2022年年初，上交所正式受理了陜西源杰半導體科技股份有限公司(以下簡稱：源杰科技)科創(chuàng)板上市申請。據(jù)悉，源杰科技發(fā)行前總股本為4,500萬股，本次擬發(fā)行股份不超過1,500萬股(不考慮采用超額配售選擇權發(fā)行的股票數(shù)量，且不低于本次發(fā)行后公司總股本的25%，以中國證監(jiān)會同意注冊后的數(shù)量為準)。本次發(fā)行均為新股，不涉及股東公開發(fā)售股份。
源杰科技經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，已形成了具備“掩埋型激光器芯片制造平臺”和“脊波導型激光器芯片制造平臺”的兩大芯片制造平臺基;積累了包括高速調制激光器芯片技術、異質化合物半導體材料對接生長技術、小發(fā)散角技術等八大技術實現(xiàn)性能優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。
面向未來，源杰科技表示將繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，著力打造良性的人才梯隊，加速研發(fā)成果的轉化?；诂F(xiàn)有的光通信領域繼續(xù)縱向深耕，推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品，積極向激光雷達、消費電子等領域布局探索。持續(xù)培育并夯實開發(fā)高質量光通信領域激光器芯片產(chǎn)品所需的三大關鍵技術力：前瞻設計開發(fā)與知識產(chǎn)權、晶圓工藝開發(fā)梯隊、高端設備應用與相應制程技術。公司將加大投資并加強專業(yè)培訓，進一步深化技術優(yōu)勢。
此外，源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。目前，公司在光通信領域已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進，力圖實現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業(yè)的全面對標。同時，源杰科技向應用廣泛的傳感市場布局。
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