隨著榮耀Magic V首銷的成功，各類人群對這款手機的關注度再次升級。除了豐富配置，人們將目光聚焦在芯片上，紛紛對這款折疊屏帶來的驍龍8 Gen1非常感興趣。作為新一代產品，這顆芯片的確有著更強悍的綜合實力，而Magic V也是目前唯一采用全新驍龍8移動平臺的折疊屏手機。
底層優(yōu)化架構升級
說到驍龍，應該是大家都不陌生的知名處理器制造商。不過，在它的背后，還需要全球領先的半導體知識產權提供商——Arm的大力支持。如今，全世界超過95%的智能手機和平板電腦均采用ARM架構，因此它也是直接決定手機芯片性能的關鍵因素。而榮耀MagicV，正是采用高通基于Arm全新架構打造的驍龍8 Gen1處理器，并且搭配自家芯片優(yōu)化技術。
從表面來看，驍龍8 Gen1與驍龍888僅相差一代，按道理來說性能差距不大才對。但是，全新驍龍8恰好是高通的全新系列，也是公司轉型的關鍵一步。從芯片內部來看，驍龍8與888同樣擁有8核設計，但前者擁有基于Cortex-X2架構的超大核心，后者為Cortex X1架構。同樣，驍龍8的性能核心采用Cortex-A710架構，能效核心為Cortex-A510。驍龍888則分別為Cortex A78與Cortex A55。
性能覆蓋全面領先
相信了解一些芯片的朋友都看出來了，這兩顆芯片在架構方面完全不同，甚至可以說不是一個“時代”的產物。當然了，雖然這波牙膏沒有“擠爆”，但是依然提升20%的CPU處理能力，和30%的GPU計算能力。此外，第七代AI智慧引擎也如約而至，算力為上代芯片的四倍左右。
在這個萬物互聯的時代，AI絕對是很多事情的基礎，而除了專業(yè)領域，很多游戲、軟件都需要AI能力的支持。所以，在多個場景下，榮耀Magic V都能帶來優(yōu)于其他折疊屏產品的性能體驗。還有一個重點，就是它們的功耗完全不同。相比于888，驍龍8 Gen1的發(fā)熱表現要好了很多，能夠做到打游戲不發(fā)燙，長時間使用不掉幀。
技術加持精準適配
除了旗艦級硬件配置，榮耀Magic V還有著針對高通平臺而打造的優(yōu)化技術。在獨立之時，榮耀就曾將這項技術引入數字系列當中，并且成效明顯，得到廣泛好評。此次，榮耀MagicV再次對驍龍8進行底層邏輯優(yōu)化，增強芯片綜合實力，實現“同樣的芯片、更好的體驗”。與之搭配，在系統(tǒng)內部還有三大Turbo技術、內存管理技術、后臺限制技術等幫助手機提高運行效率，讓用戶體驗流暢不卡，久用如初的絕佳系統(tǒng)。
除了是榮耀的第一款折疊屏手機，榮耀Magic V也是首款搭載驍龍8 Gen1旗艦級芯片的折疊屏產品。想要在折疊屏機身上體驗頂級性能的朋友，一定不要錯過這款產品。目前，榮耀推出多項福利活動，包括扭蛋機、答題贏禮等，全面恭賀新春。感興趣的朋友，不妨關注一下榮耀官網詳細了解。
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