春節(jié)剛過，一大波新機消息這就來了。
近期，vivo透露其新品S9于3月3日正式發(fā)布。根據爆料顯示，本次vivo S9將首發(fā)搭載天璣1100。據悉，該款天璣1100采用全新的臺積電6nm工藝，采用4+4最新款的Arm旗艦級架構，使芯片性能功耗雙滿分!
自5G手機誕生以來，降低功耗，提升續(xù)航能力一直是手機廠優(yōu)化產品的目標之一，據悉，vivo S9主打輕薄與自拍，并且憑借天璣1100的 5G UltraSave 省電技術，保證了機身輕薄與低功耗優(yōu)勢兼具。聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片的確一直以低功耗高度集成鑄就口碑。
天璣1100采用4+4最新款的Arm旗艦級架構，包含4個主頻為2.6GHz的Cortex-A78以及4個2.0GHz的Cortex-A55，GPU采用的是九核超頻版的Arm Mali-G77 GPU，結合六核獨立AI處理器 MediaTek APU 3.0 和雙通道UFS 3.1，芯片整體綜合性能均處于天璣旗艦水準同時也有著更低的功耗表現(xiàn)。
在5G網絡功能上，天璣1100采用集成式基帶設計，支持Sub-6GHz全頻段、NSA/SA雙模組網、5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務、5G雙載波聚合、MediaTek 5G UltraSave省電技術等先進的5G功能。此外，天璣1100還加入了5G高鐵模式、5G電梯模式，無論出差、電梯等特殊應用場景下也能確保高速穩(wěn)定的5G連接。
值得一提的是，MediaTek 5G UltraSave省電技術的創(chuàng)新，使得天璣系列5G SoC連續(xù)兩年在《中國移動智能硬件質量報告》中的5G通信功耗性能測項中獲得5星滿分。如今，5G UltraSave省電技術已得到全新升級，通過智能預先調度SA量測排程、智能預先切換SA/NSA混合搜網策略，讓搭載天璣1100的5G終端在5G通訊功耗有著更突出的表現(xiàn)，尤其是在5G SA組網模式下，輕載時的功耗領先競品旗艦40%以上。
除了保證自身的輕薄外形，此次vivo S9首發(fā)天璣1100，憑借6nm制程工藝、MediaTek 5G UltraSave省電技術，在性能和續(xù)航上也不妥協(xié)。相信新機的上市能夠讓輕薄手機的用戶感受到超長續(xù)航帶來的快樂。
（免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。 ）
