2020年10月14日-16日,第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China 2020)在上海新國際博覽中心舉辦,速石科技攜旗下一站式EDA云端高性能計算平臺亮相本次盛會。
制程越來越先進,IC設計對于算力的要求呈指數增長
中國的半導體行業(yè)正處于高速發(fā)展的過程中,越來越多的芯片設計公司、Foundry廠和設計服務公司都在涌現,市場熱度極高。隨著市場的發(fā)展,半導體的邏輯復雜程度越來越高,制程也在逐步邁向28nm、14nm、7nm、5nm這樣的先進制程。 隨之而來的,便是IC設計對于算力的要求呈指數增長。以一款5G芯片為例,該芯片采用7nm工藝,在流片之前的最后仿真環(huán)節(jié),需要的算力高達1200萬核時,比14nm工藝所需要的算力高出5倍。
當越來越多的芯片公司采用先進制程的時候,對算力的需求會越來越大。而在半導體行業(yè)仿真與驗證等高算力場景下,企業(yè)正面臨算得貴、算得慢、不靈活、難管理等一系列問題。比如超大規(guī)模算力的調度使用和企業(yè)場景的復雜性帶來的管理等問題對IT自動化和智能化提出了很高的要求;而如何管理調度超大規(guī)模集群的過程,以及其中隱藏的成本優(yōu)化問題,都是半導體企業(yè)傳統(tǒng)HPC環(huán)境的IT模式無法有效滿足的。
速石科技EDA云平臺幫半導體企業(yè)解決四大問題
首先,適配EDA工具使用需求。
用戶在云端可選擇的機型有幾百種,配置、價格差異極大。fastone云平臺會根據用戶的EDA應用需求推薦最適配的資源。同時,還可根據特定用戶需求自定義EDA Flow,規(guī)范化EDA作業(yè)流程,加速EDA多任務的調度。
其次,大規(guī)模算力自動化智能調度。
傳統(tǒng)IT模式下,通常都是先構建一個固定規(guī)模的集群,然后提交任務,全部任務結束后,關閉集群。一個數千核的集群創(chuàng)建完成之后,在手動配置的時間里,所有機器一直都是開啟狀態(tài),也就是說,燒錢中。當任務結束后還需要手動下載數據關閉集群,任務完成時間很可能難以預測。
而fastone云平臺是完全自動化的,只需點擊幾個按鈕,5-10分鐘即可開啟集群,隨著任務結束自動關機。平臺的Auto-Scale功能可以自動監(jiān)控用戶提交的任務數量和資源的需求,動態(tài)按需地開啟所需算力資源,在提升效率的同時有效降低成本。所有操作都是自動化完成,無需用戶干預。同時還可根據不同的用戶策略,自動完成最優(yōu)調度。
第三,海量云端資源提供算力支持。
fastone云平臺跟各大公有云廠商都有合作,滿足用戶對海量云端算力的彈性需求。基于Serverless框架構建靜態(tài)和動態(tài)資源池,屏蔽底層IT技術細節(jié),實現用戶對本地和公有云資源無差別訪問。。
第四,多種產品形態(tài)適應不同企業(yè)場景。
半導體行業(yè)公司大多擁有跨幾個不同地區(qū)的研發(fā)部門,海內外聯(lián)合辦公也是常見場景。各地研發(fā)部門往往各自擁有本地服務器,這對于IT管理人員來說已經相當令人頭大。如果再加上公有云,甚至多云場景,企業(yè)場景十分復雜。速石科技基于多區(qū)域本地和公有云環(huán)境靈活部署及交付,提供SaaS、PaaS、軟硬一體算力解決方案等多種產品形態(tài)適應不同企業(yè)場景,滿足本地和云端IT一體化管理。
在本屆展會上,速石科技向與會嘉賓展示其一站式EDA云端高性能計算平臺如何幫助IC設計與芯片Foundry廠商基于本地+公有云環(huán)境進行靈活部署及交付,提升業(yè)務效率,降低成本,加快市場響應速度。例如,速石科技為一家IC設計公司將24個HSPICE任務優(yōu)化了拆分方式,于云端調度1920核計算資源,將該組超大規(guī)模計算任務的計算周期從原有的30天縮短至17小時即可完成,效率提升42倍。驗證了通過自動化部署大幅節(jié)省用戶的時間和人力成本的可行性。
此外,速石科技還在現場提供了《半導體行業(yè)云解決方案白皮書》,該白皮書針對半導體行業(yè)三種業(yè)務需求場景五種解決方案,供與會嘉賓進一步了解。速石科技官網同步上線產品的在線體驗版,供用戶即時體驗。
未來,速石科技將與眾多合作伙伴一起,與國內半導體行業(yè)共同成長,助力“中國芯”揚帆起航。
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