日前,國產(chǎn)半導(dǎo)體IP及GPU廠商芯動(dòng)科技宣布以先進(jìn)FinFET工藝量產(chǎn)了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解決方案,傳輸速率率先突破10Gbps,速度領(lǐng)先市場最高端LPDDR5(6.4Gbps)一倍左右。
據(jù)悉,該全套技術(shù)方案已廣泛運(yùn)用于智能芯片CPU/GPU/NPU高性能計(jì)算、汽車自動(dòng)駕駛、移動(dòng)終端等高性能應(yīng)用領(lǐng)域,進(jìn)一步打破“內(nèi)存墻”,超低功耗、精簡尺寸、兼容多個(gè)協(xié)議,助力客戶在高帶寬內(nèi)存方面保持長期優(yōu)勢,兼容DRAM廠商未來五年發(fā)展路線,一次設(shè)計(jì)五年不過時(shí)!
▲芯動(dòng)LPDDR5X（單比特DQ達(dá)10Gbps）在長距PCB板上的實(shí)測波形
在馮-諾依曼架構(gòu)體系下,高端DDR訪問技術(shù)是智能芯片突破數(shù)據(jù)訪問瓶頸致勝的法寶。新一代智能芯片的DDR接口需具備適應(yīng)更多應(yīng)用場景、低功耗、高帶寬、兼容更多DRAM協(xié)議、為更新的DRAM技術(shù)預(yù)留通道等諸多特性,從而延長產(chǎn)品周期、增加應(yīng)用覆蓋、提高產(chǎn)品的市場競爭力。最新的LPDDR5X與LPDDR5相比,速度提升17%,延遲降低15%,對5G通信性能、汽車高分辨率增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)和使用AI的邊緣計(jì)算等應(yīng)用場景有顯著的收益提升,給用戶帶來全新體驗(yàn),預(yù)計(jì)眾多國內(nèi)外客戶將搭載芯動(dòng)LPDDR5/5X/DDR5技術(shù)。
▲LPDDR5X提供了更高的速度和性能（最高8.5Gbps）
基于在高速接口技術(shù)的長期積累和持續(xù)創(chuàng)新,芯動(dòng)科技深入洞察DDR技術(shù)發(fā)展方向和客戶需求,率先完成LPDDR5/5X/DDR5 IP設(shè)計(jì)和量產(chǎn)驗(yàn)證,首次在普通PCB長距離上實(shí)現(xiàn)內(nèi)存顆粒過10Gbps的訪問速率,涵蓋了內(nèi)存顆粒廠商未來5年的技術(shù)發(fā)展路線,已在先進(jìn)工藝(5/7nm,12/14nm)量產(chǎn)驗(yàn)證全覆蓋。據(jù)悉,國際知名大廠高通最新發(fā)布的旗艦產(chǎn)品采用了基板級(jí)的LPDDR5X-7500Mbps方案;相較而言,芯動(dòng)LPDDR5X-10Gbps方案的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)難度更大,能夠支持基板級(jí)和PCB級(jí)兩種應(yīng)用場景優(yōu)化,在信號(hào)有更大余量,可為高端產(chǎn)品系統(tǒng)提供低成本和高靈活延展空間,高帶寬、高性能、低功耗、低延時(shí)、小尺寸,兼容更多協(xié)議。
芯動(dòng)全系列DDR技術(shù)解決方案,全面覆蓋GDDR6/6X、HBM3/HBM2E、LPDDR5/5X/4/4X/DDR5/4等,提供一站式服務(wù)和硬化方案,支持各種IO、ESD以及封裝PCB AI/PI全套,高效率低風(fēng)險(xiǎn)輕松集成,縮短客戶的開發(fā)周期、節(jié)省人力物力,客戶無需理解DDR文檔也能讓產(chǎn)品快速集成、快速面市,迅速占領(lǐng)市場。
博觀而約取,厚積而薄發(fā),作為國內(nèi)一站式IP和芯片定制賦能型領(lǐng)軍企業(yè),芯動(dòng)深耕高速接口IP十六年,憑借對研發(fā)的持續(xù)投入,對創(chuàng)新的不斷追求和底層技術(shù)的長期積淀,在高性能DDR、Innolink Chiplet、高速SerDes(PCIe6/5)、HDMI2.1/eDP1.4等多個(gè)領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先;而累計(jì)流片200次以上的驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn),高端IP出貨超60億顆的量產(chǎn)應(yīng)用,又為保障客戶產(chǎn)品開發(fā)的100%成功,奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ);獲得AMD、微軟、亞馬遜、高通、安盛美、中興、瑞芯微、全志、君正等世界數(shù)百知名企業(yè)信賴。
*本文的眼圖均為實(shí)驗(yàn)室實(shí)測結(jié)果，請第三方轉(zhuǎn)載或使用前獲得芯動(dòng)科技的授權(quán)許可
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