在全球AI技術(shù)飛速發(fā)展的背景下，AMD公司在臺(tái)北Computex科技大會(huì)上宣布了一系列新型人工智能芯片，展現(xiàn)了其在AI領(lǐng)域的雄心壯志。AMD的董事長(zhǎng)兼CEO 蘇姿豐（Lisa Su）在主題演講中明確表示，人工智能是公司的核心戰(zhàn)略，她認(rèn)為AI正在變革各個(gè)行業(yè)，提高生活質(zhì)量，并重塑計(jì)算市場(chǎng)的每一個(gè)部分。
AMD推出的Ryzen AI 300系列芯片，旨在為下一代AI筆記本電腦提供動(dòng)力，預(yù)計(jì)將與Intel的Lunar Lake和高通的Snapdragon X形成直接競(jìng)爭(zhēng)。更引人注目的是，AMD與微軟的合作，將使得這些芯片能夠支持微軟的AI聊天機(jī)器人Copilot，進(jìn)一步增強(qiáng)其在AI應(yīng)用領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
除了針對(duì)移動(dòng)平臺(tái)的芯片，AMD還公布了Ryzen 9000系列臺(tái)式機(jī)處理器，蘇姿豐稱之為“世界上最快的消費(fèi)級(jí)PC處理器”，特別適用于游戲和內(nèi)容創(chuàng)作領(lǐng)域。這兩款芯片預(yù)計(jì)將在7月面市，這距離AMD在4月份宣布的能夠運(yùn)行AI工作負(fù)載的新處理器Ryzen Pro 8040和Ryzen Pro 8000僅兩個(gè)月。
在AI芯片的競(jìng)賽中，AMD并不孤單。Nvidia也在周日公布了其下一代AI芯片“Rubin”，以接替3月份剛剛宣布的“Blackwell”模型。Nvidia CEO黃仁勛承諾每年發(fā)布新的AI芯片技術(shù)，AMD也計(jì)劃遵循同樣的快速迭代策略。
AMD還詳細(xì)說明了其數(shù)據(jù)中心芯片路線圖，包括Instinct MI325X加速器和MI350系列，以及計(jì)劃在2025年和2026年分別發(fā)布的Instinct MI400系列。這些芯片將采用最新的“Zen 5”架構(gòu)，蘇姿豐預(yù)計(jì)這一架構(gòu)將廣泛應(yīng)用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心和個(gè)人電腦。
盡管AMD和Nvidia都在AI芯片領(lǐng)域展開激烈競(jìng)爭(zhēng)，但兩家公司都不自行制造芯片，而是將制造外包給代工廠，主要是臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司。這種模式使得它們能夠集中資源和精力在芯片設(shè)計(jì)和技術(shù)創(chuàng)新上。
隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，AMD通過推出新的AI芯片，展示了其在AI領(lǐng)域的雄心和計(jì)劃。同時(shí)，這也反映了整個(gè)芯片行業(yè)在AI技術(shù)快速發(fā)展中的激烈競(jìng)爭(zhēng)。隨著AMD和Nvidia等公司加快推出新芯片的步伐，我們可以預(yù)期AI技術(shù)將在不久的將來更加普及和強(qiáng)大，為各行各業(yè)帶來深遠(yuǎn)的影響。
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