近年來(lái)，智能手機(jī)已從增量市場(chǎng)進(jìn)入存量市場(chǎng)，5G的到來(lái)為手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展注入了強(qiáng)動(dòng)力，5G手機(jī)芯片的需求也隨之增加。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint于近日公布了全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)芯片市場(chǎng)份額的相關(guān)數(shù)據(jù)，2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場(chǎng)份額排名第一，同比增長(zhǎng)11%，持續(xù)擴(kuò)大了市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
全球5G智能手機(jī)AP市場(chǎng)份額(圖/Counterpoint)
聯(lián)發(fā)科的5G布局
通過(guò)數(shù)據(jù)可以看到，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)上取得了顯著進(jìn)步。從產(chǎn)品組合來(lái)看，聯(lián)發(fā)科已推出多款天璣系列5G芯片，包括旗艦級(jí)的天璣1200、1100和1000 系列，以及面向全球更廣闊市場(chǎng)的天璣900、800和700系列，有著非常完整的產(chǎn)品線布局，通過(guò)在網(wǎng)絡(luò)連接、性能功耗、影像多媒體、AI、游戲方面的創(chuàng)新技術(shù)，滿足不同細(xì)分市場(chǎng)的用戶體驗(yàn)需求。預(yù)計(jì)今年聯(lián)發(fā)科的5G滲透率和市場(chǎng)保有量將在高端與主流手機(jī)市場(chǎng)有更多的突破。
回顧2020年，聯(lián)發(fā)科天璣系列出貨量超過(guò)4500萬(wàn)套，其中天璣800系列和天璣700系列等中端和主流產(chǎn)品是攻占5G市場(chǎng)的主力軍，取得漂亮成績(jī)的背后是聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品力上的持續(xù)突破，不斷加大的技術(shù)研發(fā)投入以及市場(chǎng)策略的前瞻性布局。隨著近期天璣900的發(fā)布，意味著聯(lián)發(fā)科全系列產(chǎn)品線的進(jìn)一步拓展。
據(jù)了解，截止2020年，天璣系列芯片已經(jīng)出貨到了北美、歐洲、中東、中國(guó)大陸、東南亞、澳洲。借由天璣新產(chǎn)品持續(xù)的客戶導(dǎo)入，接下來(lái)將向更多國(guó)家和地區(qū)擴(kuò)展，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。在2020年的眾多爆款5G手機(jī)中，很大一部分都是采用聯(lián)發(fā)科的天璣5G芯片，聯(lián)發(fā)科對(duì)OPPO、vivo和小米的供應(yīng)正在增加。
目前來(lái)看，聯(lián)發(fā)科2020年的一整套打法是相當(dāng)正確的，牢牢抓住出貨量最大的中端和主流市場(chǎng)，拿下更多的市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科公司財(cái)報(bào)顯示，2021年第一季度營(yíng)收相較去年增長(zhǎng)77.5%，超過(guò)目標(biāo)預(yù)期，其中智能手機(jī)產(chǎn)品營(yíng)收超過(guò)五成，顯然聯(lián)發(fā)科重視消費(fèi)者體驗(yàn)和需求的思路抓得很準(zhǔn)，從用戶體驗(yàn)出發(fā)去設(shè)計(jì)產(chǎn)品，無(wú)疑更能贏得用戶青睞。
聯(lián)發(fā)科新展望
當(dāng)前5G終端市場(chǎng)處于快速增長(zhǎng)的階段，有數(shù)據(jù)顯示，2021年Q1銷量同比增長(zhǎng)超過(guò)364%，環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)9%。在這個(gè)過(guò)程中，從外界分析聯(lián)發(fā)科的思路大概有兩部分，首先是做好產(chǎn)品，在保證體驗(yàn)的基礎(chǔ)上，再把極限性能做好，追求最佳能效平衡，這里有個(gè)鮮活的例子，例如聯(lián)發(fā)科選擇持續(xù)對(duì)Arm Cortex-A78 進(jìn)行優(yōu)化，而不冒進(jìn)的選擇X1架構(gòu)，筆者認(rèn)為就是一個(gè)很明智的選擇;其次圍繞大多數(shù)用戶的迫切需求來(lái)打造產(chǎn)品，例如聯(lián)發(fā)科在5G雙卡雙待、AI、游戲等技術(shù)上的投入，顯然降低了消費(fèi)者體驗(yàn)先進(jìn)技術(shù)的門檻，能夠迅速收獲用戶和市場(chǎng)口碑。
聯(lián)發(fā)科的旗艦5G芯片天璣1200(圖/網(wǎng)絡(luò))
從第三方數(shù)據(jù)來(lái)看，2021年聯(lián)發(fā)科預(yù)估將投入30億美金研發(fā)預(yù)算，在保持現(xiàn)有產(chǎn)品布局和優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，其今年更重要的任務(wù)是沖擊頂級(jí)旗艦市場(chǎng)。此前，聯(lián)發(fā)科首席技術(shù)官周漁君曾表示，將在下一代天璣5G系列產(chǎn)品上使用Armv9 架構(gòu)。而外界猜測(cè)，這款產(chǎn)品很可能將在今年第四季度登場(chǎng)，是一款專門針對(duì)高端市場(chǎng)的旗艦產(chǎn)品。有外媒甚至進(jìn)一步爆料，已有多家國(guó)內(nèi)、外手機(jī)廠商對(duì)此高度感興趣，預(yù)估明年上半年就會(huì)有搭載這款芯片的產(chǎn)品問(wèn)世。
能夠看到，在5G的發(fā)展浪潮下，聯(lián)發(fā)科不僅走得更穩(wěn)，而且更快了。不免讓業(yè)界對(duì)聯(lián)發(fā)科下一步的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)充滿期待。
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