聯(lián)發(fā)科預(yù)告6nm天璣新品,可預(yù)見的一場市場奇襲

縱觀2020年的5G市場,聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片無疑占據(jù)重要位置。天璣1000系列、天璣800系列和天璣700系列,3個系列產(chǎn)品完整覆蓋了從高端到主流的市場區(qū)間,產(chǎn)品給力、終端百花齊放。北京時間11月10日晚,聯(lián)發(fā)科舉辦了線上媒體溝通會,介紹了聯(lián)發(fā)科2020年公司和各業(yè)務(wù)線發(fā)展情況,以及2021年的規(guī)劃展望。在這場溝通會上,聯(lián)發(fā)科官宣預(yù)告了全新6nm高端天璣5G芯片平臺。

聯(lián)發(fā)科預(yù)告6nm天璣新品,可預(yù)見的一場市場奇襲

從聯(lián)發(fā)科預(yù)告的這個畫面上可以看到幾個關(guān)鍵信息:6nm制程、A78架構(gòu)、3.0GHz主頻以及Premium的字樣。這4個信息點都在證明這一個結(jié)論——這是款“高端”芯片,而不是很多人解讀的“旗艦”或者“中端”。

這顆芯片采用的是6nm制程工藝和Arm Cortex-A78大核,而不是明年旗艦普遍采用的5nm和Arm X1巨核,因此判斷它會較上一代天璣1000有性能提升,但并未全力向極致性能發(fā)起沖擊?;蛟S有網(wǎng)友評論它是一顆“拉跨”的旗艦,但聯(lián)發(fā)科要做的似乎是:想為用戶量龐大但一直被忽視的“普及型高端產(chǎn)品”提供一顆出色的5G SoC。而這其實是一次精準(zhǔn)的市場卡位。

聯(lián)發(fā)科預(yù)告6nm天璣新品,可預(yù)見的一場市場奇襲

我們先簡單粗暴的用價格來劃分手機區(qū)間,4000元以上是公認(rèn)的頂級旗艦手機,2500-4000元也就是3000元上下的是高端,1000-2500元左右是中端定位,1000元以下是主流入門。

在3000元左右的高端手機市場中,SoC似乎是經(jīng)常被忽略的存在。旗艦和中端手機都有著明確定位的處理器可選,例如大家期盼的驍龍875,作為頂級性能的象征,它幾乎已成為明年所有旗艦手機的標(biāo)配處理器,中端的代表則是天璣800系列和驍龍7系。相比之下,高端梯隊的手機處在一個較為尷尬“不上不下”的境遇中,要么用著上一代貶值的旗艦處理器,要么把中端處理器強行拉高,“高價低配”指的正是這個價位手機的口碑印象。

聯(lián)發(fā)科的6nm天璣新品,無疑將解決“高端”區(qū)間手機處理器的匹配問題。它并不是一顆“拉跨”的旗艦,也不是一顆“超頻”的中端,而是有著明確而精準(zhǔn)定位的“高端”5G芯片。

2020年,聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列在5G市場上風(fēng)生水起,2021年,聯(lián)發(fā)科似乎已經(jīng)做足了更多準(zhǔn)備。這顆6nm的天璣芯片或許將成為聯(lián)發(fā)科在新一年的制勝“奇襲”。

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