? 2023 財年第一季度收入達到 2.03 億歐元，與基于報告期賬面財務數(shù)據(jù)相比增長 12%，按固定匯率及固定周期計算增長 6%
? 這得益于移動通信業(yè)務的持續(xù)增長以及汽車和工業(yè)業(yè)務強勁增長的推動
? 2023 財年指導預測確認：按固定匯率和固定周期計算，收入預計增長約 20%，EBITDA[1]利潤率[2]預計增長約 36%
北京，2022 年 7 月 28 日——作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導體公司公布了公司 2023 財年第一季度合并收入(截止 2022 年 6 月 30 日)。較 2022 財年同期的 1.8 億歐元營收相比，2023 財年第一季度收入增長 12%。這是綜合了固定匯率和固定周期內(nèi) 6% 的增長以及 6%[3] 的積極貨幣影響的結(jié)果。
Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 表示：“盡管 Bernin 廠歷經(jīng)兩次生產(chǎn)中斷，但我們本季度的財報表現(xiàn)再創(chuàng)歷史新高，這使我們對實現(xiàn)全年財報指導充滿信心，今年財報業(yè)績將會再創(chuàng)新高。我們的業(yè)績增長得益于 5G 發(fā)展勢頭推動射頻應用持續(xù)增長、汽車行業(yè)持續(xù)深度轉(zhuǎn)型驅(qū)動汽車應用大幅增長，以及我們?nèi)蠼K端戰(zhàn)略市場中 FD-SOI 晶圓銷售的強勁增長。”
[1] EBITDA 是指未計折舊、攤銷、與股份支付相關(guān)的非貨幣項、流動資產(chǎn)撥備變動以及風險和應急事項撥備變動前(不包括資產(chǎn)處置收入)的當期經(jīng)營收入 (EBIT)。這種替代業(yè)績指標是非 IFRS 量化指標，用于衡量公司從其經(jīng)營活動中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標準定義的，不得視為任何其他財務指標的替代方案。
[2] EBITDA 利潤率=持續(xù)經(jīng)營產(chǎn)生的息稅折舊攤銷前利潤/收入。
[3] 2021年12月29日完成收購NOVASiC的相關(guān)范圍效應對Soitec的收入無重大影響。
23 財年展望確認
Soitec 預計 23 財年收入將在固定匯率和固定周期內(nèi)增長約 20%，23 財年 EBITDA1 利潤率2 將達到 36% 左右。
本季度主要事件
CEA、Soitec、格芯和意法半導體協(xié)力助推新一代 FD-SOI 路線圖發(fā)展，促進 FD-SOI 在汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應用中的應用
2022 年 4 月 8 日，全球領(lǐng)先的半導體機構(gòu)和公司法國原子能和替代能源委員會(CEA)、Soitec、格芯和意法半導體共同宣布達成一項新合作，將共同定義業(yè)界的新一代 FD-SOI (全耗盡型絕緣體上硅)技術(shù)路線圖。半導體和 FD-SOI 創(chuàng)新對于法國、歐盟以及全球客戶都具有重要的戰(zhàn)略價值。FD-SOI 為設計人員及客戶系統(tǒng)帶來了巨大的助益，包括更低的功耗、易于集成更多的功能，如連接性與安全性，這些都是推動汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應用發(fā)展的關(guān)鍵引擎。
Soitec 發(fā)布首款 200-mm SmartSiC™ 碳化硅優(yōu)化襯底
2022 年 5 月 4 日，Soitec 發(fā)布首款 200-mm SmartSiC™ 碳化硅優(yōu)化襯底，該款SmartSiC™ 晶圓誕生于 Soitec 的襯底創(chuàng)新中心的先進試驗線，將會在關(guān)鍵客戶中進行首輪驗證，展示其質(zhì)量及性能。本次在碳化硅襯底系列中增加 200mm SmartSiC™ 晶圓，進一步加強了 Soitec 產(chǎn)品組合的差異化，并在產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性、體積和能效等多方面滿足客戶多樣化的需求。
Soitec 宣布擴建新加坡 Pasir Ris 工廠，助力提升 300mm SOI 晶圓產(chǎn)能
2022 年 6 月 8 日，Soitec 宣布擴建位于新加坡的 Pasir Ris 工廠，以實現(xiàn) 100 萬片/年的新產(chǎn)能目標。預計該項目的建設將于本財年正式啟動，并于 2025 財年末投入運營。強勁的客戶需求為 Soitec 提供了規(guī)劃未來的能力，并將加速原計劃在 2026 財年投入運營的新工廠。據(jù)統(tǒng)計，Bernin II 廠、Pasir Ris I 廠 和 Pasir Ris II 廠的產(chǎn)能相加，使得 Soitec 的 300-mm SOI 晶圓總產(chǎn)能最終將達到 270 萬片/年。 Pasir Ris 的擴建還包括額外的更新和外延產(chǎn)能。
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關(guān)于Soitec
法國 Soitec 半導體公司是設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，以其獨特的技術(shù)和半導體領(lǐng)域的專長服務于電子市場。Soitec 在全球擁有超過 3,500 項專利，在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec 全力致力于可持續(xù)發(fā)展，于 2021 年將可持續(xù)發(fā)展納入企業(yè)宗旨：“我們提供科技創(chuàng)新的土壤，賦能電子設備的智能和節(jié)能，締造可持續(xù)的美好生活。”
Soitec, SmartSiC™ 和 Smart Cut™ 是 Soitec 的注冊商標。
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