Counterpoint最新報告：中芯國際躍升至全球第三大晶圓代工廠

5月24日消息，根據(jù)研究機構(gòu)Counterpoint的最新的報告顯示，中芯國際在2024年第一季度全球晶圓代工收入中排名第三，僅次于臺積電、三星。

報告中表示，2024年第一季度全球晶圓代工行業(yè)的收入環(huán)比下降約5%，但同比增長12%。2024年第一季度行業(yè)收入環(huán)比下降不僅僅是由于季節(jié)性影響，它還受到智能手機、消費電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應(yīng)用等非人工智能半導(dǎo)體需求復(fù)蘇放緩的影響。

這一趨勢與臺積電管理層對非人工智能需求復(fù)蘇步伐緩慢的觀察產(chǎn)生了共鳴。因此，臺積電已將邏輯半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)期增長從2024年的10%以上下調(diào)至10%。

臺積電第一季度業(yè)績略高于市場預(yù)期，市場份額大約占61%。此外，臺積電認為到2028年人工智能收入復(fù)合年增長率約為50%，這表明人工智能需求持續(xù)強勁。

三星晶圓代工廠的收入下降主要受到智能手機需求的季節(jié)性影響，在2024年第一季度以大約13%的市場份額保持第二位。三星S24智能手機仍然是一個亮點，而中低端智能手機的需求相對疲軟。該公司預(yù)計，隨著2024年第二季度需求的改善，收入將以兩位數(shù)的增長反彈。

隨著國內(nèi)芯片需求開始復(fù)蘇，中芯國際第一季度業(yè)績超出市場預(yù)期，以大約6%的市場份額占據(jù)第三位。中芯國際2024年第一季度營收達17.5億美元，同比上升19.7%，環(huán)比上升4.3%，，并且預(yù)計第二季度產(chǎn)品出貨量會繼續(xù)上升。

聯(lián)電以大約6%的市場份額占據(jù)第四位，GlobalFoundries以大約5%的市場份額占據(jù)第五位。聯(lián)電和GlobalFoundries都表示，消費者和智能手機的需求已經(jīng)觸底。然而，汽車需求仍然喜憂參半，聯(lián)電預(yù)計短期內(nèi)將出現(xiàn)疲軟，而GlobalFoundries預(yù)計2024年第二季度收入將呈上升趨勢。

此外，從2024年第一季度開始，Counterpoint已經(jīng)開始觀察到需求復(fù)蘇的萌芽，盡管進展緩慢。經(jīng)過幾個季度的去庫存，渠道庫存變得正?；途啞ounterpoint仍然認為，對人工智能的強勁需求和終端需求的溫和復(fù)蘇將成為該行業(yè)在2024年的主要增長動力。

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