賽靈思推出全新 Versal HBM 系列 顯著提升網絡與云端大數(shù)據(jù)計算效率

Versal ACAP 系列最新成員可在單個平臺上,為數(shù)據(jù)中心和網絡運營商提供無與倫比的高速存儲器、安全連接以及靈活應變的計算

2021年7月15日,中國北京——賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今日宣布推出 Versal™ HBM 自適應計算加速平臺( ACAP ),這是 Versal™ 產品組合的最新產品系列。Versal HBM ACAP 在單個平臺上融合了高速存儲器、安全連接和靈活應變的計算。該系列集成了最先進的 HBM2e DRAM,可提供 820GB/s 吞吐量和 32GB 容量,與 DDR5 1相比存儲器帶寬提高 8 倍、功耗降低 63%。Versal HBM 系列在架構上能夠滿足數(shù)據(jù)中心、有線網絡、測試與測量領域中計算最密集、內存受限應用的更高存儲需求。

賽靈思推出全新 Versal HBM 系列 顯著提升網絡與云端大數(shù)據(jù)計算效率

圖:賽靈思全新Versal™ HBM自適應計算加速平臺(ACAP)系列

賽靈思產品管理與營銷高級總監(jiān) Sumit Shah 表示:“眾多實時高性能應用正面臨存儲器帶寬不足的嚴重瓶頸,并且只能在其功耗和耐熱能力極限下運行。Versal HBM 系列能夠消除這些瓶頸,為客戶提供優(yōu)質解決方案,既助力數(shù)據(jù)中心和網絡運營商顯著提升性能,又能降低系統(tǒng)功耗、時延、外形尺寸和總擁有成本。”

高帶寬與安全連接

Versal HBM 器件在 Versal Premium 系列的基礎上構建,集成了功耗優(yōu)化型網絡內核,從而實現(xiàn)高帶寬與安全連接。Versal HBM 系列通過112Gb/s PAM4 收發(fā)器提供了 5.6Tb/s 串行帶寬、2.4Tb/s 可擴展以太網帶寬、1.2Tb/s 線速加密吞吐量、600Gb/s Interlaken 連接,以及內置 DMA 的1.5Tb/s PCIe®Gen5 帶寬,同時支持 CCIX 和 CXL。這套廣泛的硬化 IP 為各種協(xié)議、數(shù)據(jù)速率和光傳輸標準提供了現(xiàn)成的多太比特( multi-terabit )網絡連接,實現(xiàn)了最佳功耗與性能水平以及最快的上市時間。

靈活應變的計算

作為一款自適應異構計算平臺,Versal HBM 系列旨在加速廣泛的具備大型數(shù)據(jù)集的工作負載,其集成了用于實現(xiàn)低時延硬件并行處理的自適應引擎、用于 AI 推斷和信號處理的 DSP 引擎,以及用于嵌入式計算、平臺管理、安全啟動和配置的標量引擎。不同于固定功能加速器,Versal HBM 能在幾毫秒內動態(tài)重新配置硬件,以靈活適應不斷演進的算法和新興協(xié)議,進而避免對硬件進行重新設計和重新部署。

賽靈思推出全新 Versal HBM 系列 顯著提升網絡與云端大數(shù)據(jù)計算效率

圖:Versal HBM系列在單個平臺上融合了高速存儲器、安全連接和靈活應變的計算

  改造網絡與數(shù)據(jù)中心

靈活應變的計算與高帶寬存儲器和多太比特連接的融合,使得下一代云加速和安全互聯(lián)成為現(xiàn)實。Versal HBM ACAP 為大數(shù)據(jù)工作負載提供了卓越的性能和能效,這些工作負載包括欺詐檢測、推薦引擎、數(shù)據(jù)庫加速、數(shù)據(jù)分析、金融建模,以及用于自然語言處理( NLP )的深度學習。Versal HBM 將運行時間較之現(xiàn)代服務器級 CPU 提升了幾個數(shù)量級,同時還支持大 4 倍的數(shù)據(jù)集2,因此,用戶能夠以數(shù)量少得多和成本低得多的服務器來部署具備大規(guī)?;ヂ?lián)數(shù)據(jù)集的應用。

同樣,Versal HBM ACAP系列還能為 800G 路由器、交換機和安全應用提供網絡可擴展性和優(yōu)異性能。利用傳統(tǒng)網絡處理器( NPU )實現(xiàn)下一代 800G 防火墻通常需要多個 NPU 器件和 DDR 模塊,而單個 Versal HBM ACAP 就可以消除對外部存儲器的需要,并能以顯著降低的功耗和極小的外形尺寸,執(zhí)行數(shù)據(jù)包處理、安全處理和靈活應變的 AI 使能異常檢測。Versal HBM 系列令客戶可以使用更少的器件和系統(tǒng)實現(xiàn)其應用,因而為云和網絡提供商大幅節(jié)省了資本支出( CapEX )和運營成本( OpEX )。

Versal HBM ACAP 系列適用于硬件與軟件開發(fā)者,并為任意開發(fā)者提供了設計入門通道,包括面向硬件開發(fā)者的 Vivado® 設計套件、面向軟件開發(fā)者的 Vitis™ 統(tǒng)一軟件平臺,以及面向數(shù)據(jù)科學家且具備特定領域框架與加速庫的 Vitis AI。

供貨情況

Versal HBM 系列以業(yè)經量產驗證的 7nm Versal 器件為基礎構建。開發(fā)者可以開始在 Versal Premium 系列器件和評估板上制作原型,并輕松遷移到 Versal HBM 系列上。Versal HBM 系列將從 2022 年上半年開始提供樣品。相關技術文檔現(xiàn)已提供,工具將于 2021 年下半年通過早期試用計劃提供。

如需了解有關 Versal ACAP 和 Versal HBM 系列的更多信息,請訪問賽靈思網站。更多關于賽靈思及其突破性技術的內容,請訪問賽靈思官網。

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