的數(shù)據(jù)流量，到了5G在全球有非常復雜的頻段，iPhone支持的5G頻段就高達20個，遠超此前幾個世代的移動通信技術，這都導致基帶芯片的技術難度越來越大。

蘋果是手機處理器技術最強的企業(yè)，它至今都是ARM陣營唯一采用完全自研核心的芯片企業(yè)，也是唯一開發(fā)出性能媲美Intel的芯片企業(yè)，不過技術強如它卻也一再在基帶芯片技術上受阻，可見基帶芯片技術研發(fā)的難度。

導致蘋果最終決定放棄基帶芯片技術研發(fā)，在于蘋果如今非常重視利潤，但是智能手機市場已進入下坡路，近幾年來全球的手機出貨量連續(xù)下滑，iPhone的銷量也受到影響，今年的iPhone15預計銷量比iPhone14更低，為了節(jié)省開支就取消了基帶芯片研發(fā)。

蘋果的iPhone開啟了智能手機時代，iPhone誕生至今也有16年了，業(yè)界普遍認為智能手機的巔峰期已過，如此情況下繼續(xù)投入巨資研發(fā)基帶芯片似乎已不太劃算，而蘋果CEO庫克非常重視利潤，并不愿持續(xù)投入基帶芯片技術研發(fā)這個無底洞。

再有就是蘋果研發(fā)基帶芯片，本意是迫使高通降低專利費，而隨著高通的專利優(yōu)勢被削弱，高通在5G專利費方面已比4G大幅下降，研發(fā)基帶芯片技術促使高通降低專利費的意義減少，這都導致蘋果改變了研發(fā)基帶芯片的態(tài)度。

基帶芯片技術被放棄，說明蘋果的創(chuàng)新力確實在下滑，如今的蘋果更重視短時間內利潤的增長，而不是深入風險高的技術研發(fā)，它獨有的iOS系統(tǒng)也屢屢被指模仿安卓，這與喬布斯時代強調自身技術的獨特性有很大的差異，賺快錢已成為蘋果的信條。

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