說到手機使用體驗，除了流暢度之外，手機溫度也是很重要的一點。有些手機性能倒是“發(fā)燒”了，手機自己也真的“發(fā)燒”了，這種感覺還是很不好的。所以說如今的手機和芯片廠商在性能與功耗以及散熱方面都十分看重。尤其游戲手機，散熱更是不可忽視的一點。
讓手機廠商頗費心力的散熱方案
前面我們提到，手機廠商都非常注重手機散熱，那么他們都是怎么做的呢?目前來說有兩種方案，一種就是硬體散熱方案，而一種就是內(nèi)核優(yōu)化散熱方案。
比方說石墨烯熱輻射貼片，它屬于體散熱方案，可有效的降低發(fā)熱源的熱密度。石墨烯熱輻射貼片體積小，由于具輕量化優(yōu)勢，在現(xiàn)行散熱方案中也不會增加終端產(chǎn)品重量，材料質(zhì)地柔軟，具有易加工的使用特性，本身亦不會產(chǎn)生額外的電磁波干擾，一般貼在智能手機屏幕下方，主板處理器上方，電池蓋內(nèi)側(cè)等位置。
后期還出現(xiàn)了導(dǎo)熱凝膠/導(dǎo)熱硅膠散熱方案，其實和電腦處理器和散熱器中間的導(dǎo)熱硅脂原理差不多，能夠?qū)崃磕軌蚋斓膫鲗?dǎo)到散熱器進行散熱。除此之外熱管技術(shù)也被手機廠商加以利用，將充滿液體的導(dǎo)熱銅管頂點覆蓋在手機處理器上，處理器運算產(chǎn)生熱量時，熱管中的液體就吸收熱量氣化，這些氣體會通過熱管到達手機頂端的散熱區(qū)域降溫凝結(jié)后再次回到處理器部分，周而復(fù)始從而進行有效散熱，游戲類手機多采用這種散熱方案。
再有就是比如華為榮耀V30 PRO就是采用大管徑8nm的超薄熱管的液冷散熱系統(tǒng);華為榮耀20 PRO則采用石墨烯散熱散熱方案;vivo X30 Pro就在內(nèi)部采用了名為"零感水冷散熱"的散熱系統(tǒng);而華為Mate30 Pro的散熱結(jié)構(gòu)，包含了散熱銅管、石墨層以及石墨烯，三者組合……
當然從魯大師這份排行榜來看，其實低溫不僅是散熱，還有一部分是性能的原因。性能高的手機往往帶來高功耗，性能相對沒那么高的，自然功耗也低一些。(PS：魯大師峰值排行和24小時日均排行分別代表一部手機在滿載時的溫度以及在一天24小時的平均溫度，都是有不同的參考價值。)
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