中國智能手機市場的霸主之爭戰(zhàn)況焦灼。Canalys一季度國內(nèi)智能手機出貨量數(shù)據(jù)顯示，華為在芯片危機的影響下，從第一的位置滑落第三。另一個鮮明的對比是，蘋果完成接近翻倍的增長，在高端手機領(lǐng)域如入無人之境。誰將成為下一個挑戰(zhàn)蘋果的高端手機廠商，成為手機行業(yè)關(guān)注的焦點。
當前，小米和OPPO、vivo等相繼吹響沖擊高端市場的集結(jié)號，而獨立后榮耀的加入也將加劇市場的競爭，行業(yè)格局或?qū)⒂瓉砀淖儭Ｔ诩ち业臓幇再愔?，手機廠商之間的競爭也逐漸從簡單的功能比拼、質(zhì)量比拼，過渡到創(chuàng)新比拼。
事實上，新技術(shù)正在成為手機廠商搶占市場的關(guān)鍵，從近期各大頭部手機品牌廠商相繼發(fā)布的新機型來看，外觀新穎的折疊屏手機成智能手機硬件創(chuàng)新的主線。在長達10多年的時間里，iPhone定義了智能手機的總體形狀和樣式，但顯然，人們對多年延續(xù)同一外形已變得有些倦怠。
對于最考驗手機廠商技術(shù)實力的折疊手機來說，誰能夠讓折疊屏手機從一個昂貴的理財產(chǎn)品變成一個切實提升用戶使用效率的產(chǎn)品，無疑會給該手機廠商帶來光環(huán)效應(yīng)。
手機形態(tài)新時代：折疊屏
日前，中國移動終端實驗室《2020年第二期5G終端消費趨勢報告》顯示，中國手機用戶換機頻率在進一步延長，平均達到25.3個月。
PC時代有一個定律，叫做軟件推動硬件的不斷向前發(fā)展，而早期的手機市場也在因循這個定律?？呻S著普遍品控提升、創(chuàng)新平庸，該定律也開始在產(chǎn)業(yè)的瓶頸期失效，很多人沒有沖動再去換一部新手機。
轉(zhuǎn)折點發(fā)生在折疊手機的出現(xiàn)。折疊伸展、工藝精巧，誰不想擁有一部折疊手機呢?
不少機構(gòu)認為，折疊屏將成為未來智能手機市場發(fā)展的大趨勢。據(jù) IHS Markit 預測，2020 年全球折疊屏市場出貨量近 520 萬臺，2025 年有望突破 5000 萬臺，2020-2025 年復合增速約 57%。
伴隨著折疊屏手機熱度的快速上升，越來越多的手機廠商開始入局。2020年2月，三星發(fā)布了旗下第二款折疊屏手機Z Flip，在外觀設(shè)計上，其采用上下折疊的方式，當屏幕完全展開時是一塊6.7英寸的屏幕;
今年2月22日，華為也迭代了其新品折疊屏手機——華為Mate X2，相比前兩代，它在外觀設(shè)計上有了較大的變化，采用了內(nèi)折屏的設(shè)計方案，展開后內(nèi)屏為一塊8：7.1黃金比例的柔性屏，尺寸達到了8.01英寸。
從時間軸上看，雖然三星和華為的折疊屏手機已“出道”2年，但百萬量級的出貨量仍停留在小眾群體嘗鮮，很大原因在于其高昂成本導致的不菲售價。
