由于戰(zhàn)略上的調(diào)整，聯(lián)發(fā)科在今年更加專注于中端市場，旗下的Helio P60芯片也收獲了一定認(rèn)可，包括OPPO、小米都有相應(yīng)的訂單，令財(cái)務(wù)狀況有所改善。而為了保持這一勢頭，聯(lián)發(fā)科已在研發(fā)升級版Helio P60，以進(jìn)一步強(qiáng)化AI性能，有望在今年年底前推出。
根據(jù)外媒Digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科將AI視為其未來發(fā)展的核心，因此在Helio P60配備了獨(dú)立APU負(fù)責(zé)AI應(yīng)用的處理，并采用臺積電12nm工藝打造，旨在達(dá)到性能和功耗的平衡。近期高通發(fā)布了強(qiáng)化AI性能的驍龍710，顯然也令聯(lián)發(fā)科有所觸動，因此升級版Helio P60也會進(jìn)一步增強(qiáng)AI的能力，以吸引更多的客戶。
除此之外，Digitimes預(yù)計(jì)升級版Helio P60將繼續(xù)沿用8核心設(shè)計(jì)，鑒于ARM已經(jīng)推出了Mali－G76 GPU，聯(lián)發(fā)科或許也將跟進(jìn)，配合臺積電的12nm工藝，Helio P60整體性能更強(qiáng)，能耗也有所降低。至于這款升級版Helio P60的命名，目前還沒有明確說法。
Digitimes表示，升級版Helio P60將于2018年下半年發(fā)布，極有可能在夏季結(jié)束前發(fā)布，也就是8月左右。
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