● 2022 財(cái)年的收入首次達(dá)到 10 億美元，以歐元計(jì)為 8.63 億歐元，增長 50%，略高于約 45% 的財(cái)年指導(dǎo)預(yù)測(按匯率不變計(jì))
● 2022 年第四季度的收入也達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 2.82 億歐元，與 2021 年第四季度相比增長了 53%(按匯率不變計(jì))
● 2022 財(cái)年稅息折舊及攤銷前(EBITDA)[1]利潤率[2]目前預(yù)計(jì)約為 35.5%
● 2023 財(cái)年的收入同比預(yù)計(jì)增長約 20%，EBITDA 利潤率至少與 2022 財(cái)年持平(按匯率不變計(jì))
● Soitec 預(yù)計(jì)在 2026 財(cái)年實(shí)現(xiàn)約 23 億美元的營業(yè)收入，以及達(dá)到約 40% 的 EBITDA 利潤率(按 1.20 歐元/美元匯率計(jì))
2022 年 4 月 29 日，北京——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司于近日公布 2022 財(cái)年第四季度業(yè)績(截止 2022 年 3 月 31 日)，合并收入為 2.82 億歐元，較 2022 財(cái)年同期的 1.81 億歐元營收增長 56%。此為綜合了 53% 的營收增長(按匯率不變計(jì))和 3% [3] 的積極貨幣影響的結(jié)果。
2022財(cái)年第四季度收入同比增長 35%(按匯率不變計(jì))，實(shí)現(xiàn)了自 2021 財(cái)年第一季度起連續(xù)七個(gè)季度的有機(jī)增長。
Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 表示：“這又是一個(gè)創(chuàng)紀(jì)錄的季度，我們以 50% 的年有機(jī)增長率結(jié)束了上一財(cái)年。這一表現(xiàn)甚至高于最初的預(yù)期，我們首次突破了 10 億美元的收入大關(guān)。我們對(duì)如此強(qiáng)勁的業(yè)績感到非常自豪，特別值得高興的是，我們所有產(chǎn)品的需求量都實(shí)現(xiàn)了顯著的增長，體現(xiàn)了我們?yōu)橐苿?dòng)通信、汽車和工業(yè)、以及智能設(shè)備這三個(gè)終端市場客戶所帶來的價(jià)值。根據(jù)我們此前制定的 2026財(cái)年戰(zhàn)略路線圖，在本季度我們也達(dá)成了幾項(xiàng)重要的里程碑。我們宣布了擴(kuò)大在貝寧的生產(chǎn)規(guī)模，以提高整體生產(chǎn)和制造創(chuàng)新 SmartSiC™ 晶圓。SmartSiC 將主要解決電動(dòng)汽車和工業(yè)市場的關(guān)鍵挑戰(zhàn)”
與去年同期相比，Soitec 2022 財(cái)年第四季度總收入增長了 53%(按匯率不變計(jì))，所有類型產(chǎn)品在各終端市場均取得了良好的表現(xiàn)。
移動(dòng)通信是 Soitec 最大的終端市場，本季度 Soitec 在這一市場再次實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長。該增長得益于 5G 部署的不斷擴(kuò)大，無論是在低于 6GHz 頻段(Sub-6 GHz)還是在毫米波頻段。5G 的擴(kuò)張使得用于射頻應(yīng)用的 RF-SOI 晶圓、用于射頻濾波器的 POI 晶圓以及用于 5G 毫米波模塊的 FD-SOI 晶圓銷量均得到增加。這主要?dú)w功于 Soitec 產(chǎn)能大幅提升，尤其是新加坡工廠的 300-mm SOI 晶圓的和法國貝寧 III 廠的 150-mm POI 晶圓生產(chǎn)線。
得益于汽車市場的復(fù)蘇，Soitec 在汽車和工業(yè)領(lǐng)域取得了亮眼成績，Power-SOI 和 FD-SOI 銷售穩(wěn)步增長。
除此之外，Soitec 在智能設(shè)備方面的收入也大幅度增加，例如用于物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算應(yīng)用的 FD-SOI 晶圓，以及用于數(shù)據(jù)中心的 Photonics-SOI 晶圓。
150/200-mm晶圓收入
150/200-mm 晶圓主要用于射頻應(yīng)用，包括濾波器，還有一小部分用于電源應(yīng)用。2022 財(cái)年第四季度，150/200-mm 晶圓的收入達(dá)到 9,400 萬歐元，按匯率不變計(jì)算，與 2021 財(cái)年第四季度相比增長了 25%。這一增長主要反映了貝寧 III 廠生產(chǎn)的 150 mm POI 晶圓數(shù)量的強(qiáng)勁增長，以及貝寧 I 廠的 200-mm SOI 晶圓的更高產(chǎn)出，還有 Soitec 在上海的合作伙伴新傲科技(Simgui)的 200-mm SOI 晶圓產(chǎn)量的提高。這也反映了積極的價(jià)格/組合效應(yīng)。
150/200-mm 晶圓收入的增長得益于以下幾個(gè)因素：
- 較 2021 財(cái)年第四季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圓的銷售額更高;
- 較 2021 財(cái)年第四季度相比，POI(壓電絕緣體)晶圓銷售額有所增長。
