新一代天璣旗艦芯片跑分超100萬大關(guān)!5G基帶M80性能同樣恐怖

5G市場的發(fā)展帶來了有關(guān)技術(shù)的高速迭代演進(jìn),在近期的中國移動全球合作伙伴大會和中國電信天翼智能生態(tài)博覽會上,多項(xiàng)全新5G技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品就吸引了眾多關(guān)注,可見明年的5G市場將迎來大發(fā)展。其中,全新的3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)(以下簡稱R16標(biāo)準(zhǔn))更是成為兩場大會的焦點(diǎn),已然蓄勢待發(fā),落地在即。

新一代天璣旗艦芯片跑分超100萬大關(guān)!5G基帶M80性能同樣恐怖

3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)已箭在弦上,將深刻改變當(dāng)前5G市場格局。(圖/網(wǎng)絡(luò))

其實(shí),R16標(biāo)準(zhǔn)自去年七月凍結(jié)以來,其多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)就已先后在國內(nèi)完成測試。身為3GPP聯(lián)盟的重要成員,聯(lián)發(fā)科也積極參與其中,并通過對R16標(biāo)準(zhǔn)的提早布局,成為R16標(biāo)準(zhǔn)商用的領(lǐng)軍企業(yè)。聯(lián)發(fā)科先后與國內(nèi)運(yùn)營商,以及諾基亞貝爾、中興等合作伙伴合作,使用其支持R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶M80完成了載波聚合、FAST等多項(xiàng)R16標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)測試,為其商用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

新一代5G基帶M80,R16標(biāo)準(zhǔn)下的模范產(chǎn)品

作為聯(lián)發(fā)科首款R16標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶產(chǎn)品,除了支持5G Sub-6GHz及mmWave毫米波兩種5G頻段外,新一代5G基帶M80擁有5G雙卡雙待、雙VoNR等先進(jìn)5G技術(shù),以及上下行載波聚合、超級上行等R16標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵技術(shù)。

新一代天璣旗艦芯片跑分超100萬大關(guān)!5G基帶M80性能同樣恐怖

新一代5G基帶M80支持多項(xiàng)R16標(biāo)準(zhǔn)下的先進(jìn)特性,網(wǎng)絡(luò)性能強(qiáng)大。(圖/網(wǎng)絡(luò))

在聯(lián)發(fā)科實(shí)驗(yàn)室測試中,新一代5G基帶M80展示了強(qiáng)勁的實(shí)力,其下行速率廣域增速提升50%,多載波聚合實(shí)現(xiàn)了高達(dá)7Gbps的速率。并在R16超級上行特性的支持下,其弱信號環(huán)境下增速最高可實(shí)現(xiàn)300%的提升。同時(shí),M80 5G基帶在連接穩(wěn)定性方面也有不錯(cuò)的表現(xiàn),全新的增強(qiáng)型高鐵模式可在時(shí)速500km/h的高鐵上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定組網(wǎng),遠(yuǎn)超業(yè)界平均水平。

針對5G功耗發(fā)熱的問題, R16標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)引入了喚醒信號(WUS)、輔小區(qū)休眠(Scell dormancy)、UE輔助信息(UAI)等節(jié)能新功能,新一代5G基帶M80通過R16省電技術(shù)可實(shí)現(xiàn)功耗降低20%的效果,將有效提升終端續(xù)航。

新一代天璣旗艦芯片跑分超100萬大關(guān)!5G基帶M80性能同樣恐怖

新一代5G基帶M80引入了R16標(biāo)準(zhǔn)下的省電功能,可降低20%的功耗。(圖/網(wǎng)絡(luò))

  攜手新一代天璣旗艦,打造最強(qiáng)旗艦CP

縱觀新一代5G基帶M80的各項(xiàng)規(guī)格參數(shù),聯(lián)發(fā)科始終與R16標(biāo)準(zhǔn)保持同步,保證了與國內(nèi)運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的接軌。相信M80 5G基帶將延續(xù)聯(lián)發(fā)科在R15時(shí)代的技術(shù)強(qiáng)勢,成為聯(lián)發(fā)科在5G R16時(shí)代的新標(biāo)桿。

據(jù)之前爆料的消息,聯(lián)發(fā)科將于年底發(fā)布新一代天璣旗艦5G移動平臺,其基于臺積電4nm制程打造,安兔兔跑分超過了100萬,破了安卓手機(jī)的跑分歷史紀(jì)錄。如果年底這款新一代天璣旗艦集成了新一代5G基帶M80,那么其整體性能與功耗表現(xiàn)均十分值得期待。得益于新一代5G基帶M80與4nm新一代天璣旗艦的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,聯(lián)發(fā)科將有望打造出2022年最強(qiáng)旗艦平臺,助力聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步提升旗艦市場份額和口碑。

新一代天璣旗艦芯片跑分超100萬大關(guān)!5G基帶M80性能同樣恐怖

新一代5G基帶M80將與4nm新一代天璣旗艦組成最強(qiáng)旗艦CP。(圖/網(wǎng)絡(luò))

從積極參與R16標(biāo)準(zhǔn)制定落地,到率先首發(fā)臺積電4nm制程,可以看出聯(lián)發(fā)科對技術(shù)的大力投入正取得豐碩成果。隨著明年R16標(biāo)準(zhǔn)商用的全面落地,率先布局這一領(lǐng)域的聯(lián)發(fā)科將擁有極大的先發(fā)優(yōu)勢,這對于沖擊高端的聯(lián)發(fā)科而言,無疑是天賜良機(jī)。后續(xù)將如何演繹,且讓我們拭目以待。

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