IHS曾將三星折疊手機與同期發(fā)布的旗艦機進行對比發(fā)現(xiàn)，增加的原材料成本主要體現(xiàn)在顯示屏、鉸鏈、主板PCB、電池、芯片等零部件上。“以三星Galaxy Fold 與 Galaxy S10+的對比為例，總成本提升了30%。其中，Galaxy Fold 由于顯示屏幕面積的增加，顯示屏 BOM 成本相較Galaxy S10+ 提升了77%;而電池和轉(zhuǎn)軸等零部件成本上升了120%，PCB成本上升了14%。不僅如此，折疊手機由于采用雙主板設(shè)計，芯片、FPC、金屬結(jié)構(gòu)件、電磁屏蔽件等用量也將大幅提升。”
然而今年4月，改變折疊屏行業(yè)的小米來了。首銷一分鐘破4億;累計折疊180個小時、連續(xù)折疊40萬次......售價不足萬元的小米MIX FOLD折疊屏通過一系列數(shù)據(jù)向外界釋放出一個強烈的信號：折疊機或許不再是少數(shù)人的玩具。
另外值得一提的是，缺席了折疊屏市場的蘋果也在積極開展折疊屏產(chǎn)品的研發(fā)。此前，有媒體報道稱，蘋果正在研究使兩個或多個設(shè)備靠近時可以協(xié)同工作的技術(shù)，該技術(shù)能制造出不會彎曲屏幕的可折疊iPhone。根據(jù)文件描述，蘋果的折疊技術(shù)使用兩塊完全獨立的屏幕，當展開時可以作為一個顯示器使用。
“我們預測，若Apple能于2021年解決折疊移動裝置的關(guān)鍵技術(shù)與量產(chǎn)問題，則Apple可能會于2023推出7.5~8寸的折疊iPhone。”天風證券知名蘋果分析師郭明錤在發(fā)布的研報中寫道。
隨著越來越多的主流手機廠商推出折疊手機新品，資深業(yè)內(nèi)人士認為，未來折疊屏手機有望加速從“小眾”走向普及。
折疊屏正在接近成本與可靠性爆發(fā)周期
即便正在成為趨勢，但與普通手機相比，折疊屏手機在屏幕、蓋板、鉸鏈、觸控、成本以及軟件配套等各個方面仍然面臨較大的難題。
方正證券曾指出，“折疊屏鉸鏈使用100余個零部件，具有復雜度高、折疊壽命要求高、產(chǎn)品可靠性要求高等特點。”而光大證券則表示，折疊手機的鉸鏈既要保證手機在折疊后保持一定的R角，翻開之后又要保持平整，而且還需要經(jīng)得起10萬次以上的折疊測試，研發(fā)難度很大。
早在2019年2月，三星便率先發(fā)布折疊屏手機Galaxy Fold，可由于出現(xiàn)黑屏、閃屏和屏幕凸起等故障，隨后三星推遲了這款價值1980美元的產(chǎn)品在全球銷售的日期，這對三星來說是一個很大的挫折。而華為Mate X上市時雖然沒有爆出質(zhì)量問題，但量產(chǎn)不足導致其長期處于“一機難求”的狀態(tài)，二手市場上一部Mate X曾被炒至八九萬元。
在對Galaxy Fold進行重新設(shè)計并正式上市后，三星官方曾宣布自家的產(chǎn)品可以折疊20萬次，但據(jù)購買該產(chǎn)品的SquareTrade公司進行的屏幕折疊測試顯示，當折疊119380次之后，鉸鏈失去98%的阻尼感，一半屏幕停止工作。而華為方面并未透露其新款折疊手機Mate X2的具體折疊次數(shù)。
折疊屏是否能普及，核心在于兩個方面：成本和可靠性。從目前的手機廠商來看，小米極有可能成為折疊屏手機的推動者。
首先，與其他昂貴的折疊手機相比，小米MIX FOLD的售價顯然極具性價比。為什么價格可以下放至萬元以下呢?