按匯率不變計(jì)算，較 2022 財(cái)年第三季度相比，150/200-mm晶圓收入增長了 9%，得益于RF-SOI 200mm和Power-SOI晶圓銷售額增加。
300-mm晶圓收入
2022財(cái)年第四季度，300-mm晶圓銷售額達(dá)到1.75 億歐元，以匯率不變計(jì)算，較 2021財(cái)年第四季度相比增長了81%。銷售增長主要源于對(duì)Soitec三個(gè)終端市場的強(qiáng)勁需求，加上貝寧II廠良好的工業(yè)業(yè)績，以及新加坡工廠的產(chǎn)能增加，集團(tuán)的交付能力得到提升。此外，良好的價(jià)格/組合效應(yīng)也起到了一定的積極作用。
得益于 5G 智能手機(jī)的普及和對(duì)射頻應(yīng)用的需求增加，與 2021 財(cái)年第四季度相比，RF-SOI 300-mm 晶圓銷售額顯著增長。
FD-SOI 晶圓銷售額繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，顯著高于 2021 財(cái)年同期水平。這主要由于 FD-SOI 越來越多地賦能 Soitec 三個(gè)終端市場的應(yīng)用，即智能設(shè)備、汽車和工業(yè)以及移動(dòng)通信，尤其 5G 毫米波模塊。
Imager-SOI 晶圓的銷售也高于 2021 財(cái)年同期水平。Imager-SOI 可用于智能手機(jī)面部識(shí)別功能的 3D 圖像傳感。
最后，用于數(shù)據(jù)中心的 Photonics-SOI 晶圓的銷售額遠(yuǎn)高于 2021 財(cái)年同期，印證了此前的預(yù)測，自 2021 財(cái)年第四季度以來維持積極的發(fā)展態(tài)勢。
與 2022 財(cái)年第三季度相比，300-mm 晶圓的收入連續(xù)增長了 50%，每個(gè)產(chǎn)品線都實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(按匯率不變計(jì))。
特許權(quán)使用費(fèi)及其他收入
2022 財(cái)年第四季度，Soitec 特許權(quán)使用費(fèi)和其他收入總額達(dá)到 1,300 萬歐元，較上財(cái)年同期的 1,200 萬歐元增長 9%。
2022 財(cái)年展望
由于 2022 年第四季度收入的提高，2022 財(cái)年息稅折舊攤銷前利潤率預(yù)計(jì)在 35.5% 左右，Soitec 此前預(yù)計(jì)將在 34%~35% 左右。
2023 財(cái)年展望
Soitec 預(yù)計(jì) 2023 財(cái)年的收入將增長 20% 左右(按匯率不變計(jì))，EBITDA 利潤率至少與 2022 財(cái)年持平。
2026 財(cái)年展望
Soitec 預(yù)計(jì)在其業(yè)務(wù)發(fā)展下每個(gè)終端市場都將出現(xiàn)顯著增長，在 2026 財(cái)年實(shí)現(xiàn)約 23 億美元的收入目標(biāo)和約 40% 的 EBITDA利潤率目標(biāo)(按 1.20 歐元/美元匯率計(jì)算)，相比于 2021 年 6 月資本市場日溝通提到的 20 億美元(最高約為 24 億美元)的收入和 35% 的 EBITDA 利潤率。
注釋：
1. EBITDA 是指未計(jì)折舊、攤銷、與股份支付相關(guān)的非貨幣項(xiàng)、流動(dòng)資產(chǎn)撥備變動(dòng)以及風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)急事項(xiàng)撥備變動(dòng)前(不包括資產(chǎn)處置收入)的當(dāng)期經(jīng)營收入(EBIT)。這種替代業(yè)績指標(biāo)是非 IFRS 量化指標(biāo)，用于衡量公司從其經(jīng)營活動(dòng)中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標(biāo)準(zhǔn)定義的，不得視為任何其他財(cái)務(wù)指標(biāo)的替代方案。
2. EBITDA 利潤率=持續(xù)經(jīng)營產(chǎn)生的息稅折舊攤銷前利潤/收入。
3. 2021 年 12 月 29 日完成收購 NOVASiC 的相關(guān)范圍效應(yīng)對(duì) Soitec 的收入無重大影響。
關(guān)于 Soitec
法國 Soitec半 導(dǎo)體公司是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，以其獨(dú)特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長服務(wù)于電子和能源市場。Soitec 在全球擁有約 3,500 項(xiàng)專利，在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對(duì)高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec 全力致力于可持續(xù)發(fā)展，于 2021 年將可持續(xù)發(fā)展納入企業(yè)宗旨：“我們提供科技創(chuàng)新的土壤，賦能電子設(shè)備的智能和節(jié)能，締造可持續(xù)的美好生活。 ”
Soitec 和 Smart Cut 是 Soitec 的注冊(cè)商標(biāo)。
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