為應對積層陶瓷電容(MLCC)需求增加 京瓷株式會社在鹿兒島國分工廠新建廠房

京瓷株式會社(社長:谷本秀夫)宣布,為擴大積層陶瓷電容(以下簡稱:MLCC)產(chǎn)能、加強技術開發(fā)能力、保障未來生產(chǎn)空間,京瓷決定在日本鹿兒島國分工廠廠區(qū)內(nèi)建設第5-1-2工廠。近日,京瓷與當?shù)卣F島市簽訂選址協(xié)議,計劃于今年9月拆除現(xiàn)有的研究大樓,并于2023年2月開始建設新工廠。

目前,伴隨著通信終端和半導體相關設備的小型化、高功能化以及5G的普及,數(shù)據(jù)中心的需求增加。并且,在車載相關領域,由于ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng))和EV技術的升級,預計MLCC的需求將繼續(xù)擴大。為應對MLCC需求增加,京瓷新廠房將于2024年5月起有序投產(chǎn),并將增產(chǎn)MLCC。

京瓷通過應對強勁的市場需求,在強化電子零部件事業(yè)的同時,也將推動鹿兒島縣的經(jīng)濟活性化并創(chuàng)造新的就業(yè)機會,持續(xù)為地域社會的發(fā)展做出貢獻。

新工廠建成預想圖(第5-1-2工廠)

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