隨著日本禁止向中國(guó)出口芯片設(shè)備的禁令于7月23日正式生效，許多人都在猜測(cè)這一舉措對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)帶來(lái)的影響。日本出口管制內(nèi)容共包括23種芯片設(shè)備，包括光刻、蝕刻、薄膜沉積、熱處理、清潔和檢查等。
然而，調(diào)研機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research分析師Eric Chen表示，對(duì)光刻和薄膜沉積設(shè)備的限制更有可能被強(qiáng)制執(zhí)行，從而影響中國(guó)的芯片制造業(yè)發(fā)展。
圖/DIGITIMES Research
在光刻設(shè)備方面，荷蘭ASML和日本的尼康和佳能是全球主要供應(yīng)商，占光刻設(shè)備市場(chǎng)份額的95%以上。
在蝕刻設(shè)備方面，美國(guó)供應(yīng)商Lam Research、Applied Materials和日本Tokyo Electron（TEL）是主要市場(chǎng)參與者，合計(jì)市場(chǎng)份額超過90%。
在薄膜沉積設(shè)備方面，主要包括美國(guó)供應(yīng)商KLA和Applied Materials、日本供應(yīng)商Hitachi、Tokyo Electron和Ulvac，以及瑞士供應(yīng)商Evatec和荷蘭供應(yīng)商ASM。總的來(lái)說，這些公司約占全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)份額的80%~90%。
根據(jù)DIGITIMES Research的研究，到2022年，中國(guó)芯片設(shè)備進(jìn)口的60%以上仍然來(lái)自美國(guó)、日本和荷蘭，其中日本仍然是中國(guó)芯片設(shè)備的最大來(lái)源國(guó)，約占進(jìn)口額的30%。
Eric Chen指出，日本近一半的出口管制與薄膜沉積加工設(shè)備有關(guān)。然而，這類設(shè)備涉及范圍廣泛的制造工藝。在這種情況下，出口管制將主要針對(duì)金屬互連沉積設(shè)備等產(chǎn)品，這些設(shè)備的先進(jìn)工藝主要采用鈷和釕等材料，以及用于40nm以下工藝的原子層沉積(ALD)設(shè)備，還有用于多圖案工藝的硬掩膜沉積設(shè)備。
圖/DIGITIMES Research
在光刻設(shè)備方面，Chen認(rèn)為日本DUV光刻設(shè)備的出口可能會(huì)受到影響。雖然日本不生產(chǎn)EUV光刻設(shè)備，但他指出，這些控制措施仍將針對(duì)EUV掩模沉積設(shè)備、與EUV工藝涂層和開發(fā)相關(guān)的設(shè)備，以及用于EUV設(shè)備的空白或預(yù)曝光掩模檢測(cè)設(shè)備。
Chen指出，值得注意的是，在蝕刻設(shè)備方面，日本對(duì)硅鍺(SiGe)的濕式蝕刻和干式蝕刻設(shè)備都有出口限制。相比之下，對(duì)于硅等其他材料，控制措施只涉及干式蝕刻設(shè)備。
分析人士認(rèn)為，日本對(duì)硅鍺(SiGe)蝕刻設(shè)備實(shí)施更嚴(yán)格的出口管制，主要是由于硅鍺元件可以廣泛使用在航空航天、軍事和其他行業(yè)領(lǐng)域。
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