近期的數(shù)碼圈好不熱鬧，隨著各方消息的露出，明年的旗艦爭霸戰(zhàn)即將打響!近日，微博知名爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”發(fā)布爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預(yù)估是雙旗艦策略，天璣終端明年初上市。目前各廠商已驗證性能和功耗，覺得很滿意”。隨后不少博主也發(fā)布博文表示，無論是性能還是功耗表現(xiàn)，都很看好聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器。
聯(lián)發(fā)科備受好評源于真實力。之前已有爆料稱，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣5G旗艦芯片具有頂級性能，而且采用臺積電4納米制程，其功耗表現(xiàn)也十分穩(wěn)定，直接對標(biāo)高通下一代驍龍898優(yōu)勢明顯，而898采用三星4納米制程需要攻克發(fā)熱和高功耗這一關(guān)，或?qū)⒂蟹囷L(fēng)險。
近年來，旗艦機(jī)市場的競爭可以用慘烈來形容，各家大廠可以說是傾注所有來打造每一款產(chǎn)品，絕不容有失。這樣的態(tài)勢之下，聯(lián)發(fā)科最新的天璣旗艦芯片被OVHM采購，一方面證明這款SoC不負(fù)旗艦之名，已獲得頭部手機(jī)廠商內(nèi)部的認(rèn)可，有和898掰手腕的實力。另一方面，借聯(lián)發(fā)科這顆臺積電4nm旗艦芯片的功耗優(yōu)勢，各家廠商可以讓自家的旗艦手機(jī)在明年有更高效穩(wěn)定的表現(xiàn)，有利于向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)。
今年的聯(lián)發(fā)科天璣1200，已經(jīng)在各大廠商的手機(jī)上廣泛搭載，憑借出色的能效比和優(yōu)秀的性能，獲得了市場認(rèn)可，在明年4納米的旗艦戰(zhàn)場上，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)值得期待。
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