為跑分而生的聯(lián)發(fā)科實(shí)際表現(xiàn)真不如高通，買手機(jī)應(yīng)選高通芯片

最近頻繁換手機(jī)，在之前已買了小米12X和小米12Pro天璣版后，因?yàn)樾∶?2Pro天璣版剪切視頻太弱，又買了小米12Pro驍龍版，對比之下發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科芯片是真的不如高通芯片，高通芯片在實(shí)際使用中的表現(xiàn)超過聯(lián)發(fā)科。

小米12X搭載的芯片是高通2019年發(fā)布的驍龍865芯片，采用7納米工藝生產(chǎn)，內(nèi)存為8GB。

小米12Pro天璣版搭載的是天璣9000，內(nèi)存為12GB，天璣9000是2021年的高端芯片，采用4納米工藝生產(chǎn)，內(nèi)存為12GB，無論芯片工藝、核心架構(gòu)都領(lǐng)先于驍龍865兩代。

小米12Pro驍龍版搭載的驍龍8G1芯片才與天璣9000同代的芯片，不過它所采用的三星4納米工藝不如天璣9000的臺積電4納米工藝，在實(shí)際使用中小米12Pro驍龍版發(fā)熱量明顯高于天璣9000.

在用剪映處理視頻的時(shí)候，輸出視頻都采用720P的時(shí)候，三款手機(jī)的處理速度差不多，但是將輸出改成4K后，差距就大了，小米12X完成了79%的進(jìn)度，小米12Pro才完成27%。

小米12Pro驍龍版和小米12Pro天璣版處理720P視頻的時(shí)候也差不多，但是改成4K視頻后，差距迅速拉大，驍龍版完成視頻輸出，天璣版才完成36%，驍龍8G1處理4K視頻速度竟然與驍龍865差不多，實(shí)在讓人驚訝。

高通芯片在視頻處理方面遙遙領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科天璣9000，說明聯(lián)發(fā)科的芯片在實(shí)際使用表現(xiàn)實(shí)在太差了，聯(lián)發(fā)科的芯片只適合跑分，實(shí)際使用表現(xiàn)與高通芯片實(shí)在不可同日而語。

導(dǎo)致如此結(jié)果，可能在于采用ARM公版GPU的性能比高通的自研GPU性能差距實(shí)在太大了，視頻處理更依賴GPU，高通自研的Adreno GPU性能更強(qiáng)，因此在處理視頻的時(shí)候優(yōu)勢非常明顯。

在手機(jī)GPU方面，高通的自研GPU最領(lǐng)先，蘋果也已采用自研GPU但是稍微落后于高通，而聯(lián)發(fā)科一直都采用公版GPU，沒有自研GPU的情況下，聯(lián)發(fā)科只能通過堆GPU核心數(shù)量來提升GPU性能，而ARM自身沒有太深厚的GPU技術(shù)積累，與高通的GPU差距就大了。

高通最新款的驍龍8至尊版的CPU核心和GPU都是自研了，此前從驍龍835到驍龍8G3，高通都采用ARM的公版CPU核心，這導(dǎo)致高通在高端芯片市場被詬病與聯(lián)發(fā)科同質(zhì)化嚴(yán)重。

在驍龍820之前，高通其實(shí)也是自研CPU核心，不過聯(lián)發(fā)科通過打多核心策略，導(dǎo)致高通不得不放棄自研核心，而與聯(lián)發(fā)科一樣采用ARM的公版CPU核心，失去自研CPU核心優(yōu)勢，從2020年以來聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場已超過高通。

眼見著繼續(xù)采用ARM公版CPU核心將持續(xù)被聯(lián)發(fā)科擠壓，高通從驍龍8至尊版開始再度采用自研CPU核心，如今推出的驍龍8至尊版無論是CPU還是GPU性能都領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科，再次掌握了主動權(quán)。

從驍龍865、驍龍8G1和天璣9000的對比可以看出，雖然在跑分方面，聯(lián)發(fā)科不屬于高通，但是在實(shí)際使用體驗(yàn)中顯然還是高通稍勝一籌，從這方面來說購買手機(jī)還是選高通芯片的好，聯(lián)發(fā)科芯片在跑分方面厲害，但是實(shí)際使用卻不太理想，這印證了當(dāng)初“一核有難多核圍觀”的說法。

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