這離不開小米在北京亦莊重金打造的智能工廠。這座被稱為“黑燈工廠”的智能工廠占地 18600 平方米，配備了一條 “從生產(chǎn)管理到機器加工，包裝和存儲的全過程自動化生產(chǎn)線，每年能夠生產(chǎn)超過百萬部智能手機，小米折疊屏MIX FOLD也正是在這座工廠生產(chǎn)。
據(jù)雷軍透露，小米產(chǎn)業(yè)基金已投資了超過70家半導體和智能制造的公司，小米未來要做的是“制造的制造”，幫助更多制造型企業(yè)實現(xiàn)智能制造。
其次，在技術(shù)可靠性方面，小米MIX FOLD采用的U 型鉸鏈設(shè)計十分精密強韌，不僅通過了20萬次彎折可靠性測試，極限折疊次數(shù)可達100萬次。
為了進一步驗證小米MIX FOLD的折疊能力，雷軍還于上個月安排了一場直播，用機械裝置把一臺小米MIX FOLD進行24小時不斷地暴力開合，并且所有網(wǎng)民都可以隨時觀看進度。經(jīng)過7天的挑戰(zhàn)，小米MIX FOLD完成了40萬次折疊，相當于正常使用10年的壽命。在競爭中脫穎而出。
折疊屏下的中國手機高端跨越
近年來，國產(chǎn)手機廠商在技術(shù)方面的創(chuàng)新全球領(lǐng)先，拿小米舉例：首發(fā)屏下攝像頭、屏下指紋識別、120W快充……每次“黑科技”的發(fā)布，都引領(lǐng)著手機圈的科技潮流。但從長遠角度來看，與芯片相關(guān)的核心技術(shù)投入才能有助于品牌構(gòu)筑長線增長的能力。
華為之后，外界普遍認為幾乎沒有國產(chǎn)手機可以參與到蘋果、三星的高端爭霸賽中。近期，受貿(mào)易摩擦等因素的影響，我國在半導體領(lǐng)域頻頻遭遇“卡脖子”的嚴峻問題，自主可控引起了全社會極大的重視與反思，國產(chǎn)替代已經(jīng)成為一種必要。但眾所周知，芯片行業(yè)奉行三高定律：高風險、高投入、高產(chǎn)出，對資金需求極大。
從目前的情況來看，在引領(lǐng)未來的折疊屏領(lǐng)域以及高端市場上，小米是僅次于華為，并且當前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)獨立自主研發(fā)芯片的國產(chǎn)手機廠商。
此前，外界不少噪音質(zhì)疑小米自研芯片陷入難產(chǎn)，但雷軍公開回應(yīng)稱，小米的造芯之路從未停止。2021年，是小米造芯夢的第七年，這一年，小米第二款商用自研芯片——澎湃C1(圖像信號處理芯片ISP)再次用在了自家產(chǎn)品上。如果說SoC是手機的大腦，那么ISP就是手機的視覺神經(jīng)中樞，它對成像質(zhì)量起到至關(guān)重要的作用。
據(jù)悉，澎湃C1是小米耗時2年、投入數(shù)億研發(fā)費用完成的，在3A算法、暗光對焦能力和畫質(zhì)上進行提升，可以帶來更準確的自動白平衡、自動對焦、自動曝光和成像質(zhì)量。
同時，小米MIX FOLD采用的全球首款液態(tài)鏡頭可以更加從容地實現(xiàn)3X光學變焦、最高30X長焦、3cm的微距對焦。雖然只是一顆小芯片，但值得一提的是，ISP技術(shù)含量卻不小，小米是國內(nèi)僅有的兩家能量產(chǎn)自研ISP的手機廠商。
雷軍稱，“這一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技術(shù)的里程碑。為用戶提供更出色的體驗，我們探索的腳步不斷，澎湃的濤聲永不停息。”
這一切都離不開小米在研發(fā)層面的投入。財報顯示，2020年小米的研發(fā)已達到93億元。公司表示，未來還會在各項技術(shù)上持續(xù)增大投入。
同時，雷軍在《致投資人公開信》中表示，小米確立了永不更改的“三大鐵律”：技術(shù)為本、性價比為綱、做最酷的產(chǎn)品。“2020年，我們的研發(fā)投入近百億，今年我們預計將再增長30%以上，預計超過130億元。我們將進一步擴大的我們的研發(fā)團隊規(guī)模，今年我們將招募超過5000名工程師。”
通過小米一系列布局可以看出，小米正在走出一條力圖掌握更多自主核心技術(shù)的原創(chuàng)路徑。
廠商們激戰(zhàn)正酣時，誰能成為高端市場下一個領(lǐng)軍者仍有待市場商榷，但小米充滿希望。
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