2024 年10月9日 – MediaTek發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400，憑借先進(jìn)的第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)、強(qiáng)力升級(jí)的GPU和NPU處理器，帶來(lái)一如既往強(qiáng)大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端側(cè)AI、移動(dòng)游戲及專(zhuān)業(yè)影像等方面實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)躍升，賦能移動(dòng)終端向AI智能體化加速邁進(jìn)。
MediaTek董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州表示：“作為前沿科技的推動(dòng)者，MediaTek始終堅(jiān)定不移地踐行使命，積極推動(dòng)生成式AI技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展和普及。天璣9400支持各類(lèi)功能強(qiáng)大的‘智能體化’AI應(yīng)用，可預(yù)測(cè)用戶(hù)需求并提供個(gè)性化的智能服務(wù)，同時(shí)率先支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練和視頻生成技術(shù)，為終端設(shè)備賦予先進(jìn)的生成式AI能力。天璣致力于為用戶(hù)打造非凡的旗艦體驗(yàn)，第四代旗艦芯片天璣9400不僅擁有卓越的性能，其高能效設(shè)計(jì)更是一脈相承。我們相信，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)突破和產(chǎn)品創(chuàng)新，MediaTek將實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的穩(wěn)步增長(zhǎng)。”
天璣9400的第二代全大核CPU架構(gòu)包含1個(gè)主頻高達(dá)3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核，其單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。天璣9400采用臺(tái)積電第二代3nm制程，相較上一代同性能功耗降低40%，助力終端實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。
天璣9400集成MediaTek第八代AI處理器NPU 890，擁有遠(yuǎn)勝以往的生成式AI性能。NPU 890率先支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練和端側(cè)高畫(huà)質(zhì)視頻生成，并面向開(kāi)發(fā)者提供AI智能體化能力。天璣9400的AI性能和能效得到顯著提升，相較于上一代，大語(yǔ)言模型（LLM）的提示詞處理性能提升80%，功耗節(jié)省35%，為萬(wàn)千AI創(chuàng)新應(yīng)用打造面向未來(lái)的智能計(jì)算底座。
天璣9400還集成MediaTek天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統(tǒng)AI應(yīng)用程序升級(jí)為更先進(jìn)的智能體化AI應(yīng)用。MediaTek正在積極與開(kāi)發(fā)者合作，為 AI智能體、第三方應(yīng)用程序和大模型之間提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)接口，實(shí)現(xiàn)AI跨應(yīng)用串聯(lián)，從而高效地運(yùn)行邊緣AI計(jì)算和云服務(wù)。同時(shí)，該技術(shù)還可縮短AI產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期，有利于加速構(gòu)建應(yīng)用更豐富、體驗(yàn)更出色的天璣AI生態(tài)。
天璣9400搭載新一代旗艦12核GPU Immortalis-G925，其峰值性能相較上一代提升41%，功耗節(jié)省44%，光線(xiàn)追蹤性能較上一代提升40%，游刃有余的性能大幅提升游戲沉浸感。天璣9400支持PC級(jí)的天璣OMM追光引擎，可渲染出逼真的游戲光影效果。此外，天璣9400搭載的星速引擎，還支持業(yè)內(nèi)先進(jìn)的插幀技術(shù)和超分技術(shù)，不僅提供絲滑流暢的游戲體驗(yàn)，還可以在呈現(xiàn)精彩畫(huà)面的同時(shí)降低功耗，延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間，讓玩家游戲更盡興。
天璣9400搭載旗艦級(jí) ISP影像處理器Imagiq 1090，支持天璣全焦段HDR技術(shù)，視頻創(chuàng)作者可以輕松捕捉每個(gè)焦段的美好畫(huà)面，憑借天璣絲滑變焦技術(shù)，還可以實(shí)現(xiàn)出色的平滑視頻變焦捕捉移動(dòng)主體。天璣9400優(yōu)化了視頻錄制和照片拍攝時(shí)的功耗，相較于上一代，4K60幀視頻錄制功耗可降低14%。
MediaTek天璣9400的特性還包括：
5G通信：新一代3GPP R17 5G調(diào)制解調(diào)器，支持四載波聚合（4CC-CA），Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)下行傳輸速率可達(dá) 7Gbps ，支持5G/4G 多制式雙卡雙通。無(wú)線(xiàn)連接：4nm制程的Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片，支持三頻并發(fā)Wi-Fi 7，理論網(wǎng)絡(luò)傳輸速率可達(dá)7.3Gbps，功耗相較上一代可節(jié)省50%。支持MediaTek Xtra Range? 3.0技術(shù)，Wi-Fi信號(hào)覆蓋范圍可延伸30米。移動(dòng)顯示：支持三折疊屏幕的終端，為設(shè)備制造商的創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供靈活性。首批采用MediaTek天璣9400芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2024年第四季度上市。
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