這段時間的數碼圈,儼然已被天璣9000霸屏。今年11月,天璣9000初次亮相,一個月后,聯發(fā)科召開發(fā)布會正式發(fā)布天璣9000,在這段時間里,這款旗艦芯片的熱度一直居高不下。
究其緣由,這款天璣9000不僅配置拉滿,同時功耗和能效表現也十分驚艷,讓聯發(fā)科有了跟老對手掰手腕的底氣。而這款產品作為聯發(fā)科沖擊旗艦市場的前鋒,也吸引了大量消費者的目光,也承載著市場的期待。
聯發(fā)科旗艦戰(zhàn)略穩(wěn)步推進,天璣9000性能全開
從用戶角度出發(fā),這兩年5G的到來確實帶來了不俗的換機體驗,無論是網速還是性能都大幅升級。但是隨之而來的卻是重度場景下的發(fā)熱和耗電,這個難題一直沒有得到有效解決,一款無法長時間重度使用的旗艦手機,還能叫旗艦手機嗎?
從市場層面上來看,聯發(fā)科這兩年打出了一手漂亮的“甜點級”好牌,滿足了用戶對于性能和功能的大部分需求,憑借自身中、高端產品出色的能效、網絡等方面的表現獲得了廣大消費者和手機品牌的認可。根據知名市場調研機構Counterpoint的報告,聯發(fā)科已連續(xù)5個季度成為全球手機芯片出貨量最大的芯片供應商。
Counterpoint全球手機AP/SoC 2021Q3出貨量市場份額,聯發(fā)科再次奪冠(圖片來自網絡)
很顯然,聯發(fā)科不會止步于5G普及、中、高端市場的成績,沖擊旗艦市場是其下一個宏大目標。在市場和技術方面進行充分的準備后,面向旗艦市場的天璣9000應運而出,這也是聯發(fā)科在2021年末甩出的一招王炸,旨在2022年憑借自身強悍的性能和出色的能效功力搶占旗艦市場份額,并進一步擴大整個行業(yè)旗艦市場的規(guī)模。
聯發(fā)科副總經理暨無線通信事業(yè)部總經理徐敬全表示:“天璣9000的發(fā)布,也是宣誓了我們在旗艦以及高階這邊布局的一個重要的里程碑。我們希望通過天璣9000的發(fā)布,可以把我們最高端的產品帶到這個市場,也讓我們的終端消費者能夠因為這樣的芯片解決方案,可以獲得到更好的用戶體驗。”
天璣9000就是聯發(fā)科基于目前高端旗艦手機市場痛點給出的最優(yōu)解,能夠幫助用戶解決目前的使用痛點,帶來旗艦產品本應有的優(yōu)秀體驗。眾所周知,一款旗艦產品如果沒有良好的體驗,長遠來看就不會有更長足的市場空間。聯發(fā)科將用戶體驗放到了一個非常重要的位置上,在提供頂級性能的前提下帶來了“能效”最優(yōu)解。面對“旗艦高功耗”這個歷史遺留難題,聯發(fā)科的旗艦真的做到了性能、能效雙修,是市場真正期待的旗艦產品。
旗艦痛點對癥下藥,天璣9000冷靜輸出
那么聯發(fā)科是如何解決目前的市場難題的呢?天璣9000從兩方面給出了答案,一個是硬件、一個是軟件。
硬件毫無疑問就是超強的配置,作為聯發(fā)科旗艦市場的首款產品,天璣9000在性能上保證了天花板的實力。Counterpoint半導體的研究總監(jiān)蓋欣山 (Dale Gai)表示,天璣旗艦是業(yè)內首個采用臺積電4納米工藝和Armv9 架構的芯片產品, 這得益于MediaTek的產業(yè)鏈優(yōu)勢。
此外,在蘇黎世全球AI測試中拿下性能、能效雙冠王的第五代獨立AI處理器APU 590,處理速度領先競爭對手將近3倍的Imagiq 790 ISP等硬件,都是讓天璣9000成為旗艦芯片的必備條件。
軟件方面,聯發(fā)科推出了自研的全局能效優(yōu)化技術,可以全方位覆蓋不同IP模塊,優(yōu)化全場景功耗,該技術不僅大幅降低天璣9000的功耗,還為了飽受功耗困擾的行業(yè)帶來了極大的啟發(fā)。
比如,對于玩游戲時的重載場景下,天璣9000的功耗比2021安卓旗艦降低了25%,溫度最低降低了9度,為玩家?guī)砀玫捏w驗和更長的續(xù)航時間。
天璣9000首發(fā)全局能效優(yōu)化技術,聯發(fā)科旗艦引領行業(yè)發(fā)展趨勢(圖源網絡)
“我們始終相信,旗艦市場需要有一個不同的選擇,乃至于應該說一個更好的選擇,一個不發(fā)燙的選擇。”聯發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經理李彥輯說道。“我們相信,把功耗發(fā)熱控制好,這才是旗艦該有的一個表現,在這方面我們有信心,在明年沖擊旗艦這個市場有一定的斬獲。”
誠然,目前手機旗艦市場面臨了一個性能和能效取舍的難題,作為旗艦手機的性能必須是強勁的,但是高性能導致的發(fā)熱問題卻難以解決,給用戶帶來了更差的消費體驗,這也是近兩年用戶在面對旗艦市場時望而卻步的原因所在。
天璣9000性能強大,能效出色,一出場便為旗艦市場帶來了質變。沖擊旗艦市場成功,意味著聯發(fā)科在芯片軟硬件兩個方面都給出了堪稱完美的解決方案,不僅性能堪稱旗艦天花板,優(yōu)秀的能效表現也成為旗艦標桿。
天璣9000讓市場看到了2022年旗艦手機的最佳選擇,也讓行業(yè)看到了聯發(fā)科進入旗艦市場的決心,聯發(fā)科憑借技術積累和創(chuàng)新,帶來一場天璣旗艦風暴。
Counterpoint近期公開表示:長期與Arm和臺積電等產業(yè)伙伴合作,我們看到聯發(fā)科正在引領移動芯片技術進入下一個探索階段。
放眼未來,聯發(fā)科旗艦將大放異彩
從長期來看,手機市場一直在趨同和差異化兩個周期之間交替往復的發(fā)展,5G時代,本應該是一個充滿創(chuàng)新和差異化的時代,但是過去受制于于芯片的原因,終端的體驗和創(chuàng)新遇到了一些阻礙。隨著聯發(fā)科憑借天璣9000成功進入旗艦市場,可以說為終端廠商和消費者帶來了更多元、更優(yōu)質的選擇,這對于旗艦市場的健康發(fā)展和用戶體驗而言是利好因素。
總之,此次的天璣 9000 由內而外都給出了一個全新的面貌,而這一切并不是一蹴而就,而是聯發(fā)科多年深厚技術的厚積薄發(fā),它需要自身技術上的積累與進步,也需要與它的合作伙伴們相互合作與成全。
在這次天璣9000的發(fā)布會上,OPPO、vivo、小米、榮耀頭部手機廠商都已經表態(tài)會在自家的旗艦機型搭載天璣9000,打造更加出色的旗艦體驗,而OPPO Find X旗艦將會成為天璣9000的首發(fā)機型,具體終端表現如何,讓我們一起拭目以待。
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