隨著智能手機(jī)的全面普及，我們對(duì)手機(jī)的了解也越來多。手機(jī)最為重要的就是處理器，現(xiàn)在稍微懂一點(diǎn)手機(jī)的人都知道處理器的重要性，它直接關(guān)系到手機(jī)的運(yùn)行速度和流暢度。因此在購買手機(jī)的就時(shí)候，都是追求極致的性能。而在安卓陣營中就有高通的驍龍系列處理器、華為的麒麟系列處理器、三星獵戶座系列、聯(lián)發(fā)科helio系列天璣系列等以及許久未見的小米澎湃系列處理器，這幾個(gè)廠商都是是針鋒相對(duì)。但是目前高端市場的玩家只有高通和華為兩家，聯(lián)發(fā)科天璣系列雖說發(fā)布許久，但是至今，聯(lián)發(fā)科天璣系列依然沒有首發(fā)。那么問題來了，在這次魯大師Q1季度報(bào)告手機(jī)芯片排行榜中，高通和華為誰能一舉奪冠呢?
近日，魯大師2020年Q1季度手機(jī)芯片排行榜榜單顯示：高通驍龍865以總分396617分位居第一，高通驍龍855Plus以總分348837獲得第二名而華為麒麟990 5G以總分326101位于第三。
如果要說當(dāng)前最強(qiáng)的手機(jī)處理器，相信不少人都會(huì)想起驍龍865，因?yàn)檫@是當(dāng)前最火熱最強(qiáng)大的一款手機(jī)處理器。那么你對(duì)驍龍865的了解有多少，知道它的厲害之處嗎?讓我們一起了解一下驍龍865強(qiáng)悍的性能吧。
在芯片行業(yè)中，高通可謂是一大巨頭。旗下8系列的每款芯片無不是當(dāng)時(shí)頂尖性能的代表，由此也讓消費(fèi)者形成了一種習(xí)慣，那就是“搭載高通驍龍芯片的機(jī)型，綜合性能完全不用質(zhì)疑”，驍龍865再度為這一習(xí)慣做出印證。
高通驍龍865的定位是高端處理器，是目前高通在移動(dòng)通訊設(shè)備上最先進(jìn)的芯片。在性能上表現(xiàn)優(yōu)秀，但按照神u的定位上講，這顆芯片的功耗使他并不能被稱為神u，因采用了A77的架構(gòu)，即使目前能量產(chǎn)的最先進(jìn)的7nm制程也很難控制其功耗。在表現(xiàn)上并不是很均衡，但這些都代表著廠商技術(shù)的進(jìn)步，在有限的技術(shù)條件提升性能，有些犧牲是不可避免的。
高通驍龍 865 采用外掛 X55 5G 基帶，搭載了第 5 代 AI 引擎，支持 HDR 10+ 5G 網(wǎng)絡(luò)方面則是支持 mmWave 毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)。AI 性方面，高通驍龍 865 達(dá)到了 15 TOPS ，是上代的兩倍，支持 8K視頻30幀拍攝或者是64MP 4K視頻拍攝，最高支持 200MP 的相機(jī)。性能方面，高通驍龍865的GPU性能較上代提升25%。綜合性能方面，高通驍龍 865 在 CPU、GPU 等項(xiàng)目中持續(xù)跑分第一。
旗艦級(jí)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持5G部署的全球領(lǐng)先的5G平臺(tái)，將為下一代旗艦終端提供連接與性能保障。
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