科創(chuàng)板AI芯片第一股寒武紀(jì)IPO過會!

6月2日,科創(chuàng)板上市委2020年第33次審議會議結(jié)果顯示,同意中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(以下簡稱“寒武紀(jì)”)發(fā)行上市(首發(fā))。

針對寒武紀(jì)IPO過會,科創(chuàng)板上市委也提出了審核意見,針對相關(guān)問題進(jìn)行問詢,要求寒武紀(jì)對人工智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)的定位和該業(yè)務(wù)的可持續(xù)性、對公司的穩(wěn)定性和持續(xù)研發(fā)能力等進(jìn)行說明。

此次,寒武紀(jì)本次IPO擬公開發(fā)行不超過4,010.00萬股人民幣普通股(A股),扣除發(fā)行費(fèi)用后,將投資于新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動資金。

寒武紀(jì)表示,本次募集資金投資項(xiàng)目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)以及核心技術(shù)展開,該等技術(shù)升級項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)政策。云端智能芯片的升級換代將有利于公司更好地為云計(jì)算時(shí)代提供高性能、高安全的服務(wù)器加速芯片及其平臺產(chǎn)品;邊緣端芯片的研發(fā)項(xiàng)目將完善公司云邊端一體化的發(fā)展戰(zhàn)略,彌補(bǔ)市場上邊緣加速方案的空白,為公司儲備新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn);補(bǔ)充流動資金可以減少公司債務(wù)性融資,優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),降低利息支出和財(cái)務(wù)費(fèi)用,提高抗風(fēng)險(xiǎn)能力。本次募投項(xiàng)目的順利實(shí)施可以為公司未來新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā),以及業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展提供必要的技術(shù)和研發(fā)資源支撐,是公司技術(shù)驅(qū)動業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略的需要。

企查查顯示,寒武紀(jì)是一家智能芯片研發(fā)公司,擁有終端和服務(wù)器兩條產(chǎn)品線。2016年推出的寒武紀(jì)1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器,面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)和智能駕駛等各類終端設(shè)備。

寒武紀(jì)成立之初曾獲得來自中科院的數(shù)千萬元天使輪融資;2016年8月獲得來自元禾原點(diǎn)、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資;2017年8月18日,公司宣布完成A輪1億美元融資,領(lǐng)投方為國投創(chuàng)業(yè),阿里巴巴、聯(lián)想、國科投資、中科圖靈加入,原Pre-A輪投資方元禾原點(diǎn)創(chuàng)投、涌鏵投資繼續(xù)跟投;2018年6月,寒武紀(jì)宣布完成數(shù)億美元B輪融資,由中國國有資本風(fēng)險(xiǎn)投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投,中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投,原股東元禾原點(diǎn)、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。該輪融資后,寒武紀(jì)整體估值達(dá)25億美元。

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2020-06-03
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