歐洲一度占據(jù)全球芯片市場44%份額 450億歐元投資計劃難現(xiàn)昨日輝煌

極客網(wǎng)·芯片11月29日 歐洲曾經(jīng)是世界上半導體的生產(chǎn)中心，占據(jù)全球芯片44%的市場份額，并且具備的專業(yè)技術(shù)和制造能力似乎是無懈可擊，但如今難以恢復昔日的輝煌。但研究表明，由于高昂的生產(chǎn)成本和高度復雜的供應鏈，歐洲難以實現(xiàn)半導體自給自足的目標。 

2000年代中期全球半導體制造商為了尋求更多的投資機會和更低的勞動力成本，開始將供應鏈轉(zhuǎn)移到東亞國家和地區(qū)，歐洲半導體芯片的“衰退”自此開始。

歐盟委員會日前批準了一項新的450億歐元行動計劃，即《歐洲芯片法案》，將為擴大半導體生產(chǎn)規(guī)模提供資金，并使歐洲大陸擺脫對美國和亞洲的半導體供應商的依賴。歐盟委員會表示，其目標將是增強歐洲在半導體技術(shù)和應用方面的競爭力和韌性，并幫助實現(xiàn)數(shù)字化和綠色轉(zhuǎn)型。

不過從現(xiàn)實情況來看，考慮到其他地區(qū)也在大力發(fā)展本土半導體產(chǎn)業(yè)，這個法案不太可能讓歐洲半導體行業(yè)找回往日榮光。到2030年，歐洲成員國仍可能是半導體的凈進口國。

芯片大廠宣布加大在歐洲投資

恢復歐洲在全球芯片市場的昔日輝煌將是一項艱巨的任務——盡管歐洲一些半導體巨頭最近的投資表明對于實現(xiàn)這一目標非常感興趣。比如，德國半導體制造商英飛凌(Infineon)在本月早些時候宣布，計劃在德國德累斯頓投資50億歐元建造一座半導體生產(chǎn)工廠，以滿足模擬半導體和功率半導體的需求增長。博世(Bosch)等其他科技巨頭也宣布在德累斯頓以及羅伊特林格市提供數(shù)十億歐元的投資。美國GlobalFoundries也將目光投向了這座德國東部的小鎮(zhèn)，承諾投資10億歐元新建一座生產(chǎn)設施金，旨在使該公司的全球晶圓生產(chǎn)能力提高一倍。

但迄今為止，歐洲宣布的最大一筆投資來自陷入經(jīng)營困境的半導體巨頭英特爾(Intel)。該公司透露，計劃在德國馬格德堡建設兩座半導體晶圓廠，投資高達170億歐元。該公司聲稱，將在明年開始建設這兩個生產(chǎn)設施，預計在2027年投入使用。英特爾還計劃投入120億歐元，將愛爾蘭萊克斯利普運營的生產(chǎn)工廠的規(guī)模擴大一倍。根據(jù)統(tǒng)計，僅在今年，這些廠商計劃在歐洲的投資將近500億歐元。   

《歐洲芯片法案》不太可能大幅減少芯片進口 

這些投資是否會結(jié)束歐洲對進口的芯片需求還有待觀察。德勤在今年早些時候發(fā)布的報告表明，幾十年來，歐盟各國一直是半導體設備的凈進口國，其消費約占全球芯片供應的20%，而制造業(yè)僅占9%。2021年歐洲半導體進口總量具體是多少尚不清楚，但在2020年，歐洲從中國進口了63%的二極管、晶體管和半導體器件，是2017年進口量的兩倍多。 

德勤表示，這種趨勢可能會在未來幾年持續(xù)下去。該公司分析師在報告中指出，考慮到半導體行業(yè)的增長規(guī)模和新工廠的建設速度，盡管發(fā)布《歐盟芯片法案》做出了最大努力，但到2030年，歐洲成員國仍可能是半導體的凈進口國。 

歐盟官員已經(jīng)認識到，擺脫來自中國和其他東亞國家的供應鏈存在巨大困難。歐盟貿(mào)易專員ldis Dombrovskis上個月向業(yè)內(nèi)人士表示，與中國脫鉤并不是歐洲的一個主要選項。他說，“歐盟應繼續(xù)以務實的態(tài)度與中國打交道，我們的貿(mào)易關(guān)系需要更多的平衡和互惠。”

半導體芯片供應鏈異常復雜

最近發(fā)布的有關(guān)半導體供應鏈復雜性以及關(guān)鍵材料集中在某些國家和地區(qū)的數(shù)據(jù)，就說明了這個問題。美國智庫安全與新興技術(shù)中心聲稱，日本目前提供了全球一半以上的晶圓。與此同時，中國臺灣地區(qū)在全球代工廠和先進制造設備中占據(jù)著絕對優(yōu)勢，而制造半導體所需的大部分原材料仍由中國提供。半導體生產(chǎn)涉及的跨境流動數(shù)量之多是另一個復雜因素。 

歐洲議會研究服務局的研究人員今年早些時候指出，芯片制造供應鏈從設計到生產(chǎn)、組裝、測試和封裝等包括1000多個步驟，需要采用約300種材料，其中包括硅片、惰性氣體和化學品。而大型半導體生產(chǎn)商依賴全球多達1.6萬家供應商。半導體供應鏈在到達最終用戶之前需要進行數(shù)十次跨境交易，而在占有全球65%以上市場份額的地區(qū)面臨50多個供應瓶頸。 

因此，重新奪回全球芯片市場的主導地位對歐洲來說是不太可能的，分析機構(gòu)對此表示贊同。德勤提出的一個更現(xiàn)實的設想是，只有少數(shù)幾個歐洲國家成為芯片生產(chǎn)中心，例如德國保留了芯片工程能力最大的份額，并主導了該行業(yè)的投資。分析人員指出，考慮到需要大量時間和資源來創(chuàng)建、配備員工以及為制造廠供電，或者大規(guī)模開發(fā)專業(yè)設計能力，直到2030年，歐洲才有可能會出現(xiàn)這種情況。

歐盟議會研究局對《歐洲芯片法案》提出保守的預測也描繪了類似的圖景。研究人員表示，盡管通過了《歐盟芯片法案》，但歐洲到2030年在全球芯片市場的生產(chǎn)份額并不會翻番，而考慮到其他國家和地區(qū)在芯片方面的投資增加，歐洲的市場份額將與現(xiàn)在的水平相當。